一种线路板的局部电镀厚金方法与流程

本发明涉及线路板，尤其涉及一种线路板的局部电镀厚金方法。

背景技术：

1、在目前线路板的生产工艺中，电镀厚金包括两种工艺：有辅助引线的工艺和无辅助引线的工艺。有辅助引线的工艺比较常规，使用于卡板，但是对于光模块、usb类的板，由于金手指为长短手指(需要手指网络分先后进行导通，或者位于板子中间位置不能够引出电金引线)，使得有辅助引线的工艺就不能够适应这些类型的线路板，从而这些类型的线路板需要无辅助引线的工艺来生产。

2、而现有的有辅助引线电厚金的方法需要使用特殊的物料，且工艺过程也较为复杂，同时过程的不良率也比较高，因此使得该方法的生产成本比较高。具体而言，现有的线路板的生产工艺包括：(1)通过前道工序获得层状线路板，该层状线路板包括相对设置的上表面和下表面；(2)将层状线路板进行机械钻孔，并在孔壁上沉铜，形成金属过孔；(3)将上表面和下表面进行蚀刻处理，分别在上表面和下表面上形成线路1；(4)在线路1的部分区域设置丝印选化油墨，以使表面平整，利于后续的贴膜；(5)在线路1的部分区域设置干膜，并暴露需要厚金的区域；(6)在需要厚金的区域进行电镀厚金；(7)退膜；(8)在上表面和下表面的部分区域分别设置丝印选化油墨；(9)在上表面和下表面的部分区域设置耐碱性蚀刻的干膜，并暴露导线区域；(10)对导线区域进行蚀刻；(11)在上表面和下表面上设置阻焊油墨；(12)进行字符丝印及其他后处理。

技术实现思路

1、鉴于上述的分析，本发明一实施方式旨在提供一种线路板的局部电镀厚金方法用以解决现有的电镀厚金方法中存在的不良率高的问题。

2、一方面，本发明一实施方式提供了一种线路板的局部电镀厚金方法，包括：

3、提供第一线路板；所述第一线路板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述第一线路板相对的两端；

4、在所述第一线路板上开设通孔；

5、在所述通孔的侧壁上设置第三金属层，使所述第三金属层分别与所述第一金属层、第二金属层相连；

6、对所述第一金属层进行蚀刻处理，形成待电镀的厚金部和第一蚀刻区；以及

7、对所述厚金部进行电镀处理，以在所述厚金部上形成至少一层第四金属层。

8、根据本发明一实施方式，蚀刻后的所述第一金属层包括所述厚金部和阻焊部；所述方法包括：在进行所述电镀处理之前，在所述阻焊部、部分所述第一蚀刻区和所述通孔内设置阻焊油墨。

9、根据本发明一实施方式，蚀刻后的所述第一金属层由所述厚金部、所述阻焊部和贴膜部组成；所述方法包括：在设置所述阻焊油墨后，在所述贴膜部设置干膜或胶带。

10、根据本发明一实施方式，所述方法包括：

11、在对所述第一金属层的所述厚金部进行电镀处理后，将部分所述第二金属层进行蚀刻，在所述第二金属层中形成第二蚀刻区；以及

12、在所述第二金属层和所述第二蚀刻区上设置阻焊油墨。

13、根据本发明一实施方式，所述第一金属层和/或所述第二金属层包含铜。

14、根据本发明一实施方式，所述第三金属层包含铜。

15、根据本发明一实施方式，所述通孔沿所述第一线路板的厚度方向开设。

16、根据本发明一实施方式，所述至少一层第四金属层包括镍层和金层。

17、根据本发明一实施方式，所述镍层设置于所述厚金部上，所述金层设置于所述镍层上。

18、根据本发明一实施方式，所述第一线路板包括设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的多层绝缘层和多层金属层；所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第五绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二金属层，所述第五绝缘层设置于所述第一金属层。

19、根据本发明一实施方式，所述厚金部包括第一表面、第二表面和多个侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述多个侧面连接所述第一表面和所述第二表面；所述厚金部通过所述第二表面设置于所述第五绝缘层，所述至少一层第四金属层设置于所述第一表面和所述多个侧面。

20、本发明一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法，通过线路板自身的导电网络作为电镀厚金的引线，减少了制作工序，降低了制作成本。

21、本发明中，上述各技术方案之间还可以相互组合，以实现更多的优选组合方案。本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分优点可从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过说明书以及附图中所特别指出的内容中来实现和获得。

技术特征：

1.一种线路板的局部电镀厚金方法，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，蚀刻后的所述第一金属层包括所述厚金部和阻焊部；所述方法包括：在进行所述电镀处理之前，在所述阻焊部、部分所述第一蚀刻区和所述通孔内设置阻焊油墨。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，蚀刻后的所述第一金属层由所述厚金部、所述阻焊部和贴膜部组成；所述方法包括：在设置所述阻焊油墨后，在所述贴膜部设置干膜或胶带。

4.根据权利要求1所述的方法，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一金属层和/或所述第二金属层包含铜。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第三金属层包含铜。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述至少一层第四金属层包括镍层和金层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其中，所述镍层设置于所述厚金部上，所述金层设置于所述镍层上。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一线路板包括设置于所述第一金属层和所述第二金属层之间的多层绝缘层和多层金属层；所述多层绝缘层包括第一绝缘层和第五绝缘层，所述第一绝缘层设置于所述第二金属层，所述第五绝缘层设置于所述第一金属层。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述厚金部包括第一表面、第二表面和多个侧面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述多个侧面连接所述第一表面和所述第二表面；所述厚金部通过所述第二表面设置于所述第五绝缘层，所述至少一层第四金属层设置于所述第一表面和所述多个侧面。

技术总结
本发明涉及一种线路板的局部电镀厚金方法，该方法包括：提供第一线路板；所述第一线路板包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别位于所述第一线路板相对的两端；在所述第一线路板上开设通孔；在所述通孔的侧壁上设置第三金属层，使所述第三金属层分别与所述第一金属层、第二金属层相连；对所述第一金属层进行蚀刻处理，形成待电镀的厚金部和第一蚀刻区；以及对所述厚金部进行电镀处理，以在所述厚金部上形成至少一层第四金属层。本发明一实施方式的线路板的局部电镀厚金方法，通过线路板自身的导电网络作为电镀厚金的引线，减少了制作工序，降低了制作成本。

技术研发人员：刘江艳,邹山红,彭四清
受保护的技术使用者：惠州润众科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15