一种阻焊塞孔PCB的制作方法与流程

一种阻焊塞孔pcb的制作方法
技术领域
1.本申请属于pcb技术领域，具体涉及一种阻焊塞孔pcb的制作方法。


背景技术：

2.pcb在生产过程中，为防止pcb在波峰焊时，锡从导通孔灌注到元件面造成短路，同时避免助焊剂残留在导通孔内，导致表面锡膏流入盘中孔内造成虚焊，需对pcb板内的非插件孔进行防焊油墨塞孔。
3.目前传统pcb主要生产流程如下：
4.开料
→
内层图形
→
内层aoi
→
压合
→
钻孔
→
沉铜
→
电镀
→
外层图形
→
外层aoi
→
防焊(含防焊油墨塞孔
→
防焊丝印
→
预烤
→
曝光
→
显影)
→
文字
→
表面处理
→
成型
→
电测试
→
fqc
→
包装。
5.以上生产设计流程中，防焊流程设计为防焊油墨塞孔
→
防焊丝印
→
预烤
→
曝光
→
显影。品质方面，易出现塞孔凹陷、孔口发红的缺陷；成本方面，因防焊丝印前需做防焊塞孔，塞孔与丝印的效率差异较大，塞孔到丝印/喷涂需要人工转运操作，还处于半自动化模式，限制制作流程的自动化设计，增加人工，且效率低，整体成本较高。


技术实现要素：

6.本申请实施例的目的是提供一种阻焊塞孔pcb的制作方法，其可以解决阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；还可以优化设计流程后解决pcb生产自动化设计的难点，流程更改后可达到防焊塞孔自动化、防焊丝印/喷涂自动化提升效率，同时节省人工，降低运营成本。
7.为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
8.一种阻焊塞孔pcb的制作方法，包括：
9.前工序
→
电镀
→
防焊塞孔
→
烘烤
→
陶瓷磨板
→
外层图形
→
外层aoi
→
防焊
→
文字
→
后工序。
10.可选的，所述防焊，包括：
11.防焊丝印
→
预烤
→
曝光
→
显影。
12.可选的，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100ps。
13.可选的，所述烘烤，包括：
14.烘烤温度为150℃，时间为60min。
15.可选的，所述陶瓷磨板，包括：
16.磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。
17.本发明的有益效果如下：
18.(1)杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；
19.(2)使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。
附图说明
20.图1是本申请实施例公开的一种阻焊塞孔pcb的制作方法的流程图。
具体实施方式
21.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
22.本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
23.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的阻焊塞孔pcb的制作方法进行详细地说明。
24.请参见图1，本申请实施例提供一种阻焊塞孔pcb的制作方法，包括：
25.步骤s101、前工序
→
步骤s102、电镀
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步骤s103、防焊塞孔
→
步骤s104、烘烤
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步骤s105、陶瓷磨板
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步骤s106、外层图形
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步骤s107、外层aoi
→
步骤s108、防焊
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步骤s109、文字
→
步骤s110、后工序。
26.需要说明的是，所述防焊包括：防焊丝印
→
预烤
→
曝光
→
显影。
27.在一些实施例中，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100ps。
28.所述烘烤包括：烘烤温度为150℃，时间为60min。
29.所述陶瓷磨板包括：磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。
30.本发明的有益效果如下：
31.(1)杜绝阻焊塞孔凹陷、孔口发红、塞孔油墨冒油上焊盘等不良缺陷的产生；
32.(2)使阻焊塞孔、防焊塞孔由半自动化向全自动化转变，效率提升100％，人员配置减少50％，降低运营成本。
33.上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。


技术特征：
1.一种阻焊塞孔pcb的制作方法，其特征在于，包括：前工序
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电镀
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防焊塞孔
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烘烤
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陶瓷磨板
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外层图形
→
外层aoi
→
防焊
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文字
→
后工序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防焊，包括：防焊丝印
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预烤
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曝光
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显影。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100ps。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘烤，包括：烘烤温度为150℃，时间为60min。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷磨板，包括：磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。

技术总结
本申请公开了一种阻焊塞孔PCB的制作方法，包括：前工序


技术研发人员：王国 丁敏达 赵显俊 韩文畴
受保护的技术使用者：泰和电路科技(珠海)有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2023/1/23