一种小型电子设备的散热结构的制作方法

1.本实用新型属于电子设备技术领域，特别涉及一种小型电子设备的散热结构。


背景技术：

2.电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等。
3.现有的小型电子设备主要存在的问题是，一般的电子设备的散热方式通常是在产热元器件处直接设置散热装置与元器件紧密接触，产热元器件在通过热传递将热量传导到散热装置，散热装置裸露在空气中，再由空气流动将散热装置中的热量散发到环境中，进而完成散热；又或者将产热元器件直接裸露在空气中，空气流经元器件表面时发生热传递，把热量从元器件表面带走，最终散发到环境中，但在小型电子设备上使用时，由于小型电子设备外壳密闭性要求高，无散热窗口，现有的散热方式，均存在散热效果不够理想的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型提出一种小型电子设备的散热结构，解决了现有技术中针对小型电子设备因为密闭性要求高且无散热窗口导致散热效果差的问题。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的：
6.一种小型电子设备的散热结构，包括外壳及基板，所述外壳内侧设置有基板；
7.所述基板包括线路板基材，所述线路板基材顶部设置有产热元器件，所述产热元器件顶部设置有导热凝胶，所述导热凝胶顶部固定连接有金属散热块。
8.作为一优选的实施方式，所述外壳包括壳体，所述壳体两侧内壁固定安装有供基板放置的轨道槽。
9.作为一优选的实施方式，所述轨道槽与基板之间间隙填充有导热凝胶。
10.作为一优选的实施方式，所述壳体前后侧设置有前端片及后端片。
11.作为一优选的实施方式，所述前端片及后端片两端内侧均开设有通孔，所述壳体内侧与通孔相对应位置开设有螺纹孔。
12.作为一优选的实施方式，所述线路板基材两侧及内部设置有多组印刷铜层，所述线路板基材及印刷铜层顶部外壁及底部外壁均涂有阻焊层。
13.作为一优选的实施方式，所述线路板基材内侧开设有供产热元器件安置及多处所述印刷铜层电气联通的金属化过孔。
14.作为一优选的实施方式，所述阻焊层内侧开设有多组窗口。
15.采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：
16.本实用新型中，通过设置有金属散热块及导热凝胶等，利用导热凝胶将产热元器件上的热量传递给使得金属散风块对产热元器件上的部分热量进行容纳，防止过多的热量对产热元器件及其他电子元器件造成热冲击，而主要导热是由印刷铜层导热给与印刷铜层连接的导热凝胶，最后通过传递至壳体上，壳体整体散热，之后再金属散热块中容纳的热量
会再次通过导热凝胶回流至产热元器件中，依次通过印刷铜层
→
导热凝胶
→
壳体进行散热，壳体的散热面积大，且装置整体满足了密闭性好的条件，同时起到快速散热的目的。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型一种小型电子设备的散热结构分离结构示意图；
19.图2为外壳整体结构示意图；
20.图3为线路板整体结构示意图；
21.图4为图3的分离结构示意图。
22.图中，1、外壳；11、壳体；12、轨道槽；13、螺纹孔；2、基板；21、线路板基材；22、印刷铜层；23、阻焊层；24、金属化过孔；25、产热元器件； 26、导热凝胶；27、金属散热块；3、前端片；4、后端片。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例：
25.如图1-4所示，一种小型电子设备的散热结构，包括外壳1及基板2，外壳 1内侧设置有基板2；基板2包括线路板基材21，线路板基材21顶部设置有产热元器件25，产热元器件25顶部设置有导热凝胶26，导热凝胶26顶部固定连接有金属散热块27。
26.其中，外壳1包括壳体11，壳体11两侧内壁固定安装有供基板2放置的轨道槽12；方便基板2沿着轨道槽12插入壳体11，利于基板2的安装。
27.其中，轨道槽12与基板2之间间隙填充有导热凝胶26；便于通过导热凝胶 26进行热量的传递。
28.其中，壳体11前后侧设置有前端片3及后端片4；壳体11前后侧连接有前端片3及后端片4，可以利用固定螺钉穿过端片上的通孔沿着螺纹孔13使得端片与壳体11固定连接，方便端片与壳体11的连接，也方便在后期对壳体11中的线路板及电子元器件进行检修时拆卸。
