一种低噪混频器的制作方法

1.本实用新型涉及混频器技术领域，尤其涉及一种低噪混频器。


背景技术：

2.混频器又名为变频器，是输出信号频率等于两输入信号频率之和、差或为两者其他组合的电路，混频器通常由非线性元件和选频回路构成，混频器位于低噪声放大器(lna)之后,直接处理lna放大后的射频信号。为实现混频功能,混频器还需要接收来自压控振荡器的本振(lo)信号，其电路完全工作在射频频段。
3.现有的混频器的连接方式多为螺栓连接，拆卸较为复杂，且现有的混频器的散热和密封较差，使得混频器会受潮或是长时间处于温度较高的环境中，减少混频器的寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低噪混频器。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种低噪混频器，包括底座，所述底座的上方设置有储存壳体，所述储存壳体的上端固定连接有密封盖，所述储存壳体的下端左右两侧分别开设有出气孔和进气孔，所述储存壳体的内部位于进气孔上端的位置固定连接有干燥过滤网板，所述储存壳体的内部位于出气孔上端的位置固定连接有散热风扇，所述储存壳体的内部底端外圈固定连接有减震圈，所述储存壳体的内部位于减震圈上端的位置设置有固定框架，所述固定框架的内部固定连接有混频器主体，所述固定框架后侧中间位置开设有通气孔。
6.进一步的，所述储存壳体与密封盖磁吸连接，所述底座的四角处均开设有安装孔，所述底座的上端中间位置开设有安装槽。
7.进一步的，所述安装槽的内部中间位置螺栓连接有支撑杆，所述支撑杆的上端固定连接有限位盘，所述限位盘的两侧均开设有开槽。
8.进一步的，所述支撑杆的外侧套设有弹簧，所述支撑杆上位于弹簧与限位盘之间的位置套设有阻隔环。
9.进一步的，所述储存壳体的下端前后侧均固定连接有l型卡板，所述储存壳体的后端和左右两侧中间位置均开设有放置槽。
10.进一步的，所述混频器主体的后端和左右两侧中间位置分别固定连接有第三连接头、第一连接头和第二连接头，所述第一连接头、第二连接头和第三连接头分别穿过对应放置槽。
11.进一步的，所述密封盖的下表面后端和左右两侧中间位置均固定连接有填充板，所述填充板分别与对应放置槽卡设连接。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型在使用时，该低噪混频器，将混频器主体设置在储存壳体内，储存壳体
上端设置的密封盖，可以将储存壳体进行密封，且密封盖与储存壳体通过磁吸连接，储存壳体与底座通过卡设连接，可以方便快捷的对混频器主体进行拆卸，在储存壳体底端设置有散热风扇和干燥过滤网板，散热风扇可以对储存壳体内的混频器主体进行散热，设置的干燥过滤网板，可以起到干燥空气的作用。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的底座结构示意图；
16.图3为本实用新型的储存壳体仰视图；
17.图4为本实用新型的弹簧连接结构示意图；
18.图5为本实用新型的储存壳体和混频器主体结构示意图；
19.图6为本实用新型的密封板结构示意图。
20.图例说明：
21.1、底座；2、储存壳体；3、密封盖；4、安装孔；5、阻隔环；6、限位盘；7、开槽；8、进气孔；9、出气孔；10、l型卡板；11、安装槽；12、支撑杆；13、弹簧；14、散热风扇；15、干燥过滤网板；16、放置槽；17、减震圈；18、固定框架；19、混频器主体；20、通气孔；21、第一连接头；22、第二连接头；23、第三连接头；24、填充板。
具体实施方式
22.如图1至图5所示，涉及一种低噪混频器，包括底座1，底座1的上方设置有储存壳体2，储存壳体2的上端固定连接有密封盖3，储存壳体2的下端左右两侧分别开设有出气孔9和进气孔8，储存壳体2的内部位于进气孔8上端的位置固定连接有干燥过滤网板15，储存壳体2的内部位于出气孔9上端的位置固定连接有散热风扇14，储存壳体2的内部底端外圈固定连接有减震圈17，储存壳体2的内部位于减震圈17上端的位置设置有固定框架18，固定框架18的内部固定连接有混频器主体19，固定框架18后侧中间位置开设有通气孔20，设置的通气孔20可以方便储存壳体2内空气的流通。
23.在使用低噪混频器时，先将底座1使用固定螺栓通过安装孔4与支撑面固定，再将与固定框架18固定的混频器主体19放置到储存壳体2内，设置的第一连接头21、第二连接头22和第三连接头23分别穿过对应放置槽16，设置的减震圈17可以对支撑框架起到支撑和减震的作用，将密封盖3与储存壳体2连接，设置的填充板24分别与对应的放置槽16卡设，可以将储存壳体2密封，再将储存壳体2底端的l型卡板10分别穿过限位盘6上的对应的开槽7，下压阻隔环5，压缩弹簧13，再将储存壳体2顺时针转动九十度，从而可以将储存壳体2与底座1固定，设置的散热风扇14可以将外界的空气经过进气孔8抽入到储存壳体2内，再将储存壳体2内的热气经过出气孔9排出，设置的干燥过滤网板15可以对进入到储存壳体2内的空气进行干燥过滤。
