一种具有导热结构的柔性电路板的制作方法

1.本实用新型涉电子零部件技术领域，具体涉及一种具有导热结构的柔性电路板。


背景技术：

2.随着越来越多大功率器件的引入，设备内部热量增加，再加上设备内部空间有效，热量聚集严重影响设备中各部件的运行，因此需要对内部设置相应的导热、散热结构。
3.在传统电路板中，一种方式采用嵌铜和埋铜技术提升散热效率，但嵌铜或埋铜工艺效率较低，另一种方式采用陶瓷材料或其他高导热材料，但成本较高，并且工艺上并未完全成熟。
4.上述两种传统方式无法被应用于柔性电路板中，因为将直接影响柔性电路板的弯折形成，因此开发出一种具有导热结构的柔性电路板是必要的。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型的目的是克服现有技术中的缺陷，提供一种具有导热结构的柔性电路板。
6.本实用新型的一种具有导热结构的柔性电路板，包括主体，所述主体包括层压结合在一起的基材、导体和保护膜，所述基材与保护膜之间还层压固定有导热单元，所述导热单元沿柔性电路板长度方向延伸，所述导热单元包括至少一条柔性的集液条，所述集液条中分布有毛细管道，所述集液条被固定在基材与保护膜之间形成的沿长度方向延伸的间隙通道中，且间隙通道在所述集液条的一侧还形成有连续的气体通道，所述间隙通道中填充有低沸介质。
7.同一所述导热单元具有两条所述集液条，两条所述集液条分列，所述气体通道位于两条所述集液条之间。
8.所述集液条为绝缘单芯线或是多丝编织形成的多芯线。
9.所述间隙通道两端封闭，并分别形成气泡空腔与液泡空腔。
10.在具有多个导热单元的柔性电路板中，所有导热单元的间隙通道的一端汇集于同一气泡空腔中，另一端汇集于同一液泡空腔。
11.所述主体两端形成散热板，所述散热板覆盖所述液泡空腔和气泡空腔所在的区域。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型公开的一种具有导热结构的柔性电路板，采用柔性的导热单元对柔性电路板进行导热，保证了电路板良好的柔韧性，导热单元利用低沸介质吸热蒸发的原理对接触部分进行降温，并利用液体在毛细管道的流动与蒸汽在气体通道的扩散实现热量的迁移，具有优良的导热效果。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的剖视图。
16.附图标记说明：100，主体，101，基材，102，导体，103，保护膜，201，集液条，202，毛细管道，203，间隙通道，204，气体通道，205，气泡空腔，206，液泡空腔，207，散热板，
具体实施方式
17.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.如图1-2所示，本实施例中的一种具有导热结构的柔性电路板，包括主体100，所述主体100包括层压结合在一起的基材101、导体102和保护膜103，所述基材101与保护膜103之间还层压固定有导热单元，所述导热单元沿柔性电路板长度方向延伸，所述导热单元包括柔性的集液条201，所述集液条201中分布有毛细管道202，所述集液条201被固定在基材101与保护膜103之间形成的沿长度方向延伸的间隙通道203中，且间隙通道203在所述集液条201的一侧还形成有连续的气体通道204，所述间隙通道203中填充有低沸介质。
19.本实施例的导热单元工作原理如下：
20.在柔性电路板整体受热不均的情况下，处于热端的低沸介质吸收蒸发，并藉由气体通道204向冷端扩散，在扩散至冷端位置时，重新冷凝成为液体；热端位置的低沸介质持续蒸发减少，其余部分的冷凝液体依靠毛细管道202的毛细作用，向热端持续供应，从而保证导热过程得以持续。
21.本实施例在，同一所述导热单元具有两条相对设置的所述集液条201，两条所述集液条201分列开，所述气体通道204位于两条所述集液条201之间。
22.所述集液条201为绝缘单芯线或是多丝编织形成的多芯线，同时所采用的低沸介质采用绝缘液体，避免柔性电路板中导体102短路。
23.所述间隙通道203两端封闭，并分别形成气泡空腔205与液泡空腔206，用于存储部分液体和气体，气泡空腔205与液泡空腔206可相互转换，且优选的形成气泡空腔205与液泡空腔206处的材料为弹性材料。
24.本实施例中，同一柔性电路板中具有多个导热单元，所有导热单元的间隙通道203的一端汇集于同一气泡空腔205中，另一端汇集于同一液泡空腔206。
25.所述主体100两端通常用于插接或焊接其他零部件，因此该部位对于挠性需求较低，反而需要结构加强，因此本实施中，在端部位置形成散热板207，所述散热板207覆盖所述液泡空腔206和气泡空腔205所在的区域。
26.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。


技术特征：
1.一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于，包括：包括主体(100)，包括层压结合在一起的基材(101)、导体(102)和保护膜(103)；导热单元，沿柔性电路板长度方向延伸，包括至少一条柔性的集液条(201)，所述集液条(201)中分布有毛细管道(202)，所述集液条(201)被固定在基材(101)与保护膜(103)之间形成的沿长度方向延伸的间隙通道(203)中，且间隙通道(203)在所述集液条(201)的一侧还形成有连续的气体通道(204)；低沸介质，填充于所述间隙通道(203)中。2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于：同一所述导热单元具有两条所述集液条(201)，两条所述集液条(201)分列，所述气体通道(204)位于两条所述集液条(201)之间。3.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于：所述集液条(201)为绝缘单芯线或是多丝编织形成的多芯线。4.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于：所述间隙通道(203)两端封闭，并分别形成气泡空腔(205)与液泡空腔(206)。5.根据权利要求4所述的一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于：所有导热单元的间隙通道(203)的一端汇集于同一气泡空腔(205)中，另一端汇集于同一液泡空腔(206)。6.根据权利要求5所述的一种具有导热结构的柔性电路板，其特征在于：所述主体(100)两端形成散热板(207)，所述散热板(207)覆盖所述液泡空腔(206)和气泡空腔(205)所在的区域。

技术总结
本实用新型涉电子零部件技术领域，具体涉及一种具有导热结构的柔性电路板，包括主体，所述主体包括层压结合在一起的基材、导体和保护膜，所述基材与保护膜之间还层压固定有导热单元，所述导热单元沿柔性电路板长度方向延伸，所述导热单元包括至少一条柔性的集液条，所述集液条中分布有毛细管道，所述集液条被固定在基材与保护膜之间形成的沿长度方向延伸的间隙通道中，且间隙通道在所述集液条的一侧还形成有连续的气体通道，所述间隙通道中填充有低沸介质；本实用新型采用柔性的导热单元对柔性电路板进行导热，保证了电路板良好的柔韧性。性。性。


技术研发人员：王科星 但楚波 余子高
受保护的技术使用者：深圳市诚友鑫科技有限公司
技术研发日：2022.05.26
技术公布日：2022/11/28