一种双层恒温振荡器的隔热结构

1.本实用新型涉及振荡器隔热技术领域，特别是一种双层恒温振荡器的隔热结构。


背景技术：

2.双层恒温振荡器芯片对温度较为敏感，因此封装时需要做好隔热，保持内部温度的恒定，但是目前的双层恒温振荡器封装结构在使用中还存在以下问题：
3.目前的双层恒温振荡器封装结构隔热结构单一，仅通过单层的隔热层进行隔热，导致其隔热效果不佳，不能适应极端的环境，影响使用效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种双层恒温振荡器的隔热结构，有效解决了现有技术的不足。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种双层恒温振荡器的隔热结构，包括外层封装壳与芯片电路板，所述芯片电路板设置于外层封装壳的内部，所述电路板顶面的中心处固定连接有内层封装壳，所述内层封装壳的顶部固定连接有内封装盖，所述内封装盖底面的边缘处设置有密封胶，所述内封装盖与内层封装壳通过密封胶密封固定，所述内层封装壳的内部设置有真空封装层，所述芯片电路板顶面位于内层封装壳中心处的位置固定连接有芯片座，所述芯片座顶面的中心处固定连接有主芯片，所述外层封装壳的内部填充有气凝胶封装层，所述气凝胶封装层完全覆盖电路板与内层封装壳。
6.可选的，所述外层封装壳的顶部固定连接有外封装盖，所述外封装盖完全盖住气凝胶封装层，所述外层封装壳与外封装盖均为玻璃纤维材质。
7.可选的，所述内层封装壳与内封装盖均为隔热材质，所述主芯片位于内层封装壳的中心处。
8.可选的，所述气凝胶封装层的材质为二氧化硅。
9.本实用新型具有以下优点：
10.该双层恒温振荡器的隔热结构，通过设置了外层封装壳与芯片电路板，芯片电路板设置于外层封装壳的内部，电路板顶面的中心处固定连接有内层封装壳，内层封装壳的顶部固定连接有内封装盖，内封装盖底面的边缘处设置有密封胶，内封装盖与内层封装壳通过密封胶密封固定，内层封装壳的内部设置有真空封装层，芯片电路板顶面位于内层封装壳中心处的位置固定连接有芯片座，芯片座顶面的中心处固定连接有主芯片，外层封装壳的内部填充有气凝胶封装层，气凝胶封装层完全覆盖电路板与内层封装壳，能够使主芯片首先通过真空封装层减少热量传递的介质，提高热量隔绝效果，同时二氧化硅材质的气凝胶封装层也可以最大程度的隔热，气凝胶的微观结构比较薄，传热路径长，降低了热传导能力，而且玻璃纤维材质的外层封装壳与外封装盖可以初步隔绝外部热量，从而大大提高隔热效果，提升对恶劣环境的耐受能力。
附图说明
11.图1为本实用新型的内部结构示意图；
12.图2为本实用新型内层封装壳的结构示意图。
13.图中：1-外层封装壳，2-外封装盖，3-电路板，4-内层封装壳，5-内封装盖，6-密封胶，7-芯片座，8-主芯片，9-真空封装层，10-气凝胶封装层。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
15.如图1至图2所示，一种双层恒温振荡器的隔热结构，它包括外层封装壳1与芯片电路板3，芯片电路板3设置于外层封装壳1的内部，电路板3顶面的中心处固定连接有内层封装壳4，内层封装壳4的顶部固定连接有内封装盖5，内封装盖5底面的边缘处设置有密封胶6，内封装盖5与内层封装壳4通过密封胶6密封固定，内层封装壳4的内部设置有真空封装层9，芯片电路板3顶面位于内层封装壳4中心处的位置固定连接有芯片座7，芯片座7顶面的中心处固定连接有主芯片8，外层封装壳1的内部填充有气凝胶封装层10，气凝胶封装层10完全覆盖电路板3与内层封装壳4。
16.作为本实用新型的一种可选技术方案，外层封装壳1的顶部固定连接有外封装盖2，外封装盖2完全盖住气凝胶封装层10，外层封装壳1与外封装盖2均为玻璃纤维材质，玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强，可以大大替身隔热性能。
