一种柔性线路板防撕裂结构的制作方法

1.本实用新型涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种柔性线路板防撕裂结构。


背景技术：

2.柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，柔性线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、数码相机等产品上，由于柔性线路板厚度薄且易形变，在拆装柔性线路板的过程中柔性线路板的弯折处的内拐角很容易被撕裂，很容易影响柔性线路板的电气性能。


技术实现要素：

3.为解决背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种柔性线路板防撕裂结构。
4.为了实现上述目标，本实用新型的技术方案为：
5.一种柔性线路板防撕裂结构，包括具有弯折部的线路板主体，所述线路板主体的弯折部的内拐角设有防撕裂铜线，所述线路板主体的两面上均粘贴有加强布，所述加强布位于线路板主体的弯折部的内拐角且加强布部分延伸至线路板主体之外，于所述线路板主体之外的两块所述加强布相贴合。
6.进一步的，所述线路板主体的弯折部的内拐角呈弧形。
7.进一步的，所述防撕裂铜线位于线路板主体的铜箔层中，所述防撕裂铜线的形状与线路板主体的弯折部的内拐角形状相应。
8.进一步的，所述加强布的形状与线路板主体的弯折部的内拐角形状相应。
9.本实用新型的有益效果为：采用两块加强布将线路板主体的弯折部的内拐角包围起来，并在线路板主体的弯折部的内拐角设置防撕裂铜线，提高了线路板主体弯折部的内拐角处的强度，有效避免线路板主体的弯折部的内拐角处被撕裂，保证线路板主体的电气性能。
附图说明
10.图1为本实用新型实施例的结构示意图；
11.图2为本实用新型实施例中线路板主体的结构示意图。
12.附图编号说明：1、线路板主体，11、金手指，12、防撕裂铜线，13、主体线路，2、加强布。
具体实施方式
13.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于
本实用新型的保护范围。
14.如图1-图2所示，一种柔性线路板防撕裂结构，包括呈l型的线路板主体1，线路板主体1为单面板结构，线路板主体1的两端均设有金手指11，线路板主体1两端的金手指11通过线路板主体1内的主体线路13连接，线路板主体1的内拐角设有防撕裂铜线12，线路板主体1的两面上均粘贴有加强布2，加强布2为电工胶布，加强布2位于线路板主体1的内拐角且加强布2部分延伸至线路板主体1的内拐角之内，于线路板主体1内拐角之内的两块加强布2相贴合。
15.本实施例中，线路板主体1内拐角呈弧形，设计合理，可减小撕裂的风险。
16.本实施例中，防撕裂铜线12位于线路板主体1的铜箔层中，防撕裂铜线12的形状与线路板主体1的内拐角形状相应，结构设计合理。
17.本实施例中，加强布2的形状与线路板主体1的内拐角形状相应，设计合理，便于贴装加强布2。
18.当线路板主体1的内拐角受到外力时，两块加强布2会先将力进行分散，对线路板主体1起到初步保护，而防撕裂铜线12可进一步将外力力阻挡、分散，避免外力传递到线路板主体1内的主体线路上，对线路板主体1的主体线路形成保护，避免线路板主体1的电气性能失效。
19.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种柔性线路板防撕裂结构，包括具有弯折部的线路板主体，其特征在于，所述线路板主体的弯折部的内拐角设有防撕裂铜线，所述线路板主体的两面上均粘贴有加强布，所述加强布位于线路板主体的弯折部的内拐角且加强布部分延伸至线路板主体之外，于所述线路板主体之外的两块所述加强布相贴合。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板防撕裂结构，其特征在于，所述线路板主体的弯折部的内拐角呈弧形。3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板防撕裂结构，其特征在于，所述防撕裂铜线位于线路板主体的铜箔层中，所述防撕裂铜线的形状与线路板主体的弯折部的内拐角形状相应。4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板防撕裂结构，其特征在于，所述加强布的形状与线路板主体的弯折部的内拐角形状相应。

技术总结
本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体公开了一种柔性线路板防撕裂结构，包括具有弯折部的线路板主体，所述线路板主体的弯折部的内拐角设有防撕裂铜线，所述线路板主体的两面上均粘贴有加强布，所述加强布位于线路板主体的弯折部的内拐角且加强布部分延伸至线路板主体之外，于所述线路板主体之外的两块所述加强布相贴合，本实用新型结构设计合理，可有效提高柔性线路板的防撕裂性能。提高柔性线路板的防撕裂性能。提高柔性线路板的防撕裂性能。


技术研发人员：王科星 但楚波 余子高
受保护的技术使用者：深圳市诚友鑫科技有限公司
技术研发日：2022.06.14
技术公布日：2022/11/28