发光显示装置的制作方法

文档序号:34656936发布日期:2023-07-04 21:10阅读:60来源:国知局
发光显示装置的制作方法

本发明的实施方式涉及发光显示装置。


背景技术:

1、发光显示装置是通过发光元件来输出光的显示装置,并且包括设置有发光元件的发光显示面板。

2、发光元件被封装基板覆盖。封装基板经由封装层附接至发光元件的顶部。

3、构成发光元件的发光层可设置在发光显示面板的整个表面上,并且发光层的侧表面被封装层覆盖。


技术实现思路

1、但是,湿气和氧气可经由设置在发光显示面板外部的发光层的侧表面渗透到发光层中,从而可使发光元件劣化。

2、因此,本发明的发明人发明了一种发光显示装置,其通过将能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构放置在发光显示面板的外围上,可限制或延迟经由位于发光显示面板的最外围上的发光层的侧表面引入的湿气和氧气向显示区的渗透。

3、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其通过在发光显示面板的外围上设置作为能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构的杂质阻挡区,可防止或减小位于显示区中的发光元件由于湿气和氧气而出现的劣化,并且提高发光显示面板的可靠性。

4、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其通过在发光显示面板的外围上设置作为能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构的底切区,可防止或减小位于显示区中的发光元件由于湿气和氧气而出现的劣化,并且提高发光显示面板的可靠性。

5、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其通过在发光显示面板的外围上设置作为能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构的像素底切区,可防止或减小位于显示区中的发光元件由于湿气和氧气而出现的劣化,并且提高发光显示面板的可靠性。

6、本发明的实施方式提供一种发光显示装置,包括:基板,所述基板被划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区;像素驱动电路层,所述像素驱动电路层设置在所述基板上并且包括驱动晶体管;覆盖所述像素驱动电路层的平坦化层;设置在所述平坦化层上并且分别设置在像素中的阳极;设置在所述阳极之间的堤部;设置在所述阳极和所述堤部上的发光层;设置在所述发光层上的阴极;覆盖所述阴极的覆盖层;设置在所述覆盖层的侧表面和上表面上的封装层;封装基板,所述封装基板经由所述封装层附接在所述覆盖层上;以及在所述非显示区中的杂质阻挡区,其中在所述杂质阻挡区中,所述发光层和所述阴极被断开并且所述像素驱动电路层被所述封装层覆盖,并且所述杂质阻挡区围绕所述显示区。

7、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其中所述发光层和所述阴极设置在所述显示区和所述非显示区中,其中所述非显示区包括所述发光层和所述阴极的每一个被断开的区域,其中所述发光层和所述阴极的每一个被断开的区域包括围绕所述显示区的杂质阻挡区,在所述杂质阻挡区中所述像素驱动电路层被所述封装层覆盖。

8、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,包括:基板,所述基板被划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区;像素驱动电路层,所述像素驱动电路层设置在所述基板上并且包括驱动晶体管;覆盖所述像素驱动电路层的平坦化层;在像素中设置在所述平坦化层上的阳极;设置在所述阳极之间的堤部;设置在所述阳极和所述堤部上的发光层;设置在所述发光层上的阴极;覆盖所述阴极的覆盖层;设置在所述覆盖层的侧表面和上表面上的封装层;封装基板,所述封装基板经由所述封装层附接至所述覆盖层;设置在所述非显示区中的杂质阻挡区,其中在所述杂质阻挡区中,所述发光层和所述阴极被断开,并且所述杂质阻挡区围绕所述显示区;以及沿着所述杂质阻挡区设置的底切区,其中位于所述底切区中的发光层的侧表面被所述阴极覆盖。

9、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,包括:基板,所述基板被划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区;像素驱动电路层,所述像素驱动电路层设置在所述基板上并且包括驱动晶体管;覆盖所述像素驱动电路层的平坦化层;设置在所述平坦化层上并且分别设置在像素中的阳极;设置在所述阳极上的发光层;设置在所述发光层上的阴极;设置在所述非显示区中的杂质阻挡区,所述杂质阻挡区围绕所述显示区并且位于所述发光层和所述阴极被断开的区域中;以及设置在所述像素之间的像素底切区,其中沿着所述杂质阻挡区设置所述像素底切区。

10、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其中沿着所述杂质阻挡区设置底切区,其中所述发光层的侧表面被所述阴极覆盖。

11、本发明的实施方式可提供一种发光显示装置,其中设置有杂质阻挡区,所述杂质阻挡区包括所述发光层和所述阴极的每一个被断开的区域,其中沿着所述杂质阻挡区设置有位于所述非显示区中的像素底切区。

12、根据本发明的实施方式,可提供一种发光显示装置,其通过在发光显示面板的外围上设置能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构,可防止位于显示区中的发光元件由于湿气和氧气而劣化,并且提高发光显示面板的可靠性。



技术特征:

1.一种发光显示装置,包括:

2.根据权利要求1所述的发光显示装置,还包括设置在所述杂质阻挡区中的热量线以及设置在位于所述杂质阻挡区中的发光层中的热量线孔,

3.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中所述热量线连接至主热量线,所述主热量线位于与设置有所述热量线的层不同的层上。

