具散热功能的电路板及其制造方法与流程

本发明是有关于一种电路板，特别是指一种具有散热功能的电路板以及此电路板的制造方法。

背景技术：

1、在目前电子设备(例如手机与平板电脑)轻薄化的趋势下，必须在有限的空间中装设相当多数量的电子元件。随着电子设备内的电子元件的数量不断增加，电子设备的散热需求也随之提升。现今电子设备的散热技术可分为被动式散热以及主动式散热。

2、被动式散热是利用导热系数较高的材料加速热能传导至电子设备外部。由于目前的被动式散热仅依靠热传导方式散逸热能，故散热效率相当有限。主动式散热则是利用对流的方式将热能排出。然而，传统的主动式散热大多是利用风扇，所以须占用较大的空间，不利于轻薄化。

技术实现思路

1、因此，本发明提供了一种具散热功能的电路板以及其制造方法，借以提升电路板的散热效率。

2、本发明提供一种具散热功能的电路板，包含具有通孔的线路基板，线路基板包含第一线路层，包含一对第一线路；第二线路层，包含一对第二线路；绝缘层，位于所述第一线路层与所述第二线路层之间。其中所述通孔从所述第一线路层，并经由所述绝缘层而延伸至所述第二线路层，且所述通孔分隔所述第一线路以及分隔所述第二线路。所述电路板还包含第一压电膜片，设置于所述第一线路层上，并电性连接所述第一线路，以使所述第一线路彼此电性导通；以及第二压电膜片，设置于所述第二线路层上，并电性连接所述第二线路，以使所述第二线路彼此电性导通。其中所述线路基板与所述通孔皆位于所述第一压电膜片与所述第二压电膜片之间，而所述第二压电膜片具有与所述通孔连通的开孔。其中所述线路基板用于输入电能至所述第一压电膜片与所述第二压电膜片，以弯曲所述第一压电膜片与所述第二压电膜片，以使所述通孔内的流体从所述开孔排出，以及外界流体从所述开孔进入所述通孔内。

3、在本发明的至少一实施例中，上述具散热功能的电路板还包含多个电极，其中两个所述电极设置于所述第一压电膜片的第一面上，并电性连接所述第一压电膜片以及所述第一线路，而其他两个所述电极设置于所述第二压电膜片的第二面上，并电性连接所述第二压电膜片以及所述第二线路。其中所述第一面与所述第二面相互面对面设置。

4、在本发明的至少一实施例中，上述线路基板还包含两个覆盖层以及两个接合层。其中所述覆盖层利用所述接合层而分别贴合于所述线路基板的相对两侧。其中所述第一压电膜片的一部分与所述第二压电膜片的一部分皆未被所述覆盖层与所述接合层覆盖，且所述覆盖层与所述接合层覆盖皆未覆盖所述第二压电膜片的所述开孔。

5、在本发明的至少一实施例中，其中输入电能至所述第一压电膜片与所述第二压电膜片，所述第一压电膜片弯曲的方向与所述第二压电膜片弯曲的方向呈反向。

6、在本发明的至少一实施例中，上述线路基板还包含晶片，设置于所述第二线路层上，并电性连接所述第二线路层。

7、本发明还提供了一种具散热功能的电路板的制造方法，包含提供线路基板，其中所述线路基板包含第一线路层、第二线路层以及绝缘层，位于所述第一线路层与所述第二线路层之间；在所述绝缘层、所述第一线路层与所述第二线路层中形成至少一个通孔，其中所述通孔从所述第一线路层，并经由所述绝缘层而延伸至所述第二线路层，且所述通孔分隔所述第一线路层的一对第一线路以及分隔所述第二线路层的一对第二线路；在所述通孔的第一端设置第一压电膜片，其中所述第一压电膜片电性连接所述第一线路，以使所述第一线路彼此电性导通；以及在所述通孔的第二端设置第二压电膜片，其中所述第二压电膜片电性连接所述第二线路，以使所述第二线路彼此电性导通。

8、在本发明的至少一实施例中，上述方法还包含在所述第一线路层与所述第二线路层每一者上，分别设置覆盖层，其中所述覆盖层以接合层贴合于所述第一线路层与所述第二线路层每一者。

9、在本发明的至少一实施例中，上述方法还包含在所述第一线路层与所述第二线路层每一者上，分别设置多个焊料，且所述焊料设置于所述通孔的周围；以及连接所述第一压电膜片与所述焊料，并且连接所述第二压电膜片与所述焊料。

10、其中所述第一压电膜片或所述第二压电膜片的制造方法包含在压电材料的第一面上，设置多个第一保护膜，其中所述第一保护膜彼此分隔；在所述压电材料的第二面上，设置第二保护膜；以所述第一保护膜为遮罩，在所述压电材料的所述第一面上，沉积多个电极，其中所述第一保护膜与所述第二保护膜每一者位于两相邻的所述电极之间；移除所述第一保护膜与所述第二保护膜；以及在沉积所述电极之后，切割所述电极以及所述压电材料。

11、在本发明的至少一实施例中，上述其中所述第二压电膜片的制造方法还包含在沉积所述电极之后，在所压电材料上形成开孔。

12、基于上述，一组第一压电膜片以及第二压电膜片在通电的情况下，得以不断形变而产生振动。此振动促使流体在通孔与外界之间循环，将电路板中的热能导出，进而达到主动散热的效果。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含多个电极，其中两个所述电极设置于所述第一压电膜片的第一面上，并电性连接所述第一压电膜片以及所述第一线路，而其他两个所述电极设置于所述第二压电膜片的第二面上，并电性连接所述第二压电膜片以及所述第二线路，其中所述第一面与所述第二面相互面对面设置。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含：

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，其中输入电能至所述第一压电膜片与所述第二压电膜片，所述第一压电膜片弯曲的方向与所述第二压电膜片弯曲的方向呈反向。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含：

6.一种电路板的制造方法，其特征在于，包含：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含：

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，还包含：

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，其中所述第一压电膜片或所述第二压电膜片的制造方法包含：

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，其中所述第二压电膜片的制造方法还包含：

技术总结
本发明提供一种具有散热功能的电路板及其制造方法，包含具有通孔的线路基板；第一压电膜片，设置于线路基板上，并电性连接线路基板；以及第二压电膜片，设置于线路基板上，并电性连接线路基板。其中线路基板与通孔皆位于第一压电膜片与第二压电膜片之间，而第二压电膜片具有与通孔连通的开孔。

技术研发人员：贺环宇,黄美华,李彪,吴金成,佘雪锋
受保护的技术使用者：鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8