电路板及其制作方法与电子装置与流程

本发明涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种电路板及其制作方法与采用此电路板的电子装置。

背景技术：

1、在现有电路板中，同轴穿孔(coaxial via)的设计在内部导体层与外部导体层之间需要有一层或一层以上的绝缘层来作阻绝，其中形成绝缘层的方式是通过压合增层的方式来达成。因此在同轴穿孔的两端会有阻抗不匹配且会出现电磁干扰(electromagneticinterference,emi)屏蔽缺口，进而影响高频信号完整性。此外，在同轴穿孔的设计中，信号路径的两端分别与接地路径的两端位于不同平面上，且无法减少噪声干扰。

技术实现思路

1、本发明是针对一种电路板，其具有良好的信号回路，可具有较佳的信号完整性。

2、本发明还针对一种电路板的制作方法，用以制作上述的电路板。

3、本发明还针对一种电子装置，其包括上述的电路板，具有较佳的电磁干扰(emi)屏蔽及阻抗匹配效果，可提升信号传输可靠度。

4、根据本发明的实施例，电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、导电结构、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一外部线路层配置于第一介电材料上。第二外部线路层至少配置于第三介电材料上。第二介电材料配置于第一介电材料与第三介电材料之间。导电结构至少配置于第一介电材料与第二介电材料之间、第二介电材料与第三介电材料之间以及第二介电材料与第四介电材料之间。第一导电通孔至少贯穿第一介电材料与第四介电材料，且电性连接至第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径。第二导电通孔贯穿第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料以及部分导电结构，且环绕第一导电通孔。第二导电通孔电性连接第一外部线路层、导电结构与第二外部线路层而定义出接地路径，且接地路径环绕信号路径。

5、根据本发明的实施例，电路板的制作方法，其包括以下步骤。提供基底。基底包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料以及导电结构。第二介电材料配置于第一介电材料与第三介电材料之间。导电结构至少配置于第一介电材料与第二介电材料之间、第二介电材料与第三介电材料之间以及第二介电材料与第四介电材料之间。形成第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一导电通孔至少贯穿第一介电材料与第四介电材料。第二导电通孔贯穿第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料以及部分导电结构，且环绕第一导电通孔。形成第一外部线路层与第二外部线路层分别于第一介电材料上与第三介电材料上。第一导电通孔电性连接至第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径。第二导电通孔电性连接第一外部线路层、导电结构与第二外部线路层而定义出接地路径，且接地路径环绕信号路径。

6、根据本发明的实施例，电子装置包括电路板以及电子组件。电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、导电结构、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一外部线路层配置于第一介电材料上。第二外部线路层至少配置于第三介电材料上。第二介电材料配置于第一介电材料与第三介电材料之间。导电结构至少配置于第一介电材料与第二介电材料之间、第二介电材料与第三介电材料之间以及第二介电材料与第四介电材料之间。第一导电通孔至少贯穿第一介电材料与第四介电材料，且电性连接至第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径。第二导电通孔贯穿第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料以及部分导电结构，且环绕第一导电通孔。第二导电通孔电性连接第一外部线路层、导电结构与第二外部线路层而定义出接地路径，且接地路径环绕信号路径。电子组件电性连接电路板。

7、基于上述，在本发明的电路板的设计中，第一导电通孔电性连接至第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径，而第二导电通孔电性连接第一外部线路层、导电结构与第二外部线路层而定义出接地路径，且接地路径环绕信号路径。因此，可形成良好的高频高速信号回路，且后续在集成电路与天线的应用上，亦可解决同一平面信号干扰的问题，可降低信号能量损失及减少噪声干扰，进而可提升信号传输可靠度。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、导电结构、第一导电通孔以及多个第二导电通孔，其中

