软硬复合板的制程的制作方法

本申请是关于一种软性复合板的制作流程，特别是关于一种在已制备的柔性线路板上进行多次增层处理来制作出硬性线路板的技术。

背景技术：

1、软硬复合板主要是由柔性线路板(本文中有时简称为软板)及硬性线路板(本文中有时简称为硬板)组合而成，其可兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。

2、现有技术的软硬复合板中，软板及硬板是分别被制作出来后，再将软板与硬板压合在一起而形成软硬复合板，其中在压合之前，硬板会被预先开槽，压合后开槽处裸露出软板，使软硬复合板在开槽处具有可挠性，而硬板上则可装配表面贴装组件(surfacemounted devices)。上述制程既复杂且昂贵，如何对现有技术进行改良，实是值得本领域人士思量的。

技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题在于提供一种不需预先制作出硬板并对硬板开槽，而后再将软板、硬板加以压合的软硬复合板制程。

2、为了达成上述及其他目的，本申请提供一种软硬复合板的制程，包括制作一个柔性线路板、以及在该柔性线路板的至少一面进行多次增层处理而在该柔性线路板上形成至少二硬性线路板，其中至少一个所述增层处理包括以下步骤：

3、(1)在一待增层的软硬复合板半成品的至少一增层面贴附一背胶铜箔，其中该背胶铜箔具有一铜箔层及一b阶段(b-stage)的绝缘胶层，该绝缘胶层涂布于该铜箔层上，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该增层面接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该铜箔层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一铜箔区、一位于该软硬复合板半成品另侧的第二铜箔区及一连接于该第一、第二铜箔区之间的中间铜箔区，该第一、第二铜箔区彼此不接触，该绝缘胶层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一绝缘胶区、一位于该软硬复合板半成品另侧的第二绝缘胶区及一连接于该第一、第二绝缘胶区之间的中间绝缘胶区，该第一、第二绝缘胶区彼此不接触，该第一、第二绝缘胶区及该中间绝缘胶区分别被该第一、第二铜箔区及该中间铜箔区覆盖；

4、(2)移除该中间铜箔区；

5、(3)利用蚀刻液移除该中间绝缘胶区；以及

6、(4)将该第一、第二绝缘胶区完全固化。

7、本申请通过在柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。除此之外，由于本申请是在柔性线路板上通过多次增层处理来形成硬板，这样的制程给电子产品的设计者提供了更高的设计自由度。

8、有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

技术特征：

1.一种软硬复合板的制程，其特征在于，包括制作一个柔性线路板、以及在该柔性线路板的至少一面进行多次增层处理而在该柔性线路板上形成至少二硬性线路板，其中至少一个所述增层处理包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的软硬复合板的制程，其特征在于，在该步骤(4)后更包括以下步骤：

技术总结
本申请通过在柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。

技术研发人员：李家铭
受保护的技术使用者：李家铭
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13