一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板与流程

本发明涉及铝基线路板制作，特别涉及一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板。

背景技术：

1、目前铝基印制电路板在照明等领域得到了广泛的应用，这些铝基印制电路板会使用防焊油墨制作防焊层，而在防焊加工时led曝光机曝光需要进行ccd对位，但由于在曝光时油墨和铝面都会产生反光，尤其是白色油墨反光严重，反光会干扰ccd的识别导致对位偏位，甚至对位失败造成设备拒曝而将待生产板件退出，影响铝基印制电路板的产品品质和生产效率。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种单面铝基印制电路板的制作方法，能够减少反光对ccd识别的干扰，提高对位效率。

2、本发明还提出一种铝基印制电路板，在防焊曝光时可以增强对位效果，提高产品品质和生产效率。

3、根据本发明的第一方面实施例的一种单面铝基印制电路板的制作方法，包括：

4、制作线路图形步骤，对基板的导电层蚀刻制成导电线路和非反光的识别对位标记以形成电路板初成品；

5、印刷防焊油墨步骤，利用遮挡件覆盖所述识别对位标记，再在所述电路板初成品的表面印刷防焊油墨，除去所述遮挡件。

6、根据本发明实施例的一种单面铝基印制电路板的制作方法，至少具有如下有益效果：

7、本发明单面铝基印制电路板的制作方法，在制作线路图形时对导电层蚀刻制成非反光的识别对位标记，而在印刷防焊油墨时通过遮挡件可以阻止防焊油墨覆盖识别对位标记，因此在防焊曝光过程中采用识别对位标记作为曝光ccd的对位靶标时，识别对位标记无反光可以减少反光对ccd识别的干扰，有利于减少ccd的对位时间和提高ccd的对位效率，有效解决了曝光过程中的对位偏位及设备拒曝的问题，进而可以提高铝基印制电路板的产品品质和生产效率。

8、根据本发明的一些实施例，所述印刷防焊油墨步骤之后，所述制作方法还包括：

9、防焊曝光步骤，利用所述识别对位标记作为对位靶标进行对位曝光，使得部分所述防焊油墨曝光后形成防焊保护层；

10、防焊显影步骤，使用显影液将未被曝光的所述防焊油墨洗去以形成电路板防焊完成品。

11、根据本发明的一些实施例，所述防焊显影步骤之后，所述制作方法还包括：

12、产品成型步骤，在所述电路板防焊完成品的上方和下方均放置冷冲板以形成待加工件，对所述待加工件进行冲压成型处理。

13、根据本发明的一些实施例，所述制作线路图形步骤包括：

14、在所述基板的所述导电层的表面涂覆感光材料；

15、曝光处理，将遮光件放置在所述感光材料与曝光光源之间，所述遮光件具有能够表征所述导电线路和所述识别对位标记的透光部，所述曝光光源通过所述透光部对所述感光材料进行曝光，以使得所述透光部对应区域的所述感光材料在曝光过程被固化；

16、显影处理，使用显影药水褪除没有被固化的所述感光材料，以使得所述透光部对应区域以外的所述导电层能够显露；

17、蚀刻处理，通过蚀去所述导电层的显露部分以形成所述导电线路和所述识别对位标记。

18、根据本发明的一些实施例，所述制作线路图形步骤中，蚀刻处理完成后，进行线路检查处理，检查所述导电线路。

19、根据本发明第二方面实施例的一种铝基印制电路板，包括：基板和设置在所述基板上的导电线路和识别对位标记，所述基板上设有对位靶点，所述识别对位标记包括设置在所述基板上并与所述对位靶点对应的对位部、识别线及识别框，所述对位部位于所述识别框中，所述对位部和所述识别框之间具有间隙，所述识别线位于所述识别框与所述对位部之间的区域。

20、根据本发明实施例的一种铝基印制电路板，至少具有如下有益效果：

21、本发明铝基印制电路板，在制作防焊时由于对位部、识别线及识别框既不会产生反光也不会被油墨覆盖，而且识别线设置在识别框与对位部之间的区域可以增强基板铝面的粗化度以减少反光，从而增强ccd的识别对位效果，因此在防焊曝光时ccd可以方便地识别出对位部、识别线及识别框并利用对位部作为对位靶标进行ccd对位曝光，有利于提高铝基印制电路板的产品品质和生产效率。

22、根据本发明的一些实施例，所述识别线呈网格状排列。

23、根据本发明的一些实施例，所述识别线的宽度为3mil－4mil。

24、根据本发明的一些实施例，所述对位靶点为圆形的对位孔，所述对位部为与所述对位孔同心的对位环，所述对位孔的直径为1.6mm，所述对位环的内径为2.8mm，所述对位环的外径为3.2mm。

25、根据本发明的一些实施例，所述识别框呈正方形，所述识别框的内周边长为8mm，所述识别框的外周边长为10mm。

26、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种单面铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：制作线路图形步骤，对基板(100)的导电层蚀刻制成导电线路和非反光的识别对位标记以形成电路板初成品；

2.根据权利要求1所述的一种单面铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷防焊油墨步骤之后，所述制作方法还包括：

3.根据权利要求2所述的一种单面铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，所述防焊显影步骤之后，所述制作方法还包括：

4.根据权利要求1所述的一种单面铝基印制电路板的制作方法，其特征在于，所述制作线路图形步骤包括：

5.根据权利要求4所述的一种单面铝基印制电路板的制作方法，其特征在于：所述制作线路图形步骤中，蚀刻处理完成后，进行线路检查处理，检查所述导电线路。

6.根据权利要求1－5任一项所述的制作方法制成的铝基印制电路板，其特征在于，包括：基板(100)和设置在所述基板(100)上的导电线路和识别对位标记，所述基板(100)上设有对位靶点(101)，所述识别对位标记包括设置在所述基板(100)上并与所述对位靶点(101)对应的对位部(102)、识别线(103)及识别框(104)，所述对位部(102)位于所述识别框(104)中，所述对位部(102)和所述识别框(104)之间具有间隙，所述识别线(103)位于所述识别框(104)与所述对位部(102)之间的区域。

7.根据权利要求6所述的铝基印制电路板，其特征在于：所述识别线(103)呈网格状排列。

8.根据权利要求6所述的铝基印制电路板，其特征在于：所述识别线(103)的宽度为3mil－4mil。

9.根据权利要求6所述的铝基印制电路板，其特征在于：所述对位靶点(101)为圆形的对位孔，所述对位部(102)为与所述对位孔同心的对位环，所述对位孔的直径为1.6mm，所述对位环的内径为2.8mm，所述对位环的外径为3.2mm。

10.根据权利要求6所述的铝基印制电路板，其特征在于：所述识别框(104)呈正方形，所述识别框(104)的内周边长为8mm，所述识别框(104)的外周边长为10mm。

技术总结
本发明公开了一种单面铝基印制电路板的制作方法及铝基印制电路板，在制作线路图形时对导电层蚀刻制成非反光的识别对位标记，而在印刷防焊油墨时通过遮挡件可以阻止防焊油墨覆盖识别对位标记，因此在防焊曝光过程中采用识别对位标记作为曝光CCD的对位靶标时，识别对位标记无反光可以减少反光对CCD识别的干扰，有利于减少CCD的对位时间和提高CCD的对位效率，有效解决了曝光过程中的对位偏位及设备拒曝的问题，进而可以提高铝基印制电路板的产品品质和生产效率。

技术研发人员：吴祖荣,唐缨,王伟业,文跃
受保护的技术使用者：广东依顿电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12