一种用于PCB板的蘑菇状卡扣的制作方法

一种用于pcb板的蘑菇状卡扣
技术领域
1.本实用新型涉及固定卡扣技术领域，具体涉及一种用于pcb板的蘑菇状卡扣。


背景技术：

2.目前市场上大多蘑菇形的pcb板卡扣结构，都是单边直角式蘑菇头。此蘑菇头有较多弊端，其一单边蘑菇头，蘑菇头卡钩受损时，元件在pcb板不牢靠，容易松脱；其二元器件下板时，单边蘑菇头受力不均，下板困难；其三pcb板的厚度为负极限公差时，元件在pcb板上晃动，导致焊接后有浮高现象。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是解决以上缺陷，提供一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，以解决上述背景技术中提到的问题。
4.本实用新型的目的是通过以下方式实现的：
5.一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，包括卡扣本体，卡扣本体的一端对称设置有两个圆弧弹片，两个圆弧弹片之间设有变形开口，圆弧弹片远离卡扣本体的一端通过限位环连接有锥形导头，限位环的外侧面凸出于圆弧弹片的外侧面，圆弧弹片的两端分别通过两个限位圆角与卡扣本体和限位环进行连接。
6.上述说明中进一步的，锥形导头远离限位环的一端设有倒圆角，倒圆角可便于锥形导头插入。
7.上述说明中进一步的，卡扣本体靠近变形开口的一端设有向下延伸的应力块，应力块的下端设有变形圆弧面，变形圆弧面可减少圆弧弹片的变形应力，以降低圆弧弹片出现断裂的风险，增加圆弧弹片根部的强度。
8.上述说明中进一步的，圆弧弹片的两侧均设有散热平面，低于圆弧弹片外侧面的散热平面，使得当两个圆弧弹片插入pcb板上的安装孔时，散热平面与安装孔之间可形成散热通道，以避免焊接时温度过高，同时可减少材料浪费。
9.上述说明中进一步的，散热平面上设有散热通孔，散热通孔增加散热性能的同时，减少了材料成本。
10.本实用新型的有益效果：在使用前，须先将卡扣本体焊接固定在外部的电子元件上，电子元件即可通过卡扣本体安装在外部pcb板上，在安装时，卡扣本体通过锥形导头插入外部pcb板上的安装孔内，两个圆弧弹片可向变形开口内变形，安装后的两个圆弧弹片回复原状，其与限位环和锥形导头呈现出蘑菇状，通过两个蘑菇状的卡扣进行安装，可保证安装后的稳定性，且在受到外部碰撞时，因为对称设置的缘故，所以两个蘑菇状的卡扣可均匀受力，而圆弧弹片通过两端的限位圆角与安装孔的两端进行限位配合，以避免出现摇晃，其中限位圆角的圆弧半径的大小等于可适配pcb板厚度的负极限公差，使得在一定程度上可不受pcb板厚度负极限公差的影响，以避免出现焊接后出现浮高的问题。
附图说明
11.图1为本实用新型一种用于pcb板的蘑菇状卡扣的立体图；
12.图2为本实用新型一种用于pcb板的蘑菇状卡扣的主视图；
13.图3为本实用新型一种用于pcb板的蘑菇状卡扣的安装示意图；
14.图4为图3中a的放大示意图；
15.图中附图标记分别为：1-卡扣本体，2-圆弧弹片，201-限位环，202-锥形导头，203-倒圆角，204-散热平面，3-变形开口，301-变形圆弧面，4-限位圆角，5-散热通孔，6-电子元件，7-pcb板，701-安装孔。
具体实施方式
16.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
17.本实施例，参照图1-图4，其具体实施的一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，包括卡扣本体1，卡扣本体1的一端对称设置有两个圆弧弹片2，两个圆弧弹片2之间设有变形开口3，圆弧弹片2远离卡扣本体1的一端通过限位环201连接有锥形导头202，限位环201的外侧面凸出于圆弧弹片2的外侧面，圆弧弹片2的两端分别通过两个限位圆角4与卡扣本体1和限位环201进行连接，在使用前，须先将卡扣本体1焊接固定在外部的电子元件6上，电子元件6即可通过卡扣本体1安装在外部pcb板7上，在安装时，卡扣本体1通过锥形导头202插入外部pcb板7上的安装孔701内，两个圆弧弹片2可向变形开口3内变形，安装后的两个圆弧弹片2回复原状，其与限位环201和锥形导头202呈现出蘑菇状，通过两个蘑菇状的卡扣进行安装，可保证安装后的稳定性，且在受到外部碰撞时，因为对称设置的缘故，所以两个蘑菇状的卡扣可均匀受力，而圆弧弹片2通过两端的限位圆角4与安装孔701的两端进行限位配合，以避免出现摇晃，其中限位圆角4的圆弧半径的大小等于可适配pcb板7厚度的负极限公差，使得在一定程度上可不受pcb板7厚度负极限公差的影响，以避免出现焊接后出现浮高的问题。
18.锥形导头202远离限位环201的一端设有倒圆角203，倒圆角203可便于锥形导头202插入，卡扣本体1靠近变形开口3的一端设有向下延伸的应力块，应力块的下端设有变形圆弧面301，变形圆弧面301可减少圆弧弹片2的变形应力，以降低圆弧弹片2出现断裂的风险，增加圆弧弹片2根部的强度，圆弧弹片2的两侧均设有散热平面204，低于圆弧弹片2外侧面的散热平面204，使得当两个圆弧弹片2插入pcb板7上的安装孔701时，散热平面204与安装孔701之间可形成散热通道，以避免焊接时温度过高，同时可减少材料浪费，散热平面204上设有散热通孔5，散热通孔5增加散热性能的同时，减少了材料成本。
19.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，包括卡扣本体，其特征在于：所述卡扣本体的一端对称设置有两个圆弧弹片，两个圆弧弹片之间设有变形开口，圆弧弹片远离卡扣本体的一端通过限位环连接有锥形导头，限位环的外侧面凸出于圆弧弹片的外侧面，圆弧弹片的两端分别通过两个限位圆角与卡扣本体和限位环进行连接。2.根据权利要求1所述一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，其特征在于：所述锥形导头远离限位环的一端设有倒圆角。3.根据权利要求1所述一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，其特征在于：所述卡扣本体靠近变形开口的一端设有向下延伸的应力块，应力块的下端设有变形圆弧面。4.根据权利要求1所述一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，其特征在于：所述圆弧弹片的两侧均设有散热平面。5.根据权利要求4所述一种用于pcb板的蘑菇状卡扣，其特征在于：所述散热平面上设有散热通孔。

技术总结
本实用新型涉及固定卡扣技术领域的一种用于PCB板的蘑菇状卡扣，包括卡扣本体，卡扣本体的一端对称设置有两个圆弧弹片，两个圆弧弹片之间设有变形开口，圆弧弹片远离卡扣本体的一端通过限位环连接有锥形导头，限位环的外侧面凸出于圆弧弹片的外侧面，须将卡扣本体焊接固定在外部的电子元件上，电子元件即可通过卡扣本体安装在外部PCB板上，在安装时，卡扣本体通过锥形导头插入外部PCB板上的安装孔内，两个圆弧弹片可向变形开口内变形，安装后，对称设置的两个圆弧弹片上的限位环和锥形导头会凸出于PCB板，而圆弧弹片通过两端的限