29.其中，线路板基材21两侧及内部设置有多组印刷铜层22，线路板基材21 及印刷铜层22顶部外壁及底部外壁均涂有阻焊层23；印刷铜层22可以实现线路板上的电气联通，当产热元器件25发热时也可以通过印刷铜层22进行导热，而阻焊层23的目的在于防止线路板不该被焊上的部分被焊锡连接。
30.其中，线路板基材21内侧开设有供产热元器件25安置及多处印刷铜层22 电气联通的金属化过孔24；利用金属化过孔24可以将产热元器件25焊接在线路板上，此外，使得多
层印刷铜层22之间电气联通。
31.其中，阻焊层23内侧开设有多组窗口；使得线路板基材21或印刷铜层22 可以裸露在外；方便后续的焊接工作。
32.工作原理：当产热元器件25产热时，产热元器件25上的热量会通过印刷铜层22及金属散热块27进行导流，通过印刷铜层22将热量先导入至与印刷铜层22连接的导热凝胶26上，再导入至壳体11上，而因为产热元器件25通过导热凝胶26和金属散热块27之间紧密连接，在产热元器件25上的部分热量会通过导热凝胶26传递至金属散热块27上，此外由于导热凝胶26本身的导热性良好，使得导热效率高，而金属散热块27具有一定的热容比，对部分从产热元器件25上的热量进行容纳，防止过多的热量对线路板以及线路板上其他的电子元器件进行热冲击，再印刷铜层22将热量导出后，在金属散热块27上容纳的热量之后会再次通过导热凝胶26传递给产热元器件25，而产热元件器25按照上述热量传递流程，再通过壳体11散出，壳体11的散热面积大，可以快速将热量进行挥发，防止因为电子设备的热量过高而导致损坏。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种小型电子设备的散热结构，其特征在于，包括外壳(1)及基板(2)，所述外壳(1)内侧设置有基板(2)；所述基板(2)包括线路板基材(21)，所述线路板基材(21)顶部设置有产热元器件(25)，所述产热元器件(25)顶部设置有导热凝胶(26)，所述导热凝胶(26)顶部固定连接有金属散热块(27)。2.如权利要求1所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述外壳(1)包括壳体(11)，所述壳体(11)两侧内壁固定安装有供基板(2)放置的轨道槽(12)。3.如权利要求2所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述轨道槽(12)与基板(2)之间间隙填充有导热凝胶(26)。4.如权利要求2所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述壳体(11)前后侧设置有前端片(3)及后端片(4)。5.如权利要求4所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述前端片(3)及后端片(4)两端内侧均开设有通孔，所述壳体(11)内侧与通孔相对应位置开设有螺纹孔(13)。6.如权利要求1所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述线路板基材(21)两侧及内部设置有多组印刷铜层(22)，所述线路板基材(21)及印刷铜层(22)顶部外壁及底部外壁均涂有阻焊层(23)。7.如权利要求6所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述线路板基材(21)内侧开设有供产热元器件(25)安置及多处所述印刷铜层(22)电气联通的金属化过孔(24)。8.如权利要求6所述的一种小型电子设备的散热结构，其特征在于：所述阻焊层(23)内侧开设有多组窗口。

技术总结
本实用新型属于电子设备技术领域，本实用新型中提出的一种小型电子设备的散热结构，包括外壳及基板，所述外壳内侧设置有基板；所述基板包括线路板基材，通过设置有金属散热块及导热凝胶等，利用导热凝胶将产热元器件上的热量传递给使得金属散风块对产热元器件上的部分热量进行容纳，防止过多的热量对产热元器件及其他电子元器件造成热冲击，而主要导热是由印刷铜层导热给与印刷铜层连接的导热凝胶，最后通过传递至壳体上，壳体整体散热，之后再金属散热块中容纳的热量会再次通过导热凝胶回流至产热元器件中，依次通过印刷铜层


技术研发人员：刘晓峰 马明迅 孟维川
受保护的技术使用者：南京哈勃信息科技有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/10/3