SiC集成模块及电力电子设备的制作方法

本技术涉及电力电子，特别涉及一种sic集成模块及电力电子设备。

背景技术：

1、近些年，sic mosfet器件在电力电子领域中备受瞩目，因为其具有临界击穿场强高、热传导性好、导通电阻小、电子饱和速度更高等优点。然而，为了满足大功率应用，单芯片sic mosfet器件不能满足其需求，因此，通过电路板集成多芯片sic mosfet器件的要求就十分有必要。

2、然而，电路板集成多芯片sic mosfet器件中具有的各模块包括多个引脚，这些模块及引脚的布局会对集成模块产品设计造成极大影响，因此，合理的sic集成模块的芯片布局设计至关重要。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提出一种sic集成模块及电力电子设备，旨在通过对sic集成模块中芯片及元器件进行合理布局，使得sic集成模块中各模块之间的走线较短，从而提高sic集成模块的集成度。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种sic集成模块，该sic集成模块包括：

3、介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述介质基板自所述第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区；

4、第一电阻模组，设置于所述第一安装区内，且靠近所述介质基板的第一侧边的位置；

5、第二电阻模组，设置于所述第四安装区内，且靠近所述介质基板的第二侧边的位置；

6、第三电阻模组，设置于所述介质基板的第一侧边和第四侧边连接位置；

7、第一sic模组，设置于所述第二安装区内，且靠近于所述第一电阻模组；

8、第二sic模组，设置于所述第三安装区内，且靠近于所述第二电阻模组。

9、可选地，所述第一电阻模组和第二电阻模组均包括5个间隔设置的贴片电阻。

10、可选地，所述第一sic模组和第二sic模组均包括5个间隔设置的sic mos管。

11、可选地，所述第一电阻模组中的每一贴片电阻对应连接所述第一sic模组中的一sic mos管；

12、所述第二电阻模组中的每一贴片电阻对应连接所述第二sic模组中的一sic mos管。

13、可选地，所述第一安装区、所述第二安装区、所述第三安装区及所述第四安装区中的导电层相互隔离设置。

14、可选地，所述第三电阻模组包括1个热敏电阻。

15、可选地，所述热敏电阻焊接于所述介质基板的热敏电阻引线端，用于对集成模块的温度进行检测。

16、可选地，所述介质基板为dbc陶瓷基板或者绝缘金属基板。

17、可选地，所述介质基板的厚度范围为0.6mm-4mm。

18、本实用新型还提出一种电力电子设备，所述电力电子设备包括如上所述的sic集成模块，所述sic集成模块包括：

19、介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述介质基板自所述第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区；

20、第一电阻模组，设置于所述第一安装区内，且靠近所述介质基板的第一侧边的位置；

21、第二电阻模组，设置于所述第四安装区内，且靠近所述介质基板的第二侧边的位置；

22、第三电阻模组，设置于所述介质基板的第一侧边和第四侧边连接位置；

23、第一sic模组，设置于所述第二安装区内，且靠近于所述第一电阻模组；

24、第二sic模组，设置于所述第三安装区内，且靠近于所述第二电阻模组。

25、本实用新型技术方案通过sic集成模块包括介质基板，以及设置在介质基板第一安装区内的第一电阻模组，设置在介质基板第二安装区内的第一sic模组，设置在介质基板第三安装区内的第二sic模组，以及设置在第四安装区内的第二电阻模组；其中介质基板具有相对的第一侧边和第二侧边，相对的第三侧边和第四侧边，介质基板自所述第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区，第三电阻模组，设置于所述介质基板的第一侧边和第四侧边连接位置。通过对sic集成模块中第一电阻模组、第二电阻模组、第三电阻模组、第一sic模组和第二sic模组的位置布局，使得各模组之间连接时走线较短，从而提高sic集成模块的集成度，同时提高了电力电子设备中sic集成模块的可靠性和易用性。

技术特征：

1.一种sic集成模块，其特征在于，所述sic集成模块包括：

2.根据权利要求1所述的sic集成模块，其特征在于，所述第一电阻模组和第二电阻模组均包括5个间隔设置的贴片电阻。

3.根据权利要求2所述的sic集成模块，其特征在于，所述第一sic模组和第二sic模组均包括5个间隔设置的sic mos管。

4.根据权利要求3所述的sic集成模块，其特征在于，所述第一电阻模组中的每一贴片电阻对应连接所述第一sic模组中的一sic mos管；

5.根据权利要求4所述的sic集成模块，其特征在于，所述第一安装区、所述第二安装区、所述第三安装区及所述第四安装区中的导电层相互隔离设置。

6.根据权利要求1所述的sic集成模块，其特征在于，所述第三电阻模组包括1个热敏电阻。

7.根据权利要求6所述的sic集成模块，其特征在于，所述热敏电阻焊接于所述介质基板的热敏电阻引线端，用于对集成模块的温度进行检测。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的sic集成模块，其特征在于，所述介质基板为dbc陶瓷基板或者绝缘金属基板。

9.根据权利要求1至7任意一项所述的sic集成模块，其特征在于，所述介质基板的厚度范围为0.6mm-4mm。

10.一种电力电子设备，其特征在于，所述电力电子设备包括如权利要求1至8任意一项所述的sic集成模块。

技术总结
一种SiC集成模块及电力电子设备，该SiC集成模块包括：介质基板，具有相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，所述介质基板自所述第一侧边至第二侧边依次设置有第一安装区、第二安装区、第三安装区及第四安装区；第一电阻模组，设置于第一安装区内，且靠近介质基板的第一侧边的位置；第二电阻模组，设置于第四安装区内，且靠近介质基板的第二侧边的位置；第三电阻模组，设置于介质基板的第一侧边和第四侧边连接位置；第一SiC模组，设置于第二安装区内，且靠近于第一电阻模组；第二SiC模组，设置于第三安装区内，且靠近于第二电阻模组。本技术技术方案使得SiC集成模块中各模组之间的走线较短，从而提高SiC集成模块的集成度。

技术研发人员：姚金才,朱超群,陈宇
受保护的技术使用者：深圳爱仕特科技有限公司
技术研发日：20220317
技术公布日：2024/1/13