17.作为本实用新型的一种可选技术方案，内层封装壳4与内封装盖5均为隔热材质，主芯片8位于内层封装壳4的中心处，从而使主芯片8四周距离内层封装壳4内壁的间距相同，使隔热吸能均匀分布。
18.作为本实用新型的一种可选技术方案，气凝胶封装层10的材质为二氧化硅，二氧化硅气凝胶的微观结构比较薄，传热路径长，降低了热传导能力，同时气凝胶生产过程中凝胶中的液体被气体取代，形成非常多的空洞及结构胞元，因此具有极低的密度，可以降低重量。
19.综上所述，该双层恒温振荡器的隔热结构，通过设置了外层封装壳1与芯片电路板3，芯片电路板3设置于外层封装壳1的内部，电路板3顶面的中心处固定连接有内层封装壳4，内层封装壳4的顶部固定连接有内封装盖5，内封装盖5底面的边缘处设置有密封胶6，内封装盖5与内层封装壳4通过密封胶6密封固定，内层封装壳4的内部设置有真空封装层9，芯片电路板3顶面位于内层封装壳4中心处的位置固定连接有芯片座7，芯片座7顶面的中心处固定连接有主芯片8，外层封装壳1的内部填充有气凝胶封装层10，气凝胶封装层10完全覆盖电路板3与内层封装壳4，能够使主芯片8首先通过真空封装层9减少热量传递的介质，提高热量隔绝效果，同时二氧化硅材质的气凝胶封装层10也可以最大程度的隔热，气凝胶的微观结构比较薄，传热路径长，降低了热传导能力，而且玻璃纤维材质的外层封装壳1与外封装盖2可以初步隔绝外部热量，从而大大提高隔热效果，提升对恶劣环境的耐受能力。
20.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修
改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：包括外层封装壳(1)与芯片电路板(3)，所述芯片电路板(3)设置于外层封装壳(1)的内部，所述电路板(3)顶面的中心处固定连接有内层封装壳(4)，所述内层封装壳(4)的顶部固定连接有内封装盖(5)，所述内封装盖(5)底面的边缘处设置有密封胶(6)，所述内封装盖(5)与内层封装壳(4)通过密封胶(6)密封固定，所述内层封装壳(4)的内部设置有真空封装层(9)，所述芯片电路板(3)顶面位于内层封装壳(4)中心处的位置固定连接有芯片座(7)，所述芯片座(7)顶面的中心处固定连接有主芯片(8)，所述外层封装壳(1)的内部填充有气凝胶封装层(10)，所述气凝胶封装层(10)完全覆盖电路板(3)与内层封装壳(4)。2.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述外层封装壳(1)的顶部固定连接有外封装盖(2)，所述外封装盖(2)完全盖住气凝胶封装层(10)，所述外层封装壳(1)与外封装盖(2)均为玻璃纤维材质。3.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述内层封装壳(4)与内封装盖(5)均为隔热材质，所述主芯片(8)位于内层封装壳(4)的中心处。4.根据权利要求1所述的一种双层恒温振荡器的隔热结构，其特征在于：所述气凝胶封装层(10)的材质为二氧化硅。

技术总结
本实用新型涉及振荡器隔热技术领域，特别是一种双层恒温振荡器的隔热结构。本实用新型的优点在于：通过设置了外层封装壳与芯片电路板，芯片电路板设置于外层封装壳的内部，电路板顶面的中心处固定连接有内层封装壳，内层封装壳的顶部固定连接有内封装盖，内封装盖底面的边缘处设置有密封胶，内封装盖与内层封装壳通过密封胶密封固定，使主芯片首先通过真空封装层减少热量传递的介质，提高热量隔绝效果，同时二氧化硅材质的气凝胶封装层也可以最大程度的隔热，气凝胶的微观结构比较薄，传热路径长，降低了热传导能力，而且玻璃纤维材质的外层封装壳与外封装盖可以初步隔绝外部热量，从而大大提高隔热效果，提升对恶劣环境的耐受能力。能力。能力。


技术研发人员：冯天任 袁泉 俞度立
受保护的技术使用者：北京化工大学
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/6/20