一种散热装置和电子设备的制作方法

本申请涉及通信设备，特别是涉及一种散热装置和电子设备。

背景技术：

1、随着大数据、人工智能和5g的应用发展，电子器件的性能成倍增加的同时，功耗也急剧增大。目前新一代的电子器件的功耗已到800w以上，散热量也随之升高。如果散热不良会导致器件设备不工作甚至损坏。对于具有较高密度的电子器件的通信设备而言，例如1u服务器(u是一种表示服务器外部尺寸的单位，是unit的缩略语。1u服务器是指厚度为4.445cm的产品。设计为能放置到19英寸机柜的产品，一般被称为机架服务器)的整机功耗可达1kw以上。传统的风冷散热设备体积较大且不能够满足散热需求。

技术实现思路

1、本申请提供的一种散热装置和电子设备，用以解决高密度设置的高功耗电子器件的散热问题。

2、本申请的实施例提供的一种散热装置包括第一液冷板、第二液冷板和第一散热模块；第一液冷板和第二液冷板与冷量分配单元连接形成第一冷却液回路。第一散热模块包括第三液冷板和导热端，导热端与第三液冷板连接。第三液冷板与冷量分配单元连接形成第二冷却液回路。

3、在上述实施例中，散热装置可以安装于电子设备中。该电子设备包括中央处理器，交换芯片和光模块。第一液冷板用于为电子设备的中央处理器散热，第二液冷板用于为交换芯片散热，第一散热模块用于为光模块散热。上述第一液冷板和第二液冷板与冷量分配单元(cdu)连接形成第一冷却液回路。第一散热模块的第三液冷板与冷量分配单元连接形成第二冷却液回路。第一冷却液回路与第二冷却液回路并联设置，相比将液冷板串联连接的冷却液回路，液路较短回液较快，能够有效提高器件的散热效率。

4、在可选的实施例中，上述导热端的数量为多个，每个导热端包括相互连接的热管和铝基板，热管与第三液冷板连接。

5、在可选的实施例中，上述铝基板设有卡槽，热管的一端设置于卡槽，另一端与第三液冷板连接。

6、在可选的实施例中，上述卡槽为u形槽，u形槽的延伸方向与热管的延伸方向一致。

7、在可选的实施例中，上述散热装置还包括与第一散热模块并联设置的第二散热模块和第三散热模块，第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块分别通过分配器与冷量分配单元形成回路。

8、在可选的实施例中，上述散热装置还可以包括固定架，固定架用于容纳第一液冷板、第二液冷板、第一散热模块、第二散热模块和第三散热模块。

9、本申请的实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括光模块、交换芯片、中央处理器、第一电路板和上述散热装置，光模块、交换芯片、和中央处理区安装于电路板，第一液冷板与中央处理器连接，第二液冷板与交换芯片连接，第一散热模块与光模块连接。

10、在上述实施例中，第一液冷板用于为电子设备的中央处理器散热，第二液冷板用于为交换芯片散热，第一散热模块用于为光模块散热。上述第一液冷板和第二液冷板与冷量分配单元(cdu)连接形成第一冷却液回路。第一散热模块的第三液冷板与冷量分配单元连接形成第二冷却液回路。第一冷却液回路与第二冷却液回路并联设置，每条冷却液回路单独对本回路中的电子器件进行降温。相比将液冷板串联连接的冷却液回路，液路较短，回液较快，能够有效提高器件的散热效率。

11、在可选的实施例中，上述第一散热模块包括多个铝基板，每个铝基板具有卡槽，铝基板设置于光模块，卡槽位于铝基板背离光模块的一侧。

12、在可选的实施例中，上述光模块包括第一光模块和第二光模块，第一光模块设置于第一电路板的一侧，第二光模块设置于第一电路板背离第一光模块的一侧；第一散热模块与第一光模块连接，第二散热模块与第二光模块连接。

13、在可选的实施例中，上述电子设备还包括第二电路板，第二电路板与第一电路板层叠设置；光模块还包括第三光模块，第三光模块设置于第二电路板，第三散热模块与第三光模块连接。

技术特征：

1.一种散热装置，其特征在于，包括第一液冷板、第二液冷板和第一散热模块；所述第一液冷板和所述第二液冷板与冷量分配单元连接形成第一冷却液回路；所述第一散热模块包括第三液冷板和导热端，所述导热端与所述第三液冷板连接，所述第三液冷板与所述冷量分配单元连接形成第二冷却液回路。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导热端的数量为多个，每个所述导热端包括相互连接的热管和铝基板，所述热管与所述第三液冷板连接。

3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述铝基板设有卡槽，所述热管的一端设置于所述卡槽，另一端与所述第三液冷板连接。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述卡槽为u形槽，所述u形槽的延伸方向与所述热管的延伸方向一致。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括与所述第一散热模块并联设置的第二散热模块和第三散热模块，所述第一散热模块、所述第二散热模块和所述第三散热模块分别通过分配器与所述冷量分配单元连接形成回路。

6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括固定架，所述固定架用于容纳所述第一液冷板、所述第二液冷板和所述第一散热模块。

7.一种电子设备，其特征在于，包括光模块、交换芯片、中央处理器、第一电路板和如权利要求1～5任一项所述的散热装置，所述光模块、所述交换芯片、和所述中央处理器安装于所述第一电路板，所述第一液冷板与所述中央处理器连接，所述第二液冷板与所述交换芯片连接，所述第一散热模块与所述光模块连接。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热模块包括多个铝基板，每个所述铝基板具有卡槽，所述铝基板设置于所述光模块，所述卡槽位于所述铝基板背离所述光模块的一侧。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述光模块包括第一光模块和第二光模块，所述第一光模块设置于所述第一电路板的一侧，所述第二光模块设置于所述第一电路板背离所述第一光模块的一侧；

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；所述光模块包括第三光模块，所述第三光模块设置于所述第二电路板；所述第三散热模块与所述第三光模块连接。

技术总结
本申请公开的一种散热装置和电子设备，上述散热装置包括第一液冷板、第二液冷板和第一散热模块；第一液冷板和第二液冷板与冷量分配单元连接形成第一冷却液回路。第一散热模块包括第三液冷板和导热端，导热端与第三液冷板连接。第三液冷板与冷量分配单元连接形成第二冷却液回路。散热装置可以安装于电子设备中。第一冷却液回路与第二冷却液回路并联设置，相比将液冷板串联连接的冷却液回路，液路较短回液较快，能够有效提高器件的散热效率。

技术研发人员：黄志强,周恒
受保护的技术使用者：锐捷网络股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1