加压装置和包括该加压装置的电子装置的制作方法

本申请涉及加压装置和包括该加压装置的电子装置。

背景技术：

1、电子元件(例如，电子芯片)通常通过加压装置被按压到电子装置中的电路板或电路板上的连接器上，以通过使电子元件的引脚与电路板或连接器的触头电接触而实现电子元件与电路板或连接器之间的电连接。在现有技术中，加压装置对电子元件和电路板或连接器(尤其是尺寸较大的电子元件和电路板或连接器)的中央区域施加的压力过小，使得电子元件中央区域的引脚与电路板或连接器中央区域的相应触头之间的相互接触力很小，电路板中央区域的触头产生很少的偏转，从而容易造成电子元件中央区域的引脚与电路板或连接器中央区域的相应触头的电接触不良，进而影响了电子元件与电路板或连接器之间正常的电连接。而且电子装置中用于散发热量的散热板通常较大并且靠近电子元件，阻碍了加压装置从电子元件的顶侧施加压力。

技术实现思路

1、为了克服现有技术存在的上述和其它问题和缺陷中的至少一种，提出了本申请。

2、本申请的一个方面的实施例提供了一种加压装置，其包括用于按压电路板上的电子元件的第一加压单元。所述第一加压单元包括：加压件，设有中央开口，所述加压件被定位成至少部分地接触并按压所述电子元件；和按压弹片，设置在所述加压件的中央开口的边缘处，并且被构造成按压所述电子元件。

3、在一些实施例中，所述第一加压单元进一步包括：弹性板，所述弹性板位于所述电路板的与所述加压件相反的另一侧；和连接件，所述连接件连接在所述加压件与所述弹性板之间，以促使所述弹性板变形以产生弹力，所述弹力经由所述连接件传导至所述加压件以使得所述加压件按压所述电子元件。

4、本申请的另一个方面的实施例提供了一种加压装置，包括用于按压电路板上的电子元件的第一加压单元。所述第一加压单元包括：加压件，所述加压件被定位成至少部分地接触并按压所述电子元件；弹性板，所述弹性板位于所述电路板的与所述加压件相反的另一侧；和连接件，所述连接件连接在所述加压件与所述弹性板之间，以促使所述弹性板变形以产生弹力，所述弹力经由所述连接件传导至所述加压件以使得所述加压件按压所述电子元件。

5、在一些实施例中，所述第一加压单元还包括螺母，所述螺母设置在所述弹性板的中间位置，所述连接件具有彼此相反的螺纹端和头部，所述头部连接至所述加压件，所述螺纹端适于与所述螺母螺纹连接，使得在所述螺母与所述螺纹端拧紧时所述弹性板处于弹性变形状态以产生弹力。

6、在一些实施例中，所述弹性板包括：具有弹性的主体段，所述螺母固定在所述主体段的中央区域；第一固定部，所述第一固定部位于所述主体段的沿该主体段的长度方向的相反两端，并且适于相对于所述电路板被固定定位；和第一连接部，所述第一连接部在所述主体段与所述第一固定部之间弯折地延伸，以使得所述第一固定部比所述主体段更加远离所述电路板。所述主体段被构造成在所述螺母与所述连接件的螺纹端拧紧时产生弹性变形以产生弹力。

7、在一些实施例中，所述第一加压单元还包括按压弹片，所述按压弹片设置在所述加压件的中央开口的边缘处，并且被构造成按压所述电子元件。

8、在一些实施例中，所述按压弹片包括：第二固定部，所述按压弹片经由所述第二固定部固定到所述加压件；按压部，所述按压部被构造成按压所述电子元件的中央区域；和第二连接部，所述第二连接部在所述第二固定部与所述按压部之间延伸，并且被构造成能够弹性变形以使所述按压部按压所述电子元件。

9、在一些实施例中，所述按压部适于穿过所述加压件的中央开口以按压所述电子元件的中央区域。

10、在一些实施例中，所述第二固定部以可拆卸的方式固定在所述加压件的中央开口的边缘。在一些实施例中，所述第二连接部从所述第二固定部远离该第二固定部弯折地延伸，然后弯折朝向所述加压件的中央开口延伸。在一些实施例中，所述按压部的末端形成有与所述电子元件的顶面平行的按压表面。

11、在一些实施例中，所述第一加压单元还包括支撑板，所述支撑板在与所述加压件相反的一侧支撑所述电路板，所述弹性板的相反两端通过紧固装置固定至所述支撑板。

12、在一些实施例中，所述紧固装置包括：固定件，所述固定件适于与所述支撑板固定接合；和螺钉，所述螺钉适于穿过所述弹性板的第一固定部以与所述固定件螺纹连接。

13、在一些实施例中，所述支撑板中设置有多个散热孔，所述多个散热孔中的至少一个散热孔的位置与所述电子元件相对应以散发来自该电子元件的热量。

14、在一些实施例中，所述加压装置还包括用于按压所述电子元件的第二加压单元，所述第二加压单元包括压板，所述压板与所述按压弹片接触以通过该按压弹片向所述电子元件施加压力。

15、在一些实施例中，所述压板的中央区域中形成有压板开口，以暴露所述电子元件。

16、在一些实施例中，所述第二加压单元还包括：第一螺栓，所述第一螺栓的螺杆穿过所述压板以连接至在与所述加压件相反的一侧支撑所述电路板的支撑板；和第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧轴向套装在所述第一螺栓的螺杆上，并且被挤压在所述第一螺栓的头部与所述压板之间。

17、在一些实施例中，所述加压装置还包括用于按压所述电子元件的第三加压单元，所述第三加压单元包括散热板，所述散热板与所述电子元件接触，以按压所述电子元件并且散发来自所述电子元件的热量。

