谐振装置及其制造方法与流程

本发明涉及谐振装置及其制造方法。

背景技术：

1、谐振装置在移动通信终端、通信基站、家电等各种电子设备中，用于定时设备、传感器、振荡器等各种用途。作为这样的谐振装置的一种，公知有具备下盖、在与下盖之间形成内部空间的上盖、以及具有可振动地被保持在该内部空间的振动臂的谐振器的所谓的mems(micro electro mechanical systems：微电子机械系统)谐振装置。

2、在专利文献1中公开了一种频率调整方法，该频率调整方法在mems谐振装置中，通过使激励的振动臂的末端部与下盖及上盖碰撞而使末端部的重量变化，来调整谐振器的频率。

3、专利文献1：国际公开第2017/212677号

4、然而，根据专利文献1所记载的频率调整方法，存在因振动臂与下盖的碰撞而产生的粉尘附着于谐振器的情况。由于这样的粉尘使频率变动，因此不一定能说可靠性高。

技术实现思路

1、本发明是鉴于这样的状况而完成的，本发明的目的在于提供一种能够实现可靠性的提高的谐振装置及其制造方法。

2、本发明的一个方式所涉及的谐振装置的制造方法包括以下工序：准备谐振装置，上述谐振装置具备下盖、与下盖接合的上盖以及具有振动臂的谐振器，该振动臂构成为能够在被设置于下盖与上盖之间的内部空间弯曲振动；和调整谐振器的频率，调整频率的工序包括：使振动臂弯曲振动，使振动臂的末端部的氧化硅以3.5×103μm/sec以上的碰撞速度碰撞到下盖的硅。

3、本发明的另一个方式所涉及的谐振装置的制造方法包括以下工序：准备谐振装置，上述谐振装置具备下盖、与下盖接合的上盖以及具有振动臂的谐振器，该振动臂构成为在被设置于下盖与上盖之间的内部空间能够弯曲振动；和调整谐振器的频率，调整谐振器的频率的工序包括：使振动臂弯曲振动，使下盖和振动臂相互碰撞以便产生下盖及振动臂的粉尘，下盖的与振动臂碰撞的部分的破坏应力小于振动臂的与下盖碰撞的部分的破坏应力，在内部空间中，由下盖产生的粉尘的体积为由振动臂产生的粉尘的体积的2.5倍以下。

4、本发明的另一个方式所涉及的谐振装置具备下盖、与下盖接合的上盖以及具有振动臂的谐振器，该振动臂构成为在被设置于下盖与上盖之间的内部空间能够弯曲振动，下盖的与振动臂碰撞的部分的破坏应力小于振动臂的与下盖碰撞的部分的破坏应力，在内部空间中，由下盖产生的粉尘的体积为由振动臂产生的粉尘的体积的2.5倍以下。

5、根据本发明，能够提供能够实现可靠性的提高的谐振装置及其制造方法。

技术特征：

1.一种谐振装置的制造方法，其中，包括以下工序：

2.根据权利要求1所述的谐振装置的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的谐振装置的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的谐振装置的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的谐振装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的谐振装置的制造方法，其中，

7.一种谐振装置的制造方法，其中，包括以下工序：

8.一种谐振装置，其中，

9.根据权利要求8所述的谐振装置，其中，

10.根据权利要求8或9所述的谐振装置，其中，

技术总结
本发明涉及谐振装置及其制造方法。本发明提供一种谐振装置的制造方法，包括以下工序：准备谐振装置(1)，上述谐振装置(1)具备下盖(20)、与下盖(20)接合的上盖(30)、以及具有振动臂(121A～121D)的谐振器(10)，该振动臂(121A～121D)构成为在被设置于下盖(20)与上盖(30)之间的内部空间能够弯曲振动；和调整谐振器(10)的频率，调整频率的工序包括：使振动臂(121A～121D)弯曲振动，使振动臂(121A～121D)的末端部(122A～122D)的氧化硅以3.5×10<supgt;3</supgt;μm/sec以上的碰撞速度碰撞到下盖(20)的硅。

技术研发人员：远藤史也,福光政和
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15