电器盒结构、电器盒及空调的制作方法

文档序号:33820754发布日期:2023-04-19 19:17阅读:24来源:国知局
电器盒结构、电器盒及空调的制作方法

本发明涉及电器安装结构,特别是涉及一种电器盒结构、电器盒及空调。


背景技术:

1、基于空调行业的快速发展,空调室外机的结构越发趋于小型化、精细化。导致在原有元器件、空调管路基本不变的情况下,想要缩小整机尺寸,不得不通过优化结构设计,合理的布局各个模块等形式加以实现。所以传统的电器盒大都直接设计为一个整体模块,难于检修,而且导致电器盒上的电器元件安装不便。


技术实现思路

1、本发明为了解决上述现有技术中电器盒都是整体式设计的技术问题,提出一种电器盒结构、电器盒及空调。

2、本发明采用的技术方案是:

3、本发明提出了一种电器盒结构,包括:第一板体、连接第一板体一侧的连接板,连接第一板体另一侧的第二板体,所述连接板与第二板体拼接围成电器盒,且所述连接板与第二板体的拼接侧设有凸起形成安装散热件的安装槽。

4、所述连接板包括弯折形成的第一侧板部,第一连接部和凸起部,所述第一侧板部与第一板体连接,所述凸起部的内侧形成所述安装槽。

5、所述第二板体包括弯折形成的第二侧板部和第二连接部,所述第二侧板部连接所述第一板体,所述第二连接部连接所述凸起部。

6、所述第二连接部的末端弯折与所述凸起部内侧的安装槽内壁贴合。

7、所述第一板体、连接板和第二板体之间采用卡扣连接、螺钉连接或者焊接。

8、所述连接板与第二板体相对的侧面上开设有方形开口。

9、所述第一板体的一端边缘还向外延伸一块子板体。

10、本发明还提出一种电器盒,包括上述的电器盒结构。

11、电器盒具体包括安装在所述连接板与第二板体的拼接侧内侧面上的驱动板,安装在第一板体外侧面上的主控板和滤波板和第一接线板,安装在子板体上的第二接线板。

12、本发明还提出一种空调,包括上述的电器盒。

13、与现有技术比较,本发明提出的电器盒通过分体式的设计,便于后续对元器件的检修,解决了生产上安装复杂、售后检修困难的问题,而且通过设置安装散热件的安装槽,既不占用电器盒的内部空间,又能够覆盖到整块驱动板,对驱动板进行高效散热。

14、通过对驱动板、主控板、滤波板、接线板的合理规划布局,将用于通讯的第二接线板以及第一接线板布置于第一板体及其延伸部分,可以大幅度减少走线产生的电磁干扰。主控板、滤波板置于第一板体的主体部分,因其复杂的走线等问题,安装在图示位置有利于生产安装及后续的售后检修。驱动板安装于电器盒内,即连接板与第二板体的拼接侧上,将其安置于靠近电器盒后侧,有利于安装散热管通过冷媒散热。



技术特征:

1.一种电器盒结构,其特征在于,包括:第一板体、连接第一板体一侧的连接板,连接第一板体另一侧的第二板体,所述连接板与第二板体拼接围成电器盒,且所述连接板与第二板体的拼接侧设有凸起形成安装散热件的安装槽。

2.如权利要求1所述的电器盒结构,其特征在于,所述连接板包括弯折形成的第一侧板部,第一连接部和凸起部,所述第一侧板部与第一板体连接,所述凸起部的内侧形成所述安装槽。

3.如权利要求2所述的电器盒结构,其特征在于,所述第二板体包括弯折形成的第二侧板部和第二连接部,所述第二侧板部连接所述第一板体,所述第二连接部连接所述凸起部。

4.如权利要求3所述的电器盒结构,其特征在于,所述第二连接部的末端弯折与所述凸起部内侧的安装槽内壁贴合。

5.如权利要求1所述的电器盒结构,其特征在于,所述第一板体、连接板和第二板体之间采用卡扣连接、螺钉连接或者焊接。

6.如权利要求1所述的电器盒结构,其特征在于,所述连接板与第二板体相对的侧面上开设有方形开口。

7.如权利要求1所述的电器盒结构,其特征在于,所述第一板体的一端边缘还向外延伸一块子板体。

8.一种电器盒,其特征在于:包括如权利要求1至7任一项所述的电器盒结构。

9.如权利要求8所述的电器盒,其特征在于,包括安装在所述连接板与第二板体的拼接侧内侧面上的驱动板,安装在第一板体外侧面上的主控板和滤波板和第一接线板,安装在子板体上的第二接线板。

10.一种空调,其特征在于,包括权利要求8至9任一项所述的电器盒。


技术总结
本发明公开了一种电器盒结构、电器盒及空调,包括:第一板体、连接第一板体一侧的连接板,连接第一板体另一侧的第二板体,所述连接板与第二板体拼接围成电器盒,且所述连接板与第二板体的拼接侧设有凸起形成安装散热件的安装槽。本发明提出的电器盒通过分体式的设计,便于后续对元器件的检修,解决了生产上安装复杂、售后检修困难的问题,而且通过设置安装散热件的安装槽,既不占用电器盒的内部空间,又能够覆盖到整块驱动板,对驱动板进行高效散热。

技术研发人员:罗轩宇,詹朝永,刘莹,张天顺,张峰峰,陈佑杨
受保护的技术使用者:珠海格力电器股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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