一种非接触式PCB撕膜机和撕膜方法与流程

本发明涉及印刷电路板制造，特别涉及一种非接触式pcb撕膜机和撕膜方法。

背景技术：

1、在现在的一些pcb板(印刷电路板)制造过程中，有一些产品是在曝光前要在感光胶上贴一层薄膜，随后从薄膜上方对感光胶进行曝光，曝光后再将薄膜撕除。因为曝光只是将部分感光胶硬化，而还有一部分感光胶会处于流动状态，如果对其施压会破坏感光胶的状态，所以传输以及撕膜的时候不能接触薄膜表面。

2、现有技术中很多设备是接触式的，在输送时往往要接触板面，比如中国专利cn201811584363.9披露的一种全自动撕膜机，这里会用到压板机构压紧pcb板，这样就有破坏感光胶的隐患。

3、因此，有必要开发一种新的撕膜机来解决以上问题。

技术实现思路

1、本发明的主要目的在于提供一种非接触式pcb撕膜机和撕膜方法，能够在不对撕膜面施加压力的情况下将薄膜从板面剥离。

2、本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种非接触式pcb撕膜机，包括槽型的机体以及位于所述机体内的板材吸附移动组件、竖直剥膜组件和水平撕膜组件；所述板材吸附移动组件包括用来吸附pcb板的载台、用来驱动所述载台进行180°上下翻转的伺服电机以及驱动所述载台沿垂直于所述载台的转轴的水平方向移动的第一平移模组；所述竖直剥膜组件包括剥膜机构和驱动所述剥膜机构升降的第一升降机构，所述剥膜机构拾取薄膜的一端并向下进行剥膜；所述水平撕膜组件包括一对膜夹爪和驱动所述膜夹爪沿平行于所述第一平移模组方向移动的第二平移模组，所述膜夹爪从两侧夹住被剥离的薄膜并往远离所述竖直剥膜组件的方向将薄膜从pcb板的板面完全撕除。

3、具体的，所述载台上设有若干吸盘，所述吸盘呈口字型分布于所述载台的边缘。

4、具体的，所述竖直剥膜组件的上方设有ccd相机，所述ccd相机用来拍摄pcb板到达位置的以控制所述剥膜机构的升起时间。

5、进一步的，所述载台为矩形且其一对角线垂直于其转轴。

6、进一步的，所述剥膜机构包括胶带放料辊、若干胶带换向辊和胶带收料辊，所述剥膜机构利用胶带黏住薄膜的一角以提供剥膜的剥离力。

7、具体的，所述机体在所述竖直剥膜组件的相对位置设有分膜组件，所述分膜组件包括向下穿过两个膜夹爪之间的压膜杆和驱动所述压膜杆升降的第二升降机构，当所述压膜杆升到最高位置时高于所述膜夹爪。

8、具体的，所述水平撕膜组件还包括用来驱动两个膜夹爪相向运动的推送件。

9、一种使用非接触式pcb撕膜机的撕膜方法，步骤包括：

10、1)上料：所述载台朝上，所述第一平移模组将其平移到靠近所述机体边缘的上料位置，将贴有薄膜的pcb板放置于所述载台上并令有膜朝上，所述载台吸住pcb板；

11、2)移送：所述伺服电机驱动所述载台上下180°翻转，令pcb板的有膜面朝下，同时所述第一平移模组驱动所述载台平移至竖直所述剥膜组件的上方；

12、3)竖直剥膜：所述第一升降机构驱动所述剥膜机构升起而拾取薄膜的一端，所述剥膜机构下降进行剥膜，所述第一平移组件驱动所述载台以所述剥膜机构下降速度相同的速度继续往所述竖直剥膜组件一侧移动，直到薄膜被剥开预设的距离；

13、4)水平撕膜：所述第二平移组件驱动所述膜夹爪移动到被剥开的薄膜两侧继而夹住薄膜，随后所述第二平移组件带着所述膜夹爪往远离竖直所述剥膜组件的方向平移，薄膜的一端从所述剥膜组件上脱落并且反向从pcb板的板面上撕下；