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电结构包括第一线路层、第二线路层以及导电连接层，所述第二介电材料具有彼此相对的第一表面与第二表面以及开口，所述开口贯穿所述第二介电材料，所述第一线路层配置于所述第一表面上，所述第二线路层配置于所述第二表面上，所述导电连接层覆盖所述开口的内壁且连接所述第一线路层与所述第二线路层。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一外部线路层包括第一信号线路与第一接地线路，而所述第二外部线路层包括第二信号线路与第二接地线路，所述第一信号线路、所述第一导电通孔以及所述第二信号线路定义出所述信号路径，所述第一接地线路、所述多个第二导电通孔中的每一个、所述第一线路层、所述导电连接层、所述第二线路层、所述多个第二导电通孔中的每一个以及所述第二接地线路定义出所述接地路径。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第四介电材料配置于所述第一介电材料与所述第三介电材料之间，且填满所述第二介电材料的所述开口。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔包括第一贯孔以及第一导电材料层，所述第一贯孔贯穿所述第一介电材料、所述第四介电材料以及所述第三介电材料，而所述第一导电材料层覆盖所述第一贯孔的内壁且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层；以及

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一填孔材料彼此相对的第一上表面与第一下表面分别切齐于所述第一外部线路层的顶表面与所述第二外部线路层的底表面；以及

9.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

10.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电结构包括第一线路层、第二线路层、第三线路层以及导电连接层，所述第二介电材料具有彼此相对的第一表面与第二表面以及第一开口，所述第一开口贯穿所述第二介电材料，所述第一线路层配置于所述第一表面上，所述第二线路层配置于所述第二表面上，所述第三介电材料具有相对远离所述第二介电材料的第三表面以及第二开口，所述第二开口贯穿所述第三介电材料且连通所述第一开口，所述第三线路层配置于所述第三表面上，且所述导电连接层覆盖所述第一开口的内壁与所述第二开口的内壁，且连接所述第一线路层、所述第二线路层以及所述第三线路层。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第一外部线路层包括第一信号线路与第一接地线路，而所述第二外部线路层包括第二信号线路与第二接地线路，所述第一信号线路、所述第一导电通孔以及所述第二信号线路定义出所述信号路径，所述第一接地线路、所述多个第二导电通孔中的每一个、所述第一线路层、所述导电连接层以及所述第二接地线路定义出所述接地路径。

13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第四介电材料填满所述第二介电材料的所述第一开口与所述第三介电材料的所述第二开口。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔包括第一贯孔以及第一导电材料层，所述第一贯孔贯穿所述第一介电材料以及所述第四介电材料，而所述第一导电材料层覆盖所述第一贯孔的内壁且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层；以及

15.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一填孔材料彼此相对的第一上表面与第一下表面分别切齐于所述第一外部线路层的顶表面与所述第二外部线路层的底表面；以及

16.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

17.根据权利要求14所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

18.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述导电连接层、所述第三介电材料以及所述第三线路层之间形成缺口，所述第四介电材料填满所述第二介电材料的所述第一开口与所述第三介电材料的所述第二开口以及所述缺口。

19.根据权利要求18所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔包括第一贯孔以及第一导电材料层，所述第一贯孔贯穿所述第一介电材料以及所述第四介电材料，而所述第一导电材料层覆盖所述第一贯孔的内壁且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层；以及

20.根据权利要求19所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一填孔材料彼此相对的第一上表面与第一下表面分别切齐于所述第一外部线路层的顶表面与所述第二外部线路层的底表面；以及

21.根据权利要求19所述的电路板，其特征在于，所述多个第二导电通孔中的每一个还包括填孔材料，填满所述第二贯孔，且所述填孔材料彼此相对的上表面与下表面分别切齐于所述第一外部线路层的顶表面与所述第二外部线路层的底表面。

22.根据权利要求19所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

23.根据权利要求19所述的电路板，其特征在于，所述第一导电通孔还包括第一填孔材料，填满所述第一贯孔，且所述第一外部线路层与所述第二外部线路层分别覆盖所述第一填孔材料的第一上表面与第一下表面；以及

24.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

25.根据权利要求24所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电结构包括第一线路层、第二线路层以及导电连接层，所述第二介电材料具有彼此相对的第一表面与第二表面以及开口，所述开口贯穿所述第二介电材料，所述第一线路层配置于所述第一表面上，所述第二线路层配置于所述第二表面上，所述导电连接层覆盖所述开口的内壁且连接所述第一线路层与所述第二线路层。

