印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法与流程

本公开涉及印刷电路，具体涉及一种印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法。

背景技术：

1、pcb(printed circuit board，印刷电路板)的112gbps速率产品已开始商用化，224gbps 速率产品正在研究，遇到了较大的技术难题，其中较大的问题是：如何提升系统的si(signal integrity，信号完整性)性能及提高带宽，印刷电路板作为系统中的重要组成部分，很大程度上决定了系统性能。

2、224gbps芯片的引脚间距更小，对应的bga(ball grid array，球状引脚栅格阵列)区域的间距也更小。112gbps芯片bga区域的间距是1.0mm，走3.5/3.5mil双线，而224gbps芯片bga区域的间距减小到0.6mm布局双线。这就意味着，在0.6mm狭小的空间内且引脚厚度仍为1oz的情况下，需要布局2/2mil极小差分信号线，且不能影响信号传输可靠性和提高pcb加工难度。因此，迫切需要研究0.6mm小间距引脚的加工工艺。

技术实现思路

1、本公开提供一种印刷电路板、电子设备及印刷电路板制备方法。

2、第一方面，本公开实施例提供一种印刷电路板，包括层结构本体和用于传输信号的传输线，所述传输线位于所述层结构本体内，所述层结构本体包括第一区域和第二区域，所述第一区域为在所述层结构本体内进行层间信号传输的区域，所述第二区域为除所述第一区域之外的区域；

3、所述传输线在所述第一区域的第一厚度小于所述传输线在所述第二区域的第二厚度，且所述第一厚度小于或等于预设的第一阈值。

4、又一方面，本公开实施例还提供一种电子设备，包括如前所述的印刷电路板。

5、又一方面，本公开实施例还提供一种印刷电路板制备方法，所述方法用于制备如前所述的印刷电路板，所述方法包括：

6、在形成层结构本体的过程中，在所述层结构本体的第一区域形成第一厚度的第一传输线图形，并在所述层结构本体的第二区域形成第二厚度的第二传输线图形，得到包括所述第一传输线图形和所述第二传输线图形的传输线图形；

7、其中，所述第一区域为在所述层结构本体内进行层间信号传输的区域，所述第二区域为除所述第一区域之外的区域；所述第一厚度小于所述第二厚度，且所述第一厚度小于或等于预设的第一阈值。

8、本公开实施例提供的印刷电路板，包括层结构本体和用于传输信号的传输线，传输线位于层结构本体内，层结构本体包括第一区域和第二区域，第一区域为在层结构本体内进行层间信号传输的区域，第二区域为除第一区域之外的区域；传输线在第一区域的第一厚度小于传输线在第二区域的第二厚度，且第一厚度小于或等于预设的第一阈值；本公开实施例将传输线在不同区域形成厚度差，既可满足小间距引脚的可制作性，又可满足高速率要求的信号完整性，能够兼顾信号完整性和印刷电路板的可设计加工性。

技术特征：

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括层结构本体和用于传输信号的传输线，所述传输线位于所述层结构本体内，所述层结构本体包括第一区域和第二区域，所述第一区域为在所述层结构本体内进行层间信号传输的区域，所述第二区域为除所述第一区域之外的区域；

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述传输线为铜线，所述第一阈值为0.5盎司铜箔厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二厚度大于或等于预设的第二阈值。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述传输线为铜线，所述第二阈值为1盎司铜箔厚度。

5.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的印刷电路板。

6.一种印刷电路板制备方法，其特征在于，所述方法用于制备如权利要求1-4任一项所述的印刷电路板，所述方法包括：

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述层结构本体的第一区域形成第一厚度的第一传输线图形，并在所述层结构本体的第二区域形成第二厚度的第二传输线图形，包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述层结构本体的所述第二区域形成第二传输线图形，包括：

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述层结构本体的第一区域形成第一厚度的第一传输线图形，并在所述层结构本体的第二区域形成第二厚度的第二传输线图形，包括：

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述层结构本体的所述第一区域形成第一传输线图形，包括：

技术总结
本公开提供一种印刷电路板，包括层结构本体和用于传输信号的传输线，传输线位于层结构本体内，层结构本体包括第一区域和第二区域，第一区域为在层结构本体内进行层间信号传输的区域，第二区域为除第一区域之外的区域；传输线在第一区域的第一厚度小于传输线在第二区域的第二厚度，且第一厚度小于或等于预设的第一阈值；本公开实施例将传输线在不同区域形成厚度差，既可满足小间距引脚的可制作性，又可满足高速率要求的信号完整性，能够兼顾信号完整性和印刷电路板的可设计加工性。本公开还提供一种电子设备和印刷电路板制备方法。

技术研发人员：谢剑,魏仲民,尹昌刚
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1