一种POFV树脂塞孔方法及PCB板与流程

一种pofv树脂塞孔方法及pcb板
技术领域
1.本发明涉及pcb板(printed circuit board，印制线路板)领域，尤其 涉及一种pofv树脂塞孔方法及pcb板。


背景技术：

2.随着电子产品的日新月异，印制线路板正在高速的向着轻薄短小方向发 展，元器件的表贴化、小型化趋势越来越明显，产品的密度也不断增加。
3.为了达到良好散热的目的，很多设计在考虑空间利用时会采用导通孔落 在焊盘设计，这种设计称为vip孔(via in pad，又称为盘中孔)，其制作需 要采用pofv(plate over filled via)工艺。传统的pofv工艺需要先对线路 板进行钻孔，再进行镀孔铜，接着进行树脂塞孔，然后磨板将塞孔外侧溢出 的树脂去除，再进行后续工序。
4.这种工艺由于需要对板面进行磨板，因此需要使用织布或陶瓷辊刷磨板 机。磨板过程中，孔外溢出的树脂会不断拉扯孔口周边的铜箔，由此导致孔 口形变问题，尤其是在加工ptfe(聚四氟乙烯)基材制作的pcb时，由于ptfe 基材硬度较低，磨板后的孔口尺寸形变问题突出。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题是设计一种防止孔口变形的pofv树脂塞孔方 法，解决现有的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本发明的pofv树脂塞孔方法包括如下步骤：
7.步骤s1：在pcb板上钻孔；
8.步骤s2：电镀孔铜，使孔内壁及pcb板上下表面形成铜层；
9.步骤s3：采用网版印刷的方式，在pcb板上下表面印刷脱模剂，并将印 有脱模剂的pcb板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；使用网板印刷方式， 脱模剂只会在表面，不会深入到孔内区域；
10.步骤s4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；
11.步骤s5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从pcb板的铜面脱离；
12.步骤s6：pcb碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；
13.步骤s7：全板电镀，继续进行pcb加工。
14.进一步的，步骤s3中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油。
15.进一步的，步骤s3中，脱模剂的厚度为10μm～50μm。
16.进一步的，步骤s3中，烘干方式为热风烘箱内烘烤，150℃下烘烤30min 或者120℃下烘烤60min。
17.进一步的，步骤s4中，塞孔的树脂为粉末或者液态的热固性树脂，或者 为短切纤维半固化片。
18.进一步的，步骤s5中，使用不织布或者陶瓷辊的pcb磨刷机进行磨板。
19.进一步的，步骤s6中，将pcb板浸入碱洗液中或者使用pcb退膜碱洗机 去除脱模剂。
20.进一步的，本发明还提供一种pcb板，所述pcb板上的待塞孔采用如前述 pofv树脂塞孔方法进行塞孔处理。
21.本发明的有益效果：
22.本发明的pofv树脂塞孔方法通过在树脂塞孔前印刷脱模剂，使得pofv 孔溢出的树脂与pcb板面之间有一层脱模剂成分，因此磨板过程所需要的研 磨力降低，明显降低了磨板对pofv孔口附近的pcb板面产生拉扯力，可以有 效解决pofv孔口形变问题。
附图说明
23.下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步阐明。
24.图1为本发明的pofv树脂塞孔方法工艺流程图；
25.图2为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s1的示意图；
26.图3为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s2的示意图；
27.图4为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s3的示意图；
28.图5为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s4的示意图；
29.图6为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s5的示意图；
30.图7为本发明的pofv树脂塞孔方法步骤s6的示意图。
具体实施方式
31.实施例1
32.结合图1，本实施例的pofv树脂塞孔方法包括如下步骤：
33.步骤s1：在pcb板上钻孔，如图2所示；
34.步骤s2：电镀孔铜，使孔内壁及pcb板上下表面形成铜层，如图3所示；
35.步骤s3：采用网版印刷的方式，在pcb板上下表面印刷脱模剂，如图4 所示，本实施例中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油，脱模剂的厚度为10μ m～50μm，并将印有脱模剂的pcb板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分， 本实施例中，烘干方式为热风烘箱内烘烤，150℃下烘烤30min或者120℃ 下烘烤60min；使用网板印刷方式，脱模剂只会在表面，不会深入到孔内区 域；
36.步骤s4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔，如图5所示，本实施例中，塞 孔的树脂为粉末或者液态的热固性树脂，或者为短切纤维半固化片，短切纤 维半固化片的含胶量不小于80％，短切纤维的长度为0.1mm～15mm，直 径为5μm～50μm；
37.步骤s5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从pcb板的铜面脱离，如 图6所示，本实施例中，使用不织布或者陶瓷辊的pcb磨刷机进行磨板；
38.步骤s6：pcb碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂，本实施例中，将 pcb板浸入碱洗液中或者使用pcb退膜碱洗机去除脱模剂；
39.步骤s7：全板电镀，继续进行pcb加工，如图7所示。
40.实施例2
41.本实施例提供一种pcb板，所述pcb板上的待塞孔采用实施例1中的pofv 树脂塞孔
方法进行塞孔处理。
42.本发明的pofv树脂塞孔方法有效降低了在磨板过程中磨板对pofv孔口附 近的pcb板面产生的拉扯力，有效解决了pofv孔口形变问题。
43.在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描 述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它 方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本 领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方 法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同 变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术 实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明 技术方案保护的范围内。


