具有内埋式芯片的电路板及其制造方法与流程

本
技术实现要素：
是关于电路板及其制造方法，且特别是关于具有内埋式芯片的电路板及其制造方法。

背景技术：

1、随着电子装置逐渐变得轻薄的趋势，装置中的电路板也具有分布越来越密集的功能性元件。然而，现有的电路板结构经常是以多个线路层作为功能性元件之间的导电路径，使得电路板难以进一步薄化。此外，通过多个线路层电性连接功能性元件也会增加电流信号经过的界面数，从而造成信号的损失。为了符合目前电子装置的发展趋势，需克服上述问题以提升现有电路板的信号传递品质。

技术实现思路

1、根据本发明一些实施方式，一种具有内埋式芯片的电路板包括介电层、第一线路层、第一芯片、第一导电连接部和绝缘保护层。第一线路层包括位于介电层中的至少一个第一走线。第一芯片位于介电层中且邻近第一走线，其中第一芯片包括位于第一芯片的上表面的多个第一芯片接垫。第一导电连接部位于第一芯片的上表面和第一走线的上表面上，其中第一导电连接部的下表面接触第一芯片接垫中的至少一者和第一走线的上表面。绝缘保护层位于第一芯片、第一线路层和第一导电连接部上，其中绝缘保护层接触第一芯片的上表面。

2、在一些实施方式中，第一导电连接部接触第一芯片和第一走线之间的介电层。

3、在一些实施方式中，绝缘保护层的厚度大于第一导电连接部的厚度。

4、在一些实施方式中，第一导电连接部的侧壁与第一导电连接部所接触的第一芯片接垫横向分离。

5、在一些实施方式中，第一芯片的上表面、第一走线的上表面与介电层的上表面齐平。

6、在一些实施方式中，第一导电连接部和第一走线包括相同的金属材料。

7、在一些实施方式中，绝缘保护层包括开口，而开口暴露第一芯片接垫中的至少一者。

8、在一些实施方式中，具有内埋式芯片的电路板进一步包括位于绝缘保护层上方的第二芯片，其中第二芯片通过开口所暴露的第一芯片接垫电性连接至第一芯片。

9、在一些实施方式中，具有内埋式芯片的电路板进一步包括填入开口的焊料块，其中焊料块接触第二芯片和开口所暴露的第一芯片接垫。

10、在一些实施方式中，绝缘保护层包括开口，而开口暴露部分的第一线路层。

11、在一些实施方式中，具有内埋式芯片的电路板进一步包括第二芯片和第二导电连接部。第二芯片位于介电层中且邻近第一芯片，其中第二芯片包括位于第二芯片的上表面的多个第二芯片接垫。第二导电连接部位于第一芯片的上表面和第二芯片的上表面上，其中第二导电连接部的下表面接触第一芯片的第一芯片接垫和第二芯片的第二芯片接垫。

12、在一些实施方式中，第二导电连接部的多个侧壁与第一芯片的第一芯片接垫和第二芯片的第二芯片接垫横向分离。

13、在一些实施方式中，第一芯片和第二导电连接部之间的界面齐平于第二芯片和第二导电连接部之间的界面。

14、在一些实施方式中，具有内埋式芯片的电路板进一步包括位于介电层下方的第二线路层，其中第二线路层经由介电层中的至少一个盲孔电性连接至第一线路层。

15、根据本发明一些实施方式，一种具有内埋式芯片的电路板的制造方法包括以下步骤。在基板上方形成第一线路层和芯片，其中芯片邻近第一线路层中的第一走线。形成覆盖第一线路层和芯片的介电层。移除基板，使位于芯片的上表面的多个芯片接垫及第一走线的上表面暴露在外。在芯片的上表面和第一走线的上表面上形成经图案化光阻，其中经图案化光阻包括至少一个光阻开口，光阻开口暴露芯片接垫中的至少一者和部分的第一走线的上表面。在光阻开口中形成导电连接部，其中导电连接部接触经暴露的芯片接垫和第一走线的上表面。移除经图案化光阻。在芯片、第一线路层和导电连接部上形成绝缘保护层。

