一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法与流程

一种高bga平坦度pcb板及其制作方法
技术领域
1.本发明涉及一种高bga平坦度pcb板及其制作方法，属于pcb板制作技术领域。


背景技术：

2.随着高速通信行业的技术运用及推广，通信产品的设计及产品布线的密度越来越高，芯片设计部分，其尺寸越来越大，产品在组装的过程中对pcb板平坦度的要求越来越高，在半导体封测领域，测试的dut区域的平整度是一个关键技术指标，是封测pcb板的关键技术节点。
3.目前保障bga平坦度的主要手段为：通过调整板子内层图形设计调整，保证每层pcb残铜的均匀性，以及通过对物料和制程参数的特殊控制；比如：对pp进料rc含量的控制，压合过程中升温度的控制，和堵孔的平整性等过程控制来保证板子的平整性；但是由于相关因子的变异累加，最终会对板子的平整度产生一定的不良率，故此方式存在一定的不可控性。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种高bga平坦度pcb板及其制作方法，解决现有技术中不良率较高、工艺难度较高等问题。
5.为实现以上目的，本发明是采用下述技术方案实现的：第一方面，本发明提供了一种高bga平坦度pcb板制作方法，包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层pp和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对pp进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层pp和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的pcb板。
6.结合第一方面，进一步的，还包括对再次压合后的板进行外层蚀刻、制作外层图形的步骤。
7.结合第一方面，进一步的，还包括对外层图形制作完成后的板进行防焊和表面处理的步骤。
8.结合第一方面，进一步的，在将离型膜取下后，还包括铣捞工序，铣捞结束后再对pp进行研磨。
9.结合第一方面，进一步的，所述清扫处理包括除胶、导通和电镀。
10.第二方面，本发明还提供了一种高bga平坦度pcb板，由第一方面任一项所述方法制作得到。
11.与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
本发明提供的一种高bga平坦度pcb板及其制作方法，在初次压合前先叠合一部分内层板，使用离型膜作为中间载体，此时可以将离型膜当成是外层，初次压合后将离型膜剥离，起到保护pp的作用，对整个板子的加工成本增加不大，且操作方便；采用研磨的方式实现板厚的平整性，应用的作业流程相对简单，可操作性强且成本低；本发明方案还能够避免调整pcb板的设计来满足平整性要求，流程简单，工艺难度低，能够实现pcb板高bga平坦度的要求，从而保证组装过程中pcb板和芯片之间的贴合度。
附图说明
12.图1是本发明实施例提供的一种高bga平坦度pcb板制作方法的流程图；图2是本发明实施例提供的初次压合后板的截面示意图；图3是本发明实施例提供的再次压合后板的截面示意图。
具体实施方式
13.下面结合附图对本发明作进一步描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
14.实施例1如图1所示，本发明实施例提供的一种高bga平坦度pcb板制作方法，包括：s1、在基板上刻画内层图形得到内层板。
15.在所有待初次压合的基板上刻画内层图形得到内层板。
16.s2、叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层pp和离型膜，叠合完成后进行初次压合。
17.将预先设计好数量的内层板叠合在一起，然后在顶端和底端依次各叠加一层pp和离型膜，叠合完成的效果如图2所示，叠合完成后进行初次压合。
18.在此步骤中使用离型膜作为一个中间载体，此时可以将离型膜当成是外层，初次压合后将离型膜剥离，起到保护pp的作用，对整个板子的加工成本增加不大，且操作方便。
19.s3、初次压合完成后将离型膜取下，对pp进行研磨。
20.压合后的板的板厚会有不均匀的问题，此时将离型膜剥离，然后移交给下一道工序进行铣捞，捞好的板再进行研磨，将顶端和底端的pp研磨平整。
21.采用研磨的方式实现板厚的平整性，应用的作业流程相对简单，可操作性强且成本低。
22.s4、在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层pp和铜箔，叠合完成后进行再次压合。
23.研磨完成后再次回到叠合工序，在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层pp和铜箔，叠合完成的效果如图3所示，然后进行再次压合，再次压合完成后再进行后续的工序。
24.s5、再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的pcb板。
25.对再次压合完成的板进行钻孔，对钻出的孔进行除胶、导通和电镀的清扫处理。
26.然后对板进行外层蚀刻、制作外层图形、防焊和表面处理等后续工序，所有后续工序结束之后得到最终的pcb板。
27.实施例2本发明实施例提供的一种高bga平坦度pcb板，由实施例1所述方法制作得到。
28.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种高bga平坦度pcb板制作方法，其特征在于，包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层pp和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对pp进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层pp和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的pcb板。2.根据权利要求1所述的一种高bga平坦度pcb板制作方法，其特征在于，还包括对再次压合后的板进行外层蚀刻、制作外层图形的步骤。3.根据权利要求2所述的一种高bga平坦度pcb板制作方法，其特征在于，还包括对外层图形制作完成后的板进行防焊和表面处理的步骤。4.根据权利要求1所述的一种高bga平坦度pcb板制作方法，其特征在于，在将离型膜取下后，还包括铣捞工序，铣捞结束后再对pp进行研磨。5.根据权利要求1所述的一种高bga平坦度pcb板制作方法，其特征在于，所述清扫处理包括除胶、导通和电镀。6.一种高bga平坦度pcb板，其特征在于，由权利要求1至5任一项所述方法制作得到。

技术总结
本发明公开了一种高BGA平坦度PCB板及其制作方法，属于PCB板制作技术领域，方法包括：在基板上刻画内层图形得到内层板；叠合预设数量的内层板，然后在顶端和底端依次各叠加一层PP和离型膜，叠合完成后进行初次压合；初次压合完成后将离型膜取下，对PP进行研磨；在研磨完成的板的顶端和底端依次各叠加一层PP和铜箔，叠合完成后进行再次压合；再次压合完成后进行钻孔，对钻出的孔进行清扫处理，得到最终的PCB板；流程简单，工艺难度低，能够实现PCB板高BGA平坦度的要求，从而保证组装过程中PCB板和芯片之间的贴合度。和芯片之间的贴合度。和芯片之间的贴合度。


技术研发人员：高文建
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：2022.10.14
技术公布日：2023/1/31