弹性波装置的制作方法

本发明涉及弹性波装置。

背景技术：

1、以往，弹性波装置广泛用于便携式电话机的滤波器等。在下述的专利文献1中，公开了具有利用弹性波的压电薄膜谐振器的滤波器的一例。在该滤波器中，滤波器芯片被倒装芯片安装在基板上。在基板上设置有密封部。滤波器芯片被密封部包围。密封部被保护膜覆盖。保护膜是金属膜或者绝缘膜。在基板内设置有过孔布线以及金属层。滤波器经由过孔布线以及金属层与外部电连接。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2018-093388号公报

5、在专利文献1记载的滤波器中，基板内的过孔布线以及金属层成为在滤波器中产生的热的散热路径。然而，该滤波器中的散热性是不充分的。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明的目的在于，提供一种能够提高散热性的弹性波装置。

3、用于解决问题的技术方案

4、在本发明涉及的弹性波装置的某个宽泛的方面，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所述接地连接电极连接。

5、在本发明涉及的弹性波装置的其他宽泛的方面，具备：封装基板，具有相互对置的第1主面以及第2主面；弹性波元件，设置在所述封装基板的所述第1主面；密封树脂层，设置在所述封装基板的所述第1主面，使得覆盖所述弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖所述密封树脂层，且为非金属膜，所述封装基板包含：接地连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与接地电位连接；和信号连接电极，设置在所述封装基板内，与所述弹性波元件电连接，并且与信号电位连接，所述封装基板具有：侧面，与所述第1主面连接；和连接部，与所述侧面中的所述第2主面侧的端缘的至少一部分以及所述第2主面中的外周缘的至少一部分连接，所述连接部位于将所述第2主面延长后的假想面以及将所述侧面延长后的假想面所包围的部分的内侧，所述屏蔽膜到达所述封装基板的所述侧面并且不到达所述连接部，所述屏蔽膜与所述接地连接电极以及所述信号连接电极中的至少一者连接。

6、发明效果

7、根据本发明涉及的弹性波装置，能够提高散热性。

技术特征：

1.一种弹性波装置，具备：

2.一种弹性波装置，具备：

3.根据权利要求2所述的弹性波装置，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波装置，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的弹性波装置，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的弹性波装置，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的弹性波装置，其中，

8.根据权利要求1～6中任一项所述的弹性波装置，其中，

技术总结
本发明提供一种能够提高散热性的弹性波装置。弹性波装置具备：封装基板，具有第1、第2主面；弹性波元件，设置在第1主面；密封树脂层，设置为覆盖弹性波元件的至少一部分；和屏蔽膜，设置为覆盖密封树脂层，且为金属膜。封装基板包含：接地连接电极，设置在封装基板内，与弹性波元件电连接，并且与接地电位连接。封装基板具有：侧面；和连接部，与侧面中的第2主面侧的端缘的至少一部分以及第2主面中的外周缘的至少一部分连接。屏蔽膜到达封装基板的侧面并且不到达连接部，屏蔽膜与接地连接电极连接。

技术研发人员：冈田圭司
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12