车载控制器、车载控制器总成及车辆的制作方法

本公开涉及汽车控制器，尤其涉及一种控制器、控制器总成及车辆。

背景技术：

1、汽车控制器是用于汽车上进行计算和控制的电子器件，也称域控制器、车控单元、车载控制器等。

2、随着车辆远程软件升级技术的不断发展，现有车辆软件已经可实现远程无线升级，但车辆中与之对应的硬件设备却很难实现对应升级，消费者在购车使用一定的年限后，随着车载软件的不断更新迭代和升级，会出现车载控制器中的处理器计算能力不足、硬件不支持新软件的运行、新软件系统运行卡顿等现象，严重影响用户体验，而且由于汽车控制器在随伴车辆行驶的过程易遭遇颠簸震动、尘土潮湿、静电等复杂工况，极易导致汽车控制器意外出现损坏或者使用寿命降低的情况。

技术实现思路

1、为了解决或至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种车载控制器、车载控制器总成及车辆。

2、本公开提供的车载控制器，其包括处理器、屏蔽保护壳和安装主板；

3、所述处理器具有的芯片：

4、所述屏蔽保护壳包裹套设于所述处理器外部；

5、所述安装主板的板体中开设有安装位；

6、其中，所述处理器通过所述屏蔽保护壳中的插装固定结构可拆卸安装于所述安装位。

7、在一种可能的设计中，所述插装固定结构包括设置于所述屏蔽保护壳朝向所述安装主板的一侧设置有插接部；

8、所述安装主板朝向所述屏蔽保护壳的一侧设置有承接部；

9、所述屏蔽保护壳以所述插接部可拆卸插装于所述承接部的方式预安装于所述安装主板。

10、在一种可能的设计中，所述芯片具有接电引脚，所述插接部为间隔绕设于所述接电引脚周部的环状凸沿；

11、所述安装主板具有供电接口，所述承接部为间隔绕设于所述供电接口周部的环状凹槽；

12、所述接电引脚以所述环状凸沿插装于所述环状凹槽的方式与所述供电接口电连接。

13、在一种可能的设计中，所述插装固定结构还包括设置于所述屏蔽保护壳的安装连接件；

14、所述安装位为开设于所述安装主板的安装孔；

15、所述屏蔽保护壳以所述安装连接件插装于所述安装孔的方式固定于所述安装主板。

16、在一种可能的设计中，所述屏蔽保护壳与所述安装主板之间形成安装间隙；

17、所述安装间隙中还设置有缓震连接件，且所述缓震连接件分别与所述屏蔽保护壳、所述安装主板支撑抵接。

18、在一种可能的设计中，所述安装主板中与所述屏蔽保护壳对应的部位还设置有散热结构；

19、所述缓震连接件为填充于所述安装间隙的导热体；

20、所述屏蔽保护壳通过所述导热体与所述散热结构粘接。

21、在一种可能的设计中，所述散热结构为设置于所述安装主板中的散热内腔；

22、所述安装主板还具有所述散热内腔导通的进出液管口。

23、在一种可能的设计中，所述处理器设置有多个，且每个所述处理器分别具有各自的所述屏蔽保护壳；

24、所述安装主板设置有多个所述安装位；

25、每个所述处理器通过所述屏蔽保护壳一一对应且独立安装于所述安装位。

26、另外，本公开提供的车载控制器总成，其包括待散热器件和上述车载控制器；

27、其中，所述待散热器件设置于所述安装主板背离所述处理器的一侧，并与所述安装主板电连接。

28、另外，本公开提供的车辆，其包括车体和上述的车载控制器总成；

29、其中，所述车体具有供电系统，且所述供电系统分别与所述待散热器件及所述安装主板电连接。

30、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

31、本公开实施例提供的车载控制器，其包括处理器、屏蔽保护壳和安装主板；处理器具有的芯片；屏蔽保护壳包裹套设于处理器外部；安装主板的板体中开设有安装位；处理器通过屏蔽保护壳可拆卸安装于安装位，且屏蔽保护壳安装主板之间还设置有缓震连接件。屏蔽保护壳对处理器可进行良好的防静电及防碰撞保护，缓震连接件能够充分吸收该车载控制器在车辆行驶过程受到的震动冲击，确保处理器的安装稳定性，而且当车辆中的软件控制系统更新迭代后，导致该车载控制器中的处理器无法匹配运行时，只需将屏蔽保护壳从安装主板的安装位中拆卸下来，再将更高版本、更高算力的处理器安装即可实现该车载控制器的硬件升级。该车载控制器具有对处理器防静电防接触保护性能好、安装抗震稳定性好以及通过仅拆装替换处理器即可实现硬件升级的有益效果。

32、另外，本公开实施例还提供了一种车载控制器总成及一种车辆，该车载控制器总成及该车辆均包括上述的车载控制器，能够实现上述车载控制器的所有有益效果，在此不再赘述。

技术特征：

1.一种车载控制器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的车载控制器，其特征在于，所述插装固定结构包括设置于所述屏蔽保护壳朝向所述安装主板的一侧设置有插接部；

3.根据权利要求2所述的车载控制器，其特征在于，所述芯片具有接电引脚，所述插接部为间隔绕设于所述接电引脚周部的环状凸沿；

4.根据权利要求1所述的车载控制器，其特征在于，所述插装固定结构还包括设置于所述屏蔽保护壳的安装连接件；

5.根据权利要求1所述的车载控制器，其特征在于，所述屏蔽保护壳与所述安装主板之间形成安装间隙；

6.根据权利要求5所述的车载控制器，其特征在于，所述安装主板中与所述屏蔽保护壳对应的部位还设置有散热结构；

7.根据权利要求6所述的车载控制器，其特征在于，所述散热结构为设置于所述安装主板中的散热内腔；

8.根据权利要求1～7中任一项所述的车载控制器，其特征在于，所述处理器设置有多个，且每个所述处理器分别具有各自的所述屏蔽保护壳；

9.一种车载控制器总成，其特征在于，包括待散热器件和权利要求1～8中任一项所述车载控制器；

10.一种车辆，其特征在于，包括车体和权利要求9所述的车载控制器总成；

技术总结
本公开涉及汽车控制器技术领域，提供了一种车载控制器、车载控制器总成及车辆，前者包括其包括处理器、屏蔽保护壳和安装主板；处理器具有的芯片；屏蔽保护壳包裹套设于处理器外部；安装主板的板体中开设有安装位；处理器通过屏蔽保护壳中的插装固定结构可拆卸安装于安装位，且屏蔽保护壳安装主板之间还设置有缓震连接件。该车载控制器总成及该车辆均包括该车载控制器。该车载控制器具有对处理器防静电防接触保护性能好、安装抗震稳定性好以及通过仅拆装替换处理器即可实现硬件升级的有益效果。

技术研发人员：马国星,汪少林
受保护的技术使用者：北京车和家信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15