折叠线路板及其制备方法与流程

本申请涉及一种折叠线路板及其制备方法。

背景技术：

1、柔性线路板(fpc)具有许多硬质印刷电路板不具备的优点，例如，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可按照空间布局任意安排并在三维空间任意移动和伸缩，从而实现元器件装配和导线连接一体化。利用柔性线路板，可以大大缩小电子产品的体积，适用于电子产品高密度、小型化及高可靠方向发展的需要。柔性线路板因此在便携设备(如手机)、计算机、pad、数字相机等电子产品上得到了广泛应用。

2、为了适应电子产品快速发展的需要，具有一定厚度(具有多层结构)及外形较复杂的折叠柔性线路板应运而生。但是，现有技术在排版利用率上较为浪费，易造成材料的浪费，增加企业成本，还会影响成品的出货速度，且制成的折叠柔性线路板容易断裂。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种折叠线路板的制备方法，其既能提高材料利用率、降低成本，制得的折叠线路板又不容易断裂。

2、本申请一实施方式提供一种折叠线路板的制备方法，包括如下步骤：

3、在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板，其中，所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一覆铜板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二覆铜板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第二可弯折区的位置和所述第三可弯折区的位置均与所述第一可弯折区的位置相对应；沿所述第一电路基板的延伸方向，所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c；所述第二可弯折区以及所述第三可弯折区面对所述第一电路基板的表面均设有可溶胶，第二连接区和所述第三连接区面对所述第一连接区的表面均设有非可溶胶；

4、压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板，并使所述第一可弯折区朝向靠近所述第一覆铜板的方向凸起形成第一突出部，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起形成第二突出部，所述第二突出部与所述第一突出部通过所述可溶胶连接，所述第一突出部与所述第三可弯折区通过所述可溶胶连接；

5、在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层；

6、去除所述可溶胶；

7、将所述第二可弯折区、所述第一可弯折区和所述第三可弯折区弯折成弧形，得到所述折叠线路板。

8、一种实施方式中，0<a-b<0.1mm，0<b-c<0.1mm。

9、一种实施方式中，沿所述延伸方向，所述第二突出部的长度为l，l<0.1mm。

10、一种实施方式中，在去除所述可溶胶之前，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一线路层的外侧形成第一防护层，得到第二电路基板；在所述第二线路层的外侧形成第二防护层，得到第三电路基板。

11、一种实施方式中，所述“在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板”的步骤之前，所述制备方法还包括制备所述第一电路基板的如下步骤：

12、在双面覆铜板上设置第一导电孔，所述双面覆铜板包括第一基材层和设置在所述第一基材层相对两表面的两第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一导电孔电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层；

13、在所述第一铜箔层上形成第一导电层，在所述第二铜箔层上形成第二导电层；

14、在所述第一导电层和所述第二导电层的部分表面分别设置两个第三防护层，得到所述第一电路基板。

15、一种实施方式中，所述第一导电孔设置于所述第一连接区，所述两个第三防护层设置于所述第一可弯折区。压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板后，位于所述第一覆铜板和所述第二覆铜板上的非可溶胶分别覆盖两个第三防护层的两端。

16、一种实施方式中，“在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层”的步骤之前，所述制备方法还包括：设置至少一第二导电孔以电连接所述第一电路基板和所述第一覆铜板，设置至少一第三导电孔以电连接所述第一电路基板和第二覆铜板。

17、一种实施方式中，所述第二导电孔设置于所述第二连接区和所述第一连接区，以电连接所述第一线路层和所述第一导电层。

18、一种实施方式中，所述第三导电孔设置于所述第三连接区和所述第一连接区，以电连接所述第二线路层和所述第二导电层。

19、本申请的另一方面还提供一种由上述制备方法制备而成的折叠线路板。所述折叠线路板包括第一电路基板、设于所述第一电路基板的一侧的至少一第二电路基板、设于所述第一电路基板的另一侧的至少一第三电路基板以及非可溶胶。

20、所述第一电路基板包括第一可弯折区以及连接于所述第一可弯折区两端的两个第一连接区，所述第一可弯折区朝向靠近所述第二电路基板的方向凸起。

21、所述第二电路基板包括第二可弯折区以及连接于所述第二可弯折区两端的两个第二连接区，所述第二可弯折区朝向远离所述第一电路基板的方向凸起，所述第二可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应。

