智能流量控制系统的制作方法

本发明涉及一种冷却设备，尤其涉及一种智能流量控制系统。

背景技术：

1、随着科技的进步，服务器的效能越来越好，然而其对于散热需求也越来越高。在过去，元件功率还不很大的情况下，采用气冷的方式正好满足过往服务器的需求，然而元件发热功率持续在增加，现阶段常常采用水冷(液冷)的方式加强散热。因此，服务器所在的机房往往同时存在随着不同时间购入的多套气冷装置与水冷装置。

2、不幸的是，不管是气冷装置还是水冷装置，其都会产生一定程度的热风，带给机房的空调系统额外的压力。据估计，水冷装置只能带走服务器约70％的热能，剩余的30％热能以热风形式流出。而气冷装置所吸走的热能几乎都是以热风的形式流出。可以想见，即便服务器的主要元件的热能被气体或液体带走，整个机房仍然充斥在高温环境中，而空调系统为了降低机房的温度又势必耗费更多的能量。

技术实现思路

1、本发明的目的在于解决现有的冷却设备的多种问题，提出一种能降低各形式的冷却设备的热风排出的智能流量控制系统。

2、为达上述目的及其他目的，本发明提出一种智能流量控制系统，包括：机柜，具有容置空间；水冷背门，包括门框及背门冷却管路，该门框设置于该机柜的一侧，该背门冷却管路架设于该门框中，该背门冷却管路具有背门入水口及背门出水口；水冷管路，包括入水三通阀、入水分歧管、出水三通阀及出水分歧管，该入水三通阀接收外部的入水并分流至该入水分歧管及该背门入水口，该出水三通阀分别接收该背门出水口及该出水分歧管的出水，汇流并排出至外部；温度感测装置；以及流量控制装置，设置于该水冷管路并信号连接该温度感测装置，该流量控制装置依据该温度感测装置测得的温度而决定该背门冷却管路的水流占比。

3、可选地，该流量控制装置设置于该出水三通阀。

4、可选地，该流量控制装置设置于该入水三通阀。

5、可选地，该温度感测装置设置于该容置空间中，用以感测该容置空间的气温。

6、可选地，该温度感测装置包括多个气温感测计，分别设置于该容置空间中的对应不同服务器的位置。

7、可选地，该温度感测装置设置于该背门冷却管路，用以感测该背门冷却管路的水温。

8、可选地，该温度感测装置包括多个水温感测计，分别设置于该背门冷却管路以及该出水分歧管。

9、可选地，该入水三通阀及该出水三通阀设置于该机柜的外侧。

10、可选地，该入水三通阀及该出水三通阀设置于该容置空间中。

11、可选地，该门框设置为可相对该机柜枢转。

12、借此，本发明的智能流量控制系统可兼容各种具有不同冷却装置的服务器，并将各服务器所产生的热气利用背门冷却管路迅速吸收、跟随冷却液体排出，降低机柜及机房的温度并减少空调系统的负担，实为优良又环保节能的技术。

13、为能够更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关发明的详细说明与附图，但是此说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

技术特征：

1.一种智能流量控制系统，其特征在于，所述智能流量控制系统包括：

2.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述流量控制装置设置于所述出水三通阀。

3.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述流量控制装置设置于所述入水三通阀。

4.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述温度感测装置设置于所述容置空间中，用以感测所述容置空间的气温。

5.根据权利要求4所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述温度感测装置包括多个气温感测计，分别设置于所述容置空间中的对应不同服务器的位置。

6.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述温度感测装置设置于所述背门冷却管路，用以感测所述背门冷却管路的水温。

7.根据权利要求6所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述温度感测装置包括多个水温感测计，分别设置于所述背门冷却管路以及所述出水分歧管。

8.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述入水三通阀及所述出水三通阀设置于所述机柜的外侧。

9.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述入水三通阀及所述出水三通阀设置于所述容置空间中。

10.根据权利要求1所述的智能流量控制系统，其特征在于，所述门框设置为可相对所述机柜枢转。

技术总结
本发明提供一种智能流量控制系统，包含：机柜、水冷背门、水冷管路、温度感测装置及流量控制装置，机柜具有容置空间，水冷背门包括门框及背门冷却管路，背门冷却管路架设于门框中，水冷管路包括入水三通阀、入水分歧管、出水三通阀及出水分歧管，入水三通阀接收外部的入水并分流至入水分歧管及背门入水口，出水三通阀分别接收背门出水口及出水分歧管的出水，汇流并排出至外部，流量控制装置依据温度感测装置测得的温度而决定背门冷却管路的水流占比。本发明的智能流量控制系统解决了过往服务器排热风的问题。

技术研发人员：陈耕翰,朱佳建
受保护的技术使用者：元钛科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15