硬件加速装置和电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备，尤其涉及一种硬件加速装置和电子设备。

背景技术：

1、电子设备是由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成的设备，包括计算机、移动通信产品、录像机等，其中，随着电子技术的快速发展，用户的要求也越来越高，电子设备的运转速度需要进一步提升才能满足用户的要求，于是出现了硬件加速器。

2、硬件加速器是利用硬件模块替代算法，以充分利用硬件所固有的快速特性，以计算机为例，硬件加速器装配在计算机的机箱中，其中，在制作时，首先将多个芯片制作成硬件加速卡，多个硬件加速卡集成在一起，形成硬件加速器，从而为计算机提供高敏捷、高可靠、高性能的算力。

3、然而，相关技术中的硬件加速器，功能较单一。

技术实现思路

1、为了解决背景技术中提到的问题，本申请提供一种硬件加速装置和电子设备，通过集成多种结构在同一个壳体中，且对多种结构进行合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式，解决了相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题。

2、为了实现上述目的，本申请的实施例第一方面提供一种硬件加速装置，包括集成在所述壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件，所述风扇组件、所述可互换散热组件均与所述通电组件电连接；

3、所述风扇组件和所述通电组件间隔设置在所述壳体的底壁面上，所述风扇组件靠近所述壳体的端部设置，所述可互换散热组件设置在所述通电组件上；

4、所述通电组件被配置为对所述壳体中的多个电器元件进行电能传输，所述可互换散热组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行散热处理；

5、所述风扇组件被配置为当所述通电组件的表面温度超过预设温度时，对所述通电组件的表面进行吹风处理。

6、本申请的实施例第二方面提供一种电子设备，包括壳体和上述的硬件加速装置；所述壳体具有腔体，所述硬件加速装置设置在所述腔体中。

7、本申请实施例中提供的硬件加速装置和电子设备，通过包括通电组件，这样，能实现壳体中的多个电器元件之间的电能传输，从而维持硬件加速装置的电能平衡及供电需求，确保了硬件加速装置的稳定性和高可靠性；通过包括可互换散热组件，一方面，散热组件用于对所述通电组件的表面进行散热处理，以维持硬件加速装置的热量平衡，避免当硬件加速装置的热量过高而导致烧毁的问题，以及避免当硬件加速装置的热量过低而影响正常工作的问题；另一方面，散热组件为可互换式，这样，用户可根据实际场景来选择任意一个散热组件，应用范围更加广泛，用户的使用体验更好；通过设置风扇组件，这样，可及时对所述通电组件的表面进行吹风处理，从而进一步保证硬件加速装置的热量平衡及稳定；通过将通电组件、可互换散热组件及风扇组件集成在壳体中，且对通电组件、可互换散热组件及风扇组件合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能同时实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式，解决了相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题。

8、除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例提供的硬件加速装置和电子设备所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。

技术特征：

1.一种硬件加速装置，设置在电子设备的壳体中，其特征在于，包括集成在所述壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件，所述风扇组件、所述可互换散热组件均与所述通电组件电连接；

2.根据权利要求1所述的硬件加速装置，其特征在于，所述风扇组件包括安装箱和风扇，所述安装箱靠近所述壳体的端部设置，所述安装箱具有安装腔，所述风扇设置在所述安装腔中；

3.根据权利要求2所述的硬件加速装置，其特征在于，所述风扇组件还包括防回流板和复位弹性件；

4.根据权利要求3所述的硬件加速装置，其特征在于，所述安装箱包括多个安装部，多个所述安装部依次排布在所述安装腔中；所述风扇为多个，多个所述风扇一一对应的安装在多个所述安装部中；

5.根据权利要求1-4中任一项所述的硬件加速装置，其特征在于，所述通电组件包括供电件和用电件，所述供电件和所述用电件电连接；

6.根据权利要求5所述的硬件加速装置，其特征在于，所述通电组件还包括导电连接件，所述导电连接件位于所述供电件与所述用电件之间；

7.根据权利要求6所述的硬件加速装置，其特征在于，所述用电件与所述供电件相连，且所述用电件的延伸方向与所述供电件的延伸方向垂直；

8.根据权利要求6所述的硬件加速装置，其特征在于，所述用电件与所述供电件间隔设置，所述用电件位于所述供电件的远离所述底壁面的一侧；

9.根据权利要求6所述的硬件加速装置，其特征在于，所述用电件与所述供电件间隔设置，所述用电件位于所述供电件的远离所述底壁面的一侧；

10.根据权利要求1-4中任一项所述的硬件加速装置，其特征在于，所述可互换散热组件包括风冷散热器和液冷散热器；

11.根据权利要求10所述的硬件加速装置，其特征在于，所述风冷散热器具有吸热端和排热端；

12.根据权利要求10所述的硬件加速装置，其特征在于，所述液冷散热器包括板卡、液冷板及漏液检测板，所述板卡、所述液冷板及所述漏液检测板两两之间电连接；

13.根据权利要求12所述的硬件加速装置，其特征在于，所述液冷散热器还包括后窗和连接管路；

14.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和权利要求1-13中任一项所述的硬件加速装置，所述壳体具有腔体，所述硬件加速装置设置在所述腔体中。

技术总结
本申请提供一种硬件加速装置和电子设备，涉及电子设备技术领域，以解决相关技术中的硬件加速器的功能较单一的问题，硬件加速装置包括集成在壳体中的通电组件、可互换散热组件及风扇组件；风扇组件和通电组件间隔设置在壳体的内壁面上，风扇组件靠近壳体的开口端设置，可互换散热组件设置在通电组件上；通电组件被配置为对壳体中的多个电器元件进行电能传输，可互换散热组件被配置对通电组件的表面进行散热处理，本申请通过集成多种结构在同一个壳体中，且对多种结构进行合理布局，这样，在保证硬件加速装置正常工作的基础上，还能同时实现多种结构的不同功能，从而满足高热量、大电流、高可靠性的集成方式。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：寒武纪（昆山）信息科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16