主板架构和电子设备的制作方法

本申请涉及主板，尤其涉及一种主板架构和电子设备。

背景技术：

1、目前，一些手机等电子设备的主板采用三明治架构。手机的主板包括上主板、垫高板和下主板。垫高板设置于上主板和下主板之间，用于连接上主板和下主板。通常情况下，上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接。

2、但是，三明治架构的主板，因上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接导致存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露的问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种主板架构和电子设备，目的在于解决存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露问题。

2、为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：

3、第一方面，本申请提供了一种应用于电子设备的主板架构，电子设备包括多个硬件部件，主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：下主板设置电子设备的多个硬件部件中的部分硬件部件，下主板设置电子设备的多个硬件部件中的另外部分硬件部件；上主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电子设备的电池的电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件，用于实现上主板设置的硬件部件和下主板设置的硬件部件之间信号通信。

4、由上述内容可以看出：上主板、垫高板和下主板之间的焊点，仅用于传输电子设备的电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。并且，上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件进行通信，还可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。

5、在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器，第一信号收发器连接上主板设置的硬件部件；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器，第二信号收发器连接下主板设置的硬件部件；第一光纤收发器和第二光纤收发器通过光纤进行信号通信。

6、在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，第一信号收发器连接上主板设置的硬件部件；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器，第二信号收发器连接下主板设置的硬件部件；第一无线收发器和第二无线收发器通过天线进行信号通信。

7、在一个可能的实施方式中，上主板设置的硬件部件通过gpio接口、mipi接口或dlink接口中的一种或多种连接第一信号收发器。

8、在一个可能的实施方式中，下主板设置的硬件部件通过gpio接口、mipi接口或dlink接口中的一种或多种连接第二信号收发器。

9、在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件和第二信号收发组件，用于实现上主板设置的硬件部件和下主板设置的硬件部件之间信号通信，包括：第一信号收发组件用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据，向第二信号收发组件发送第一封装数据，第二信号收发组件用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；以及，第二信号收发组件用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据，向第一信号收发组件发送第二封装数据，第二信号收发组件用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。

10、在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器；其中：第一信号收发器用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据；第一光纤收发器用于向第二光纤收发器发送第一封装数据，第二光纤收发器用于向第二信号收发器发送第一封装数据，第二信号收发器用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；第二信号收发器用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据；第二光纤收发器用于向第一光纤收发器发送第二封装数据，第一光纤收发器用于向第一信号收发器发送第二封装数据，第二信号收发器用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。

11、在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器；其中：第一信号收发器用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据；第一无线收发器用于向第二无线收发器发送第一封装数据，第二无线收发器用于向第二信号收发器发送第一封装数据，第二信号收发器用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；第二信号收发器用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据；第二无线收发器用于向第一无线收发器发送第二封装数据，第一无线收发器用于向第一信号收发器发送第二封装数据，第二信号收发器用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。

12、在一个可能的实施方式中，下主板设置的硬件部件包括：电子设备的处理器。

13、第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：多个硬件部件、以及如第一方面任意一项所述的主板架构。

技术特征：

1.一种主板架构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件部件，所述主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：

2.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一光纤收发器和所述第二光纤收发器通过光纤进行信号通信。

3.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一无线收发器和所述第二无线收发器通过天线进行信号通信。

4.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述上主板设置的硬件部件通过gpio接口、mipi接口或dlink接口中的一种或多种连接所述第一信号收发器。

5.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述下主板设置的硬件部件通过gpio接口、mipi接口或dlink接口中的一种或多种连接所述第二信号收发器。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件和所述第二信号收发组件，用于实现所述上主板设置的硬件部件和所述下主板设置的硬件部件之间信号通信，包括：

7.根据权利要求6所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器；其中：

8.根据权利要求6所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器；其中：

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的主板架构，其特征在于，所述下主板设置的硬件部件包括：所述电子设备的处理器。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：多个硬件部件、以及如权利要求1至9任意一项所述的主板架构。

技术总结
本申请提供了一种主板架构，包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件之间信号通信。可以看出：焊点仅用于传输电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件通信，可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。

技术研发人员：陈文龙,邓旭同
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12