22、所述第三电路基板包括第三可弯折区以及连接于所述第三可弯折区两端的两个第三连接区，所述第三可弯折区的位置与所述第一可弯折区的位置相对应。所述第二可弯折区的长度a大于所述第一可弯折区的长度b，所述第一可弯折区的长度b大于所述第三可弯折区的长度c。

23、所述非可溶胶夹设于所述第一连接区和所述第二连接区之间以及所述第一连接区和所述第三连接区之间，且暴露所述第一电路基板位于所述第一弯折区的部分表面。

24、一种实施方式中，所述折叠线路板还包括第一防护层、第二防护层和两个第三防护层。第一防护层设置于所述第一线路层背离所述第一电路基板的一侧，第二防护层设置于所述第二线路层背离所述第一电路基板的一侧。所述两个第三防护层分别设置于所述第一电路基板靠近所述第二电路基板和所述第三电路基板的两个表面，且所述两个第三防护层位于所述第一可弯折区。

25、本申请通过设置不等长的可弯折区，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。通过设置不等长的可弯折区，既能保证可靠性，又能使折叠线路板的厚度做大，适合厚板。本申请提高了产品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。

技术特征：

1.一种折叠线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，0<a-b<0.1mm，0<b-c<0.1mm。

3.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，沿所述延伸方向，所述第二突出部的长度为l，l<0.1mm。

4.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，在去除所述可溶胶之前，所述制备方法还包括如下步骤：在所述第一线路层的外侧形成第一防护层，得到第二电路基板；在所述第二线路层的外侧形成第二防护层，得到第三电路基板。

5.如权利要求1所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，在所述“在第一电路基板的相对两侧分别叠设至少一第一覆铜板和至少一第二覆铜板”的步骤之前，所述制备方法还包括制备所述第一电路基板的如下步骤：

6.如权利要求5所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，所述第一导电孔设置于所述第一连接区，所述两个第三防护层设置于所述第一可弯折区；压合所述第一覆铜板、所述第一电路基板和所述第二覆铜板后，位于所述第一覆铜板和所述第二覆铜板上的非可溶胶分别覆盖两个第三防护层的两端。

7.如权利要求6所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，“在所述第一覆铜板上形成第一线路层，在所述第二覆铜板上形成第二线路层”的步骤之前，所述制备方法还包括：设置至少一第二导电孔以电连接所述第一电路基板和所述第一覆铜板，设置至少一第三导电孔以电连接所述第一电路基板和第二覆铜板。

8.如权利要求7所述的折叠线路板的制备方法，其特征在于，所述第二导电孔设置于所述第二连接区和所述第一连接区，以电连接所述第一线路层和所述第一导电层；所述第三导电孔设置于所述第三连接区和所述第一连接区，以电连接所述第二线路层和所述第二导电层。

9.一种折叠线路板，其特征在于，所述折叠线路板包括第一电路基板、设于所述第一电路基板的一侧的至少一第二电路基板、设于所述第一电路基板的另一侧的至少一第三电路基板以及非可溶胶，其中，

10.如权利要求9所述的折叠线路板，其特征在于，所述折叠线路板还包括第一防护层、第二防护层和两个第三防护层，所述第一防护层设置于所述第二电路基板背离所述第一电路基板的一侧，所述第二防护层设置于所述第三电路基板背离所述第一电路基板的一侧，所述两个第三防护层设置于所述第一电路基板靠近所述第二电路基板和所述第三电路基板的两个表面，且所述两个第三防护层位于所述第一可弯折区。

技术总结
本申请提供一种折叠线路板及其制备方法。本申请通过设置不等长的可弯折区，适应了各层折叠半径的差异，能使应力均匀分散，从而能改善多层线路板静态折叠半径小、易断裂的问题，进而提升了折叠线路板的可靠性。通过设置不等长的可弯折区，既能保证可靠性，又能使折叠线路板的厚度做大，适合厚板。本申请提高了产品的排版利用率，提高了材料利用率，降低了成本。

技术研发人员：李洋,王超,李艳禄,刘立坤
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15