26.根据权利要求25所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第四介电材料配置于所述第一介电材料与所述第三介电材料之间，且填满所述第二介电材料的所述开口。

27.根据权利要求26所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电通孔、所述多个第二导电通孔、所述第一外部线路层以及所述第二外部线路层同时形成，且步骤包括：

28.根据权利要求27所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

29.根据权利要求28所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

30.根据权利要求28所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

31.根据权利要求25所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述基底还包括第五介电材料以及第六介电材料，所述第五介电材料具有第一开口，且所述第一介电材料位于所述第一开口内，而所述第六介电材料具有第二开口，所述第三介电材料位于所述第二开口内，而所述第四介电材料配置于所述第一介电材料与所述第三介电材料之间，且填满所述第二介电材料的所述开口。

32.根据权利要求31所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电通孔、所述多个第二导电通孔、所述第一外部线路层以及所述第二外部线路层同时形成，且步骤包括：

33.根据权利要求32所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

34.根据权利要求33所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

35.根据权利要求33所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

36.根据权利要求24所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电结构包括第一线路层、第二线路层、第三线路层以及导电连接层，所述第二介电材料具有彼此相对的第一表面与第二表面以及第一开口，所述第一开口贯穿所述第二介电材料，所述第一线路层配置于所述第一表面上，所述第二线路层配置于所述第二表面上，所述第三介电材料具有相对远离所述第二介电材料的第三表面以及第二开口，所述第二开口贯穿所述第三介电材料且连通所述第一开口，所述第三线路层配置于所述第三表面上，且所述导电连接层覆盖所述第一开口的内壁与所述第二开口的内壁，且连接所述第一线路层、所述第二线路层以及所述第三线路层，所述第四介电材料填满所述第二介电材料的所述第一开口与所述三介电材料的所述第二开口。

37.根据权利要求36所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电通孔、所述多个第二导电通孔、所述第一外部线路层以及所述第二外部线路层同时形成，且步骤包括：

38.根据权利要求37所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

39.根据权利要求38所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

40.根据权利要求38所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

41.根据权利要求24所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电结构包括第一线路层、第二线路层、第三线路层以及导电连接层，所述第二介电材料具有彼此相对的第一表面与第二表面以及第一开口，所述第一开口贯穿所述第二介电材料，所述第一线路层配置于所述第一表面上，所述第二线路层配置于所述第二表面上，所述第三介电材料具有相对远离所述第二介电材料的第三表面以及第二开口，所述第二开口贯穿所述第三介电材料且连通所述第一开口，所述第三线路层配置于所述第三表面上，且所述导电连接层覆盖所述第一开口的内壁与所述第二开口的内壁，且连接所述第一线路层、所述第二线路层以及所述第三线路层，所述导电连接层、所述第三介电材料以及所述第三线路层之间形成缺口，所述第四介电材料填满所述第二介电材料的所述第一开口与所述三介电材料的所述第二开口以及所述缺口。

42.根据权利要求41所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电通孔、所述多个第二导电通孔、所述第一外部线路层以及所述第二外部线路层同时形成，且步骤包括：

43.根据权利要求42所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

44.根据权利要求43所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

45.根据权利要求43所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

46.根据权利要求42所述的电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

47.一种电子装置，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料、第四介电材料、第一外部线路层、第二外部线路层、导电结构、第一导电通孔以及多个第二导电通孔。第一导电通孔至少贯穿第一介电材料与第四介电材料，且电性连接至第一外部线路层与第二外部线路层而定义出信号路径。第二导电通孔贯穿第一介电材料、第二介电材料、第三介电材料以及部分导电结构，且环绕第一导电通孔。第二导电通孔电性连接第一外部线路层、导电结构与第二外部线路层而定义出接地路径，且接地路径环绕信号路径。本发明的电路板具有良好的信号回路，可具有较佳的信号完整性。

技术研发人员：路智强,黄俊瑞,吴明豪,林宜平,林东昌
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14