一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板的制作方法

一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板
技术领域
1.本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板。


背景技术：

2.在smt印刷工艺中，因pcb板种类不同，其制作工艺也会根据功能变更。在印刷贴片时，部分元器件前期未进行贴装，需要在pcb焊盘上完成某一种型号元器件的焊接后再对另一种型号元器件进行印刷，如此在同一平面上难以进行二次印刷锡膏和焊接，目前针对此类问题通常采用手工焊接或者区域吊蓝钢片焊接，导致效率低下和位置出现偏差的问题，故提出了一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，包括本体板，所述本体板上开设有元器件定位口，所述元器件定位口的厚度和大小均与pcb焊盘上的元器件相适配，所述本体板上位于所述元器件定位口的周沿开设有若干上锡孔，所述上锡孔对应所述pcb焊盘中待上锡膏的焊点，所述本体板的顶部位于所述元器件定位口处还固定设有元器件屏蔽盖，所述元器件屏蔽盖用以罩盖所述元器件并使所述焊点裸露出来。
5.可选的，所述元器件定位口沿自身的长边方向设置有两排，且每排具有至少个，所述上锡孔设置在两排元器件定位口相互远离的长边一侧。
6.可选的，所述元器件屏蔽盖为罩盖在所述本体板顶部且位于两排元器件定位口处的单块板件。
7.可选的，所述本体板的顶部四周固定设有边框，所述本体板和边框均由不锈钢材质制成。
8.与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，具备以下有益效果：本实用新型在本体板上开设元器件定位口和上锡孔，并在元器件定位口上设置元器件屏蔽盖，进而能够罩盖元器件并使pcb焊盘上焊点裸露出来，方便对pcb焊盘进行快速涂刷锡膏和二次焊接，且涂锡位置精度高。
附图说明
9.图1为本实用新型底部的结构示意图；
10.图2为本实用新型顶部的结构示意图。
11.图中：1、边框；2、本体板；3、元器件定位口；4、元器件屏蔽盖；5、上锡孔。
具体实施方式
12.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
13.实施例：请参阅图1和图2所示，一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，包括本体板2，本体板2的顶部四周固定设有边框1，本体板2和边框1均由不锈钢材质制成，通过手持边框1可快速将本体板2对接并罩盖在pcb焊盘上。本体板2上开设有元器件定位口3，本体板2上位于元器件定位口3的周沿开设有若干上锡孔5，元器件定位口3沿自身的长边方向设置有两排，且每排具有至少5个，元器件定位口3的厚度和大小均与pcb焊盘上的元器件相适配，以避免因元器件高度高于元器件定位口3厚度造成的本体板2顶部不平的问题，同时避免本体板2过厚造成上锡孔5上锡困难的问题。上锡孔5设置在两排元器件定位口3相互远离的长边一侧，上锡孔5的位置和数目均对应pcb焊盘中待上锡膏的焊点。本体板2的顶部位于元器件定位口3处还固定设有元器件屏蔽盖4，元器件屏蔽盖4为罩盖在本体板2顶部且位于两排元器件定位口3处的单块板件，用以罩盖元器件并使焊点裸露出来。
14.该屏蔽模板可通过元器件屏蔽盖4将已焊接在pcb焊盘上的元器件进行遮盖，仅通过上锡孔5露出pcb焊盘上需要上锡的焊点并进行锡膏的涂刷，以方便后续的焊接工作。该屏蔽模板中本体板2的厚度可根据元器件的高度进行适配设计，一次性准确的将锡膏转移至pcb焊盘上，速度快、使用方便且位置精度高。
15.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，其特征在于，包括本体板(2)，所述本体板(2)上开设有元器件定位口(3)，所述元器件定位口(3)的厚度和大小均与pcb焊盘上的元器件相适配，所述本体板(2)上位于所述元器件定位口(3)的周沿开设有若干上锡孔(5)，所述上锡孔(5)对应所述pcb焊盘中待上锡膏的焊点，所述本体板(2)的顶部位于所述元器件定位口(3)处还固定设有元器件屏蔽盖(4)，所述元器件屏蔽盖(4)用以罩盖所述元器件并使所述焊点裸露出来。2.根据权利要求1所述的一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，其特征在于：所述元器件定位口(3)沿自身的长边方向设置有两排，且每排具有至少5个，所述上锡孔(5)设置在两排元器件定位口(3)相互远离的长边一侧。3.根据权利要求2所述的一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，所述元器件屏蔽盖(4)为罩盖在所述本体板(2)顶部且位于两排元器件定位口(3)处的单块板件。4.根据权利要求1所述的一种用于smt印刷工艺中的屏蔽模板，所述本体板(2)的顶部四周固定设有边框(1)，所述本体板(2)和边框(1)均由不锈钢材质制成。

技术总结
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板，包括本体板，本体板上开设有元器件定位口，元器件定位口的厚度和大小均与PCB焊盘上的元器件相适配，本体板上位于元器件定位口的周沿开设有若干上锡孔，上锡孔对应PCB焊盘中待上锡膏的焊点，本体板的顶部位于元器件定位口处还固定设有元器件屏蔽盖，元器件屏蔽盖用以罩盖元器件并使焊点裸露出来。本实用新型在本体板上开设元器件定位口和上锡孔，并在元器件定位口上设置元器件屏蔽盖，进而能够罩盖元器件并使PCB焊盘上焊点裸露出来，方便对PCB焊盘进行快速涂刷锡膏和二次焊接，且涂锡位置精度高。且涂锡位置精度高。且涂锡位置精度高。


技术研发人员：王祖政
受保护的技术使用者：天津光韵达光电科技有限公司
技术研发日：2022.03.08
技术公布日：2022/6/23