16、在一些实施方式中，在基板上方形成第一线路层和芯片包括以下步骤。在基板的离型层上形成金属层。在金属层上形成第一线路层。通过粘着层将芯片设置于金属层上，其中芯片接垫接触粘着层。

17、在一些实施方式中，移除基板以暴露芯片接垫和第一走线包括以下步骤。分离离型层和金属层。移除金属层，使第一走线的上表面和粘着层暴露在外。移除粘着层，使芯片接垫暴露在外。

18、在一些实施方式中，方法进一步包括在绝缘保护层中形成至少一个开口，其中开口暴露未由导电连接部所覆盖的芯片接垫。

19、在一些实施方式中，方法进一步包括以下步骤。在形成介电层之后且移除基板之前，图案化介电层以形成暴露部分的第一线路层的至少一个介电层开口。在介电层上和介电层开口中沉积导电材料，以形成电性连接至第一线路层的第二线路层和至少一个盲孔。

20、在一些实施方式中，方法进一步包括以下步骤。在介电层上形成光阻层，其中光阻层覆盖第二线路层。在移除经图案化光阻时，移除光阻层。

21、借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点效果：本发明可以减少芯片和第一线路层之间的界面数量，从而降低电路板中的噪声。电路板中的芯片具有高密度的芯片接垫，从而提升电路板中的信号传递效率。

技术特征：

1.一种具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第一导电连接部接触该第一芯片和该第一走线之间的该介电层。

3.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该绝缘保护层的厚度大于该第一导电连接部的厚度。

4.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第一导电连接部的一侧壁与该第一导电连接部所接触的该第一芯片接垫横向分离。

5.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第一芯片的该上表面、该第一走线的该上表面与该介电层的上表面齐平。

6.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第一导电连接部和该第一走线包括相同的金属材料。

7.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该绝缘保护层包括开口，而该开口暴露所述多个第一芯片接垫中的至少一者。

8.如权利要求7所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，进一步包括第二芯片位于该绝缘保护层上方，其中该第二芯片通过该开口所暴露的该第一芯片接垫电性连接至该第一芯片。

9.如权利要求8所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，进一步包括填入该开口的焊料块，其中该焊料块接触该第二芯片和该开口所暴露的该第一芯片接垫。

10.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该绝缘保护层包括开口，而该开口暴露部分的该第一线路层。

11.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，进一步包括：

12.如权利要求11所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第二导电连接部的多个侧壁与该第一芯片的所述多个第一芯片接垫和该第二芯片的所述多个第二芯片接垫横向分离。

13.如权利要求11所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，该第一芯片和该第二导电连接部之间的界面齐平于该第二芯片和该第二导电连接部之间的界面。

14.如权利要求1所述的具有内埋式芯片的电路板，其特征在于，进一步包括：

15.一种具有内埋式芯片的电路板的制造方法，其特征在于，包括：

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，在该基板上方形成该第一线路层和该芯片包括：

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，移除该基板以暴露所述多个芯片接垫和该第一走线包括：

18.如权利要求15所述的方法，其特征在于，进一步包括：

19.如权利要求15所述的方法，其特征在于，进一步包括：

20.如权利要求19所述的方法，其特征在于，进一步包括：

技术总结
本发明提供一种具有内埋式芯片的电路板及其制造方法。所述电路板包括介电层、第一线路层、芯片、导电连接部和绝缘保护层。第一线路层包括位于介电层中的至少一个第一走线。芯片位于介电层中且邻近第一走线，其中芯片包括位于芯片的上表面的多个芯片接垫。导电连接部位于芯片的上表面和第一线路层上，其中导电连接部的下表面接触芯片接垫中的至少一个芯片接垫和第一走线的上表面。绝缘保护层位于芯片、第一线路层和导电连接部上，其中绝缘保护层接触芯片的上表面。由于导电连接部接触芯片接垫和第一走线，使得芯片和第一线路层可通过同一层别中的导电连接部进行电性连接，因此可以减少芯片和第一线路层之间的界面数量，从而降低电路板中的噪声。

技术研发人员：陈禹伸,蔡易达
受保护的技术使用者：欣兴电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31