14、5)放膜：两个所述膜夹爪各自松开，让薄膜掉落于机体的槽内。

15、具体的，所述放膜步骤后还有分膜步骤：所述第二升降机构驱动所述压膜杆提前运动到所述膜夹爪的上方，当夹住薄膜的所述膜夹爪撕膜完毕时，薄膜处于所述压膜杆的下方，此时所述压膜杆下降。

16、采用上述技术方案有益效果是：

17、本撕膜机能够在不对pcb板的撕膜面施压的情况下撕除薄膜，避免了撕膜过程中破坏感光胶。

技术特征：

1.一种非接触式pcb撕膜机，包括槽型的机体以及位于所述机体内的板材吸附移动组件、竖直剥膜组件和水平撕膜组件；其特征在于：所述板材吸附移动组件包括用来吸附pcb板的载台、用来驱动所述载台进行180°上下翻转的伺服电机以及驱动所述载台沿垂直于所述载台的转轴的水平方向移动的第一平移模组；所述竖直剥膜组件包括剥膜机构和驱动所述剥膜机构升降的第一升降机构，所述剥膜机构拾取薄膜的一端并向下进行剥膜；所述水平撕膜组件包括一对膜夹爪和驱动所述膜夹爪沿平行于所述第一平移模组方向移动的第二平移模组，所述膜夹爪从两侧夹住被剥离的薄膜并往远离所述竖直剥膜组件的方向将薄膜从pcb板的板面完全撕除。

2.根据权利要求1所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述载台上设有若干吸盘，所述吸盘呈口字型分布于所述载台的边缘。

3.根据权利要求1所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述竖直剥膜组件的上方设有ccd相机，所述ccd相机用来拍摄pcb板到达位置的以控制所述剥膜机构的升起时间。

4.根据权利要求3所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述载台为矩形且其一对角线垂直于其转轴。

5.根据权利要求4所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述剥膜机构包括胶带放料辊、若干胶带换向辊和胶带收料辊，所述剥膜机构利用胶带黏住薄膜的一角以提供剥膜的剥离力。

6.根据权利要求1所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述机体在所述竖直剥膜组件的相对位置设有分膜组件，所述分膜组件包括向下穿过两个膜夹爪之间的压膜杆和驱动所述压膜杆升降的第二升降机构，当所述压膜杆升到最高位置时高于所述膜夹爪。

7.根据权利要求1所述的非接触式pcb撕膜机，其特征在于：所述水平撕膜组件还包括用来驱动两个膜夹爪相向运动的推送件。

8.一种使用权利要求1所述非接触式pcb撕膜机的撕膜方法：其特征在于：步骤包括：

9.根据权利要求8所述的撕膜方法：其特征在于：所述放膜步骤后还有分膜步骤：所述第二升降机构驱动所述压膜杆提前运动到所述膜夹爪的上方，当夹住薄膜的所述膜夹爪撕膜完毕时，薄膜处于所述压膜杆的下方，此时所述压膜杆下降。

技术总结
本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种非接触式PCB撕膜机和撕膜方法，撕膜机包括槽型的机体以及位于所述机体内的板材吸附移动组件、竖直剥膜组件和水平撕膜组件；所述板材吸附移动组件包括用来吸附PCB板的载台、用来驱动所述载台进行180°上下翻转的伺服电机以及驱动所述载台沿垂直于所述载台的转轴的水平方向移动的第一平移模组；所述竖直剥膜组件包括剥膜机构和驱动所述剥膜机构升降的第一升降机构；所述水平撕膜组件包括一对膜夹爪和驱动所述膜夹爪沿平行于所述第一平移模组方向移动的第二平移模组。撕膜步骤包括：上料、移送、竖直剥膜、水平撕膜和放膜。本撕膜机能够在不对PCB板的撕膜面施压的情况下撕除薄膜，避免了撕膜过程中破坏感光胶。

技术研发人员：李齐良,魏富才
受保护的技术使用者：柏承（南通）微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13