24.如图1和4所示，储存壳体2与密封盖3磁吸连接，底座1的四角处均开设有安装孔4，底座1的上端中间位置开设有安装槽11，储存壳体2上端设置的密封盖3，将底座1使用固定螺栓通过安装孔4与支撑面固定，可以将储存壳体2进行密封，且密封盖3与储存壳体2通过磁吸连接，可以方便快捷的对混频器主体19进行拆卸。
25.如图2至图4所示，安装槽11的内部中间位置螺栓连接有支撑杆12，支撑杆12的上端固定连接有限位盘6，限位盘6的两侧均开设有开槽7，支撑杆12的外侧套设有弹簧13，支撑杆12上位于弹簧13与限位盘6之间的位置套设有阻隔环5，储存壳体2的下端前后侧均固定连接有l型卡板10，储存壳体2的后端和左右两侧中间位置均开设有放置槽16，将储存壳体2底端的l型卡板10分别穿过限位盘6上的对应的开槽7，下压阻隔环5，压缩弹簧13，再将储存壳体2顺时针转动九十度，从而可以将储存壳体2与底座1固定。
26.如图5和6所示，混频器主体19的后端和左右两侧中间位置分别固定连接有第三连接头23、第一连接头21和第二连接头22，第一连接头21、第二连接头22和第三连接头23分别穿过对应放置槽16，密封盖3的下表面后端和左右两侧中间位置均固定连接有填充板24，填充板24分别与对应放置槽16卡设连接，将与固定框架18固定的混频器主体19放置到储存壳体2内，设置的第一连接头21、第二连接头22和第三连接头23分别穿过对应放置槽16，设置的减震圈17可以对支撑框架起到支撑和减震的作用，将密封盖3与储存壳体2连接，设置的填充板24分别与对应的放置槽16卡设，可以将储存壳体2密封。
27.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种低噪混频器，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有储存壳体（2），所述储存壳体（2）的上端固定连接有密封盖（3），所述储存壳体（2）的下端左右两侧分别开设有出气孔（9）和进气孔（8），所述储存壳体（2）的内部位于进气孔（8）上端的位置固定连接有干燥过滤网板（15），所述储存壳体（2）的内部位于出气孔（9）上端的位置固定连接有散热风扇（14），所述储存壳体（2）的内部底端外圈固定连接有减震圈（17），所述储存壳体（2）的内部位于减震圈（17）上端的位置设置有固定框架（18），所述固定框架（18）的内部固定连接有混频器主体（19），所述固定框架（18）后侧中间位置开设有通气孔（20）。2.根据权利要求1所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述储存壳体（2）与密封盖（3）磁吸连接，所述底座（1）的四角处均开设有安装孔（4），所述底座（1）的上端中间位置开设有安装槽（11）。3.根据权利要求2所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述安装槽（11）的内部中间位置螺栓连接有支撑杆（12），所述支撑杆（12）的上端固定连接有限位盘（6），所述限位盘（6）的两侧均开设有开槽（7）。4.根据权利要求3所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述支撑杆（12）的外侧套设有弹簧（13），所述支撑杆（12）上位于弹簧（13）与限位盘（6）之间的位置套设有阻隔环（5）。5.根据权利要求1所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述储存壳体（2）的下端前后侧均固定连接有l型卡板（10），所述储存壳体（2）的后端和左右两侧中间位置均开设有放置槽（16）。6.根据权利要求1所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述混频器主体（19）的后端和左右两侧中间位置分别固定连接有第三连接头（23）、第一连接头（21）和第二连接头（22），所述第一连接头（21）、第二连接头（22）和第三连接头（23）分别穿过对应放置槽（16）。7.根据权利要求1所述的一种低噪混频器，其特征在于：所述密封盖（3）的下表面后端和左右两侧中间位置均固定连接有填充板（24），所述填充板（24）分别与对应放置槽（16）卡设连接。

技术总结
本实用新型公开了一种低噪混频器，包括底座，所述底座的上方设置有储存壳体，所述储存壳体的上端固定连接有密封盖，所述储存壳体的下端左右两侧分别开设有出气孔和进气孔，所述储存壳体的内部位于进气孔上端的位置固定连接有干燥过滤网板。本实用新型中，将混频器主体设置在储存壳体内，储存壳体上端设置的密封盖，可以将储存壳体进行密封，且密封盖与储存壳体通过磁吸连接，储存壳体与底座通过卡设连接，可以方便快捷的对混频器主体进行拆卸，在储存壳体底端设置有散热风扇和干燥过滤网板，散热风扇可以对储存壳体内的混频器主体进行散热，设置的干燥过滤网板，可以起到干燥空气的作用。的作用。的作用。


技术研发人员：汪超 蒋庆祥
受保护的技术使用者：成都科佳信微电子有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2022/9/2