一种柔性线路板的制作方法与流程

1.本发明涉及led灯带技术领域，尤其是一种柔性线路板的制作方法。


背景技术：

2.柔性线路板包括上导电层，下导电层以及设置在上导电层和下导电层之间的绝缘层，现在制作柔性线路板的工艺是在绝缘层的导通点位置打一通孔，之后在通孔内填充或者电镀导电材料，让绝缘层金属化，使得上导电层和下导电层导通，这种制作工艺比较复杂，电镀也会产生污染。


技术实现要素：

3.本发明的目的是解决现有技术的不足，提供一种柔性线路板的制作方法。
4.本发明的一种技术方案：
5.一种柔性线路板的制作方法，包括：取上层导电层，下层导电层和绝缘层，将绝缘层固定在上导电层和下导电层之间，用治具支撑下导电层，用超声波焊接机压在上层导电层表面，通过超声波将绝缘层熔化或者压穿，使得上导电层和下导电层导通，在上导电层表面焊接led芯片。
6.一种优选方案是所述上层导电层为铝层或者铜层，下层导电层为铝层或者铜层。
7.一种优选方案是所述上导电层和下导电层通过超声波焊接机按压后，使得上导电层、绝缘层和下导电层之间形成多个导通点。
8.综合上述技术方案，本发明的有益效果：超声波将绝缘层熔化或者压穿，此时上导电层、绝缘层和下导电层的按压部位相互接触，使得上导电层和下导电层导通，绝缘层无需单独钻孔，工艺简单，钻孔内也无需电镀，安全环保。
9.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
10.图1是本发明的示意图；
11.图2是本发明制作时的示意图；
具体实施方式
12.为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。
13.如图1和图2所示，一种柔性线路板的制作方法，包括：取上层导电层1，下层导电层3和绝缘层2，将绝缘层2固定在上导电层和下导电层之间，用治具支撑下导电层，用超声波焊接机5压在上层导电层1表面，通过超声波将绝缘层2熔化或者压穿，使得上导电层和下导
电层导通，在上导电层表面焊接led芯片4。
14.如图1和图2所示，超声波将绝缘层2熔化或者压穿，此时上导电层、绝缘层2和下导电层的按压部位相互接触，使得上导电层和下导电层导通，绝缘层2无需单独钻孔，工艺简单，钻孔内也无需电镀，安全环保。
15.如图1和图2所示，优选的，所述上层导电层1为铝层或者铜层，下层导电层3为铝层或者铜层。
16.如图1和图2所示，所述上导电层1和下导电层3通过超声波焊接机按压后，使得上导电层1、绝缘层2和下导电层3之间形成多个导通点。上导电层1、绝缘层2和下导电层3之间形成多个导通点，导通效果好。
17.以上是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：取上层导电层，下层导电层和绝缘层，将绝缘层固定在上导电层和下导电层之间，用治具支撑下导电层，用超声波焊接机压在上层导电层表面，通过超声波将绝缘层熔化或者压穿，使得上导电层和下导电层导通，在上导电层表面焊接led芯片。2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述上层导电层为铝层或者铜层，下层导电层为铝层或者铜层。3.根据权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述上导电层和下导电层通过超声波焊接机按压后，使得上导电层、绝缘层和下导电层之间形成多个导通点。

技术总结
本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括：取上层导电层，下层导电层和绝缘层，将绝缘层固定在上导电层和下导电层之间，用治具支撑下导电层，用超声波焊接机压在上层导电层表面，通过超声波将绝缘层熔化或者压穿，使得上导电层和下导电层导通，在上导电层表面焊接LED芯片；它的优点是超声波将绝缘层熔化或者压穿，此时上导电层、绝缘层和下导电层的按压部位相互接触，使得上导电层和下导电层导通，绝缘层无需单独钻孔，工艺简单，钻孔内也无需电镀，安全环保。安全环保。安全环保。


技术研发人员：罗玉皆
受保护的技术使用者：深圳市旺润自动化有限公司
技术研发日：2022.07.26
技术公布日：2022/9/30