18、在一些实施例中，所述散热板的中央区域中形成有突出部，所述突出部朝向所述电子元件和所述加压件的中央开口突出以与该电子元件接触。

19、在一些实施例中，所述第三加压单元还包括：第二螺栓，所述第二螺栓的螺杆穿过所述散热板以连接至在与所述加压件相反的一侧支撑所述电路板的支撑板；和第二压缩弹簧，所述第二压缩弹簧轴向套装在所述第二螺栓的螺杆上，并且被挤压在所述第二螺栓的头部与所述散热板之间。

20、本申请的另一方面的实施例提供了一种电子装置，所述电子装置包括电路板、位于所述电路板上的电子元件和根据本申请的加压装置，所述电子元件通过所述加压装置被按压在所述电路板的第一电路板表面上。

21、在一些实施例中，所述电子元件包括封装件，所述加压装置向所述封装件施加压力以将所述电子元件固定地压靠在所述第一电路板表面上。

22、在一些实施例中，所述电路板上布置有连接器，所述加压装置将所述电子元件按压在所述连接器上。

23、通过本申请的各种不同的实施例，加压装置在不妨碍散热板散发来自电子元件的热量的情况下，不仅从电子元件的顶侧向该电子元件的周边施加压力，而且向电子元件的中央区域施加压力，从而使得该电子元件受到更加均衡的压力，由此确保了电子元件与电路板或连接器之间正常的电连接。

24、通过下文中参照附图对本申请所作的描述，本申请的其它目的和优点将显而易见，并且可以帮助对本申请有全面的理解。

技术特征：

1.一种加压装置，包括用于按压电路板(20)上的电子元件(21)的第一加压单元(10)，其特征在于，所述第一加压单元包括：

2.根据权利要求1所述的加压装置，其特征在于，所述第一加压单元进一步包括：

3.根据权利要求2所述的加压装置，其特征在于，所述第一加压单元还包括螺母(41)，所述螺母设置在所述弹性板(40)的中间位置，

4.根据权利要求3所述的加压装置，其特征在于，所述弹性板(40)包括：

5.根据权利要求1所述的加压装置，其特征在于，所述按压弹片(60)包括：

6.根据权利要求5所述的加压装置，其特征在于，所述按压部(602)适于穿过所述加压件的中央开口(303)以按压所述电子元件(21)的中央区域。

7.根据权利要求5所述的加压装置，其特征在于，所述第二固定部(601)以可拆卸的方式固定在所述加压件(30)的中央开口(303)的边缘；和/或

8.根据权利要求2所述的加压装置，其特征在于，所述第一加压单元还包括支撑板(70)，所述支撑板在与所述加压件(30)相反的一侧支撑所述电路板(20)，所述弹性板(40)的相反两端通过紧固装置(42)固定至所述支撑板(70)。

9.根据权利要求8所述的加压装置，其特征在于，所述紧固装置(42)包括：

10.根据权利要求8所述的加压装置，其特征在于，所述支撑板(70)中设置有多个散热孔(703)，所述多个散热孔中的至少一个散热孔的位置与所述电子元件(21)相对应以散发来自该电子元件的热量。

11.根据权利要求4至7中任一项所述的加压装置，其特征在于，所述加压装置还包括用于按压所述电子元件(21)的第二加压单元，所述第二加压单元包括压板(23)，所述压板与所述按压弹片(60)接触以通过该按压弹片向所述电子元件(21)施加压力。

12.根据权利要求11所述的加压装置，其特征在于，所述压板(23)的中央区域中形成有压板开口(233)，以暴露所述电子元件(21)。

13.根据权利要求11所述的加压装置，其特征在于，所述第二加压单元还包括：

14.根据权利要求1-7、9-10和12-13中任一项所述的加压装置，其特征在于，所述加压装置还包括用于按压所述电子元件(21)的第三加压单元，所述第三加压单元包括散热板(26)，所述散热板与所述电子元件(21)接触，以按压所述电子元件并且散发来自所述电子元件的热量。

15.根据权利要求14所述的加压装置，其特征在于，所述散热板(23)的中央区域中形成有突出部(263)，所述突出部朝向所述电子元件(21)和所述加压件(30)的中央开口(303)突出以与该电子元件(21)接触。

16.根据权利要求14所述的加压装置，其特征在于，所述第三加压单元还包括：

17.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括电路板(20)、位于所述电路板(20)上的电子元件(21)和根据权利要求1至16中任一项所述的加压装置，所述电子元件(21)通过所述加压装置被按压在所述电路板(20)的第一电路板表面(201)上。

18.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述电子元件(21)包括封装件，所述加压装置向所述封装件施加压力以将所述电子元件固定地压靠在所述第一电路板表面(201)上。

19.根据权利要求17所述的电子装置，其特征在于，所述电路板(20)上布置有连接器(22)，所述加压装置将所述电子元件(21)按压在所述连接器(22)上。

技术总结
本申请公开了一种加压装置，其包括用于按压电路板(20)上的电子元件(21)的第一加压单元(10)。所述第一加压单元包括加压件(30)和按压弹片(60)。所述加压件(30)设有中央开口(303)，并且所述加压件被定位成至少部分地接触并按压所述电子元件(21)。所述按压弹片(60)设置在所述加压件(30)的中央开口(303)的边缘处，并且被构造成按压所述电子元件(21)。本申请还公开了一种包括该加压装置的电子装置。

技术研发人员：赵卫,张婷婷,沈国晓,克里斯托弗·W·布莱克本,李志强,张杰峰
受保护的技术使用者：泰科电子（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4