一种吸附性强的导热硅胶的制作方法

1.本实用新型涉及导热硅胶技术领域，具体为一种吸附性强的导热硅胶。


背景技术：

2.导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、dvd、vcd及任何需要填充以及散热模组的材料。
3.导热硅胶片能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，但是现在的导热硅胶片不能很好的贴合在有倾斜度电子元件表面，容易产生空隙，影响导热效果，故而提出一种吸附性强的导热硅胶来解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种吸附性强的导热硅胶，具备能够根据倾斜进行调整的优点，解决了现在的导热硅胶片不能很好的贴合在有倾斜度电子元件表面，容易产生空隙，影响导热效果的问题。
5.为实现上述能够根据倾斜进行调整的目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种吸附性强的导热硅胶，包括导热硅胶，所述导热硅胶的顶部和底部均粘接有粘粘层，两个所述粘粘层的外侧均粘接有防护贴纸，所述导热硅胶左右两侧内部均开设有插口，所述插口的内部插接有支撑条。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述导热硅胶的左右两侧均开设有开口，开口的长度小于导热硅胶总长度的三分之一。
8.作为本实用新型再进一步的方案：两个所述开口的内顶壁和内底壁均开设有两个插口，两个插口前后对称分布。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑条为柔性条，柔性条的两端均为锥形。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述支撑条的两端分别插入开口内顶壁和内底壁开设的插口内。
11.与现有技术相比，本实用新型提供了一种吸附性强的导热硅胶，具备以下有益效果：
12.该吸附性强的导热硅胶，通过撕离导热硅胶底部粘接的防护贴纸，将导热硅胶贴附在电子元件的表面，然后打开导热硅胶左右两侧开设的开口并取出放置在其内部的支撑条，让后将支撑条放置于开口内部，并使其两端插入插口内，根据倾斜程度调节支撑条的弯曲程度，调整完毕后撕离导热硅胶顶部站的防护贴纸使散热片与其粘接。
附图说明
13.图1为本实用新型结构主视图；
14.图2为本实用新型结构侧视图。
15.图中：1导热硅胶、2粘粘层、3防护贴纸、4插口、5支撑条。
具体实施方式
16.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，并不用于限定本实用新型。
17.需要说明的是，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
18.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
20.请参阅图1-2，一种吸附性强的导热硅胶，包括导热硅胶1，导热硅胶1的左右两侧均开设有开口，开口的长度小于导热硅胶1总长度的三分之一，两个开口的内顶壁和内底壁均开设有两个插口4，两个插口4前后对称分布，导热硅胶1的顶部和底部均粘接有粘粘层2，两个粘粘层2的外侧均粘接有防护贴纸3，导热硅胶1左右两侧内部均开设有插口4，插口4的内部插接有支撑条5，支撑条5为柔性条，柔性条的两端均为锥形，支撑条5的两端分别插入开口内顶壁和内底壁开设的插口4内，从而达到了够根据倾斜进行调整的目的。
21.本实用新型的工作原理是：撕离导热硅胶1底部粘接的防护贴纸3，将导热硅胶1贴附在电子元件的表面，然后打开导热硅胶1左右两侧开设的开口并取出放置在其内部的支撑条5，让后将支撑条5放置于开口内部，并使其两端插入插口4内，根据倾斜程度调节支撑条5的弯曲程度，调整完毕后撕离导热硅胶1顶部站的防护贴纸3使散热片与其粘接，从而解决了现在的导热硅胶片不能很好的贴合在有倾斜度电子元件表面，容易产生空隙，影响导热效果的问题。
22.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种吸附性强的导热硅胶，包括导热硅胶(1)，其特征在于：所述导热硅胶(1)的顶部和底部均粘接有粘粘层(2)，两个所述粘粘层(2)的外侧均粘接有防护贴纸(3)，所述导热硅胶(1)左右两侧内部均开设有插口(4)，所述插口(4)的内部插接有支撑条(5)。2.根据权利要求1所述的一种吸附性强的导热硅胶，其特征在于：所述导热硅胶(1)的左右两侧均开设有开口，开口的长度小于导热硅胶(1)总长度的三分之一。3.根据权利要求2所述的一种吸附性强的导热硅胶，其特征在于：两个所述开口的内顶壁和内底壁均开设有两个插口(4)，两个插口(4)前后对称分布。4.根据权利要求1所述的一种吸附性强的导热硅胶，其特征在于：所述支撑条(5)为柔性条，柔性条的两端均为锥形。5.根据权利要求3所述的一种吸附性强的导热硅胶，其特征在于：所述支撑条(5)的两端分别插入开口内顶壁和内底壁开设的插口(4)内。

技术总结
本实用新型涉及导热硅胶技术领域，且公开了一种吸附性强的导热硅胶，包括导热硅胶，所述导热硅胶的顶部和底部均粘接有粘粘层，两个所述粘粘层的外侧均粘接有防护贴纸，所述导热硅胶左右两侧内部均开设有插口。该吸附性强的导热硅胶，通过撕离导热硅胶底部粘接的防护贴纸，将导热硅胶贴附在电子元件的表面，然后打开导热硅胶左右两侧开设的开口并取出放置在其内部的支撑条，让后将支撑条放置于开口内部，并使其两端插入插口内，根据倾斜程度调节支撑条的弯曲程度，调整完毕后撕离导热硅胶顶部站的防护贴纸使散热片与其粘接，能够根据散热片和电子元件之间的倾斜关系和其本身的倾斜性进行调整，提高导热硅胶与两者之间的贴合性。性。性。


技术研发人员：邱少灵
受保护的技术使用者：武汉誉辰电子科技有限公司
技术研发日：2022.01.26
技术公布日：2022/6/14