振动片的制造方法以及振动片集合体与流程

本发明涉及振动片的制造方法以及振动片集合体。

背景技术：

1、作为在压电器件中使用的压电振动片的制造方法，例如专利文献1公开了通过光刻法对石英晶片进行湿蚀刻而制成元件片集合体后，从石英框架折下成为各个振动片的元件片来制造压电振动片的方法。

2、专利文献1：日本特开2007-142995号公报

3、但是，专利文献1记载的从石英框架折下的元件片由于伴随着湿式蚀刻的石英的蚀刻各向异性，基于结晶轴方位的蚀刻的进行速度不同，因此，在支承部的一侧产生作为在剖视时成为斜面的部分的鳍片，在另一侧不产生鳍片。在这种情况下，形成鳍的一侧在折下时应力集中在鳍的两端。因此，不能控制在鳍片的哪一侧弯折，存在折取后的支承部的形状产生偏差的问题。

技术实现思路

1、振动片的制造方法包括：基板准备工序，准备基板；蚀刻工序，对所述基板实施蚀刻加工，形成振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部；以及折下工序，从所述框架部折下所述振动片，所述保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，所述宽度缩窄部的宽度在比所述保持部的中央靠所述振动片侧的位置最小，在剖视时，所述宽度缩窄部的侧面相对于所述保持部的平面所成的角度在85°以上且95°以下的范围内，所述蚀刻加工是干蚀刻。

2、振动片集合体具有振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部，所述保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，所述宽度缩窄部的宽度在比所述保持部的中央靠所述振动片侧的位置最小，在剖视时，所述宽度缩窄部的侧面相对于所述保持部的平面所成的角度在85°以上且95°以下的范围内。

技术特征：

1.一种振动片的制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其中，

3.根据权利要求1所述的振动片的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

6.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

7.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

8.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

9.根据权利要求1～3中任意一项所述的振动片的制造方法，其中，

10.一种振动片集合体，其具有振动片、框架部以及连接所述振动片和所述框架部的保持部，

11.根据权利要求10所述的振动片集合体，其中，

12.根据权利要求10或11所述的振动片集合体，其中，

13.根据权利要求10或11所述的振动片集合体，其中，

14.根据权利要求10或11所述的振动片集合体，其中，

技术总结
振动片的制造方法以及振动片集合体。降低折下后的保持部形状的偏差。振动片的制造方法具有准备基板的基板准备工序；对基板实施蚀刻加工并形成振动片、框架部以及连接振动片和框架部的保持部的蚀刻工序；以及从框架部折下振动片的折下工序，保持部包括宽度的一部分变窄的宽度缩窄部，宽度缩窄部的宽度在比保持部的中央靠振动片一侧的位置处最小，在剖视时，宽度缩窄部的侧面相对于保持部的平面所成的角度在85°以上且95°以下的范围内，蚀刻加工为干蚀刻。

技术研发人员：松尾敦司,矶畑健作,菅野昌哉
受保护的技术使用者：精工爱普生株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13