4.根据权利要求3所述的发光显示装置,还包括设置在所述非显示区中的与所述主热量线连接的热量线焊盘。

5.根据权利要求3所述的发光显示装置,其中所述主热量线在浮置状态下设置在所述基板上。

6.根据权利要求3所述的发光显示装置,还包括电源单元,所述电源单元向所述驱动晶体管、所述阴极和所述阳极的至少之一提供电源并且连接至所述主热量线。

7.根据权利要求6所述的发光显示装置,其中所述主热量线用作向位于所述非显示区中的栅极驱动器提供栅极驱动器电源的电源线,并且其中所述栅极驱动器向位于所述显示区中的栅极线提供栅极信号。

8.根据权利要求3所述的发光显示装置,还包括连接至所述主热量线的栅极驱动器辅助电极,所述栅极驱动器辅助电极设置在与构成位于所述非显示区中的栅极驱动器的栅极驱动器电极相同的层上,

9.根据权利要求8所述的发光显示装置,其中经由所述栅极驱动器辅助电极向所述栅极驱动器提供栅极驱动器电源。

10.根据权利要求3所述的发光显示装置,其中所述热量线包括彼此电连接的至少两条辅助热量线,并且其中所述热量线孔包括对应于所述辅助热量线的辅助热量线孔。

11.根据权利要求10所述的发光显示装置,其中经由所述辅助热量线孔暴露的辅助热量线被所述封装层覆盖。

12.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中所述非显示区包括:

13.根据权利要求12所述的发光显示装置,其中所述热量线连接至主热量线,所述主热量线设置在与设置有所述热量线的层不同的层上,其中所述热量线设置在所述第三区中,并且其中所述主热量线设置在所述第一区或所述第二区中。

14.根据权利要求12所述的发光显示装置,其中所述热量线连接至主热量线,所述主热量线设置在与设置有所述热量线的层不同的层上,

15.根据权利要求2所述的发光显示装置,其中所述非显示区包括:

16.一种发光显示装置,包括:

17.根据权利要求16所述的发光显示装置,其中沿着所述显示区中的杂质阻挡区设置所述底切区。

18.根据权利要求16所述的发光显示装置,其中所述底切区设置在所述显示区和所述杂质阻挡区之间。

19.根据权利要求16所述的发光显示装置,其中所述底切区包括像素驱动电路层、平坦化层、堤部、阳极和发光层的至少之一。

20.根据权利要求19所述的发光显示装置,其中所述像素驱动电路层包括保护层、牺牲层和层间绝缘层,

21.根据权利要求20所述的发光显示装置,其中所述牺牲层包括栅极线,所述栅极线连接至接地线或低电位电源线。

22.一种发光显示装置,包括:

23.根据权利要求22所述的发光显示装置,其中在所述平坦化层被断开的区域设置所述像素底切区,并且所述像素底切区具有底切结构,在所述底切结构中,所述阳极被设置为相比所述平坦化层的端部进一步向外突出。

24.根据权利要求23所述的发光显示装置,其中所述发光层和所述阴极相比所述阳极的端部进一步向内设置。

25.根据权利要求23所述的发光显示装置,其中所述发光层和所述阴极在所述平坦化层被断开的区域中设置在所述像素驱动电路层上,

26.根据权利要求22所述的发光显示装置,还包括:

27.根据权利要求22所述的发光显示装置,还包括设置在所述杂质阻挡区中的热量线以及设置在位于所述杂质阻挡区中的发光层中的热量线孔。

28.根据权利要求27所述的发光显示装置,其中所述热量线连接至主热量线,所述主热量线设置在与设置有所述热量线的层不同的层上。

29.根据权利要求28所述的发光显示装置,其中所述阳极连接至所述主热量线。

30.根据权利要求28所述的发光显示装置,还包括连接至所述主热量线的栅极驱动器辅助电极,所述栅极驱动器辅助电极形成在与构成位于所述非显示区中的栅极驱动器的栅极驱动器电极相同的层上,


技术总结
本发明的实施方式涉及一种发光显示装置,包括:基板,被划分为显示区和围绕显示区的非显示区;像素驱动电路层,设置在基板上并且包括驱动晶体管;覆盖像素驱动电路层的平坦化层;设置在平坦化层上并且分别设置在像素中的阳极;设置在阳极上的发光层;设置在发光层上的阴极;设置在非显示区中的杂质阻挡区,杂质阻挡区围绕显示区并且位于发光层和阴极被断开的区域中;以及设置在像素之间的像素底切区,其中沿着杂质阻挡区设置像素底切区。本发明通过在发光显示面板的外围上设置能够使湿气和氧气向显示区的渗透延迟的结构,可防止由于湿气和氧气导致的显示区中发光元件的劣化并提高发光显示面板的可靠性。

技术研发人员:金东翼,方熙晳,黄仁秀,金炯洙
受保护的技术使用者:乐金显示有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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