技术特征：
1.一种pofv树脂塞孔方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤s1：在pcb板上钻孔；步骤s2：电镀孔铜，使孔内壁及pcb板上下表面形成铜层；步骤s3：采用网版印刷的方式，在pcb板上下表面印刷脱模剂，并将印有脱模剂的pcb板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；步骤s4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；步骤s5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从pcb板的铜面脱离；步骤s6：pcb碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；步骤s7：全板电镀，继续进行pcb加工。2.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s3中，脱模剂为甲基硅油或甲基苯基硅油。3.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s3中，脱模剂的厚度为10μm～50μm。4.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s3中，烘干方式为热风烘箱内烘烤，150℃下烘烤30min或者120℃下烘烤60min。5.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s4中，塞孔的树脂为粉末或者液态的热固性树脂，或者为短切纤维半固化片。6.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s5中，使用不织布或者陶瓷辊的pcb磨刷机进行磨板。7.根据权利要求1所述的pofv树脂塞孔方法，其特征在于：步骤s6中，将pcb板浸入碱洗液中或者使用pcb退膜碱洗机去除脱模剂。8.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板上的待塞孔采用如权利要求1-7中任一项所述的pofv树脂塞孔方法进行塞孔处理。

技术总结
本发明涉及一种防止孔口变形的POFV树脂塞孔方法，包括如下步骤：S1：在PCB板上钻孔；S2：电镀孔铜，使孔内壁及PCB板上下表面形成铜层；S3：采用网版印刷的方式，在PCB板上下表面印刷脱模剂，并将印有脱模剂的PCB板进行烘干，去除脱模剂的溶剂成分；S4：使用真空塞孔机进行树脂塞孔；S5：磨板，将溢出孔外的树脂连同脱模剂从PCB板的铜面脱离；S6：PCB碱洗，进一步去除磨板后残存的脱模剂；S7：全板电镀，继续进行PCB加工。本发明的POFV树脂塞孔方法通过在树脂塞孔前印刷脱模剂，使得POFV孔溢出的树脂与PCB板面之间有一层脱模剂成分，因此磨板过程所需要的研磨力降低，明显降低了磨板对POFV孔口附近的PCB板面产生拉扯力，可以有效解决POFV孔口形变问题。POFV孔口形变问题。POFV孔口形变问题。


技术研发人员：路伟征 王隽
受保护的技术使用者：江苏生益特种材料有限公司
技术研发日：2022.10.25
技术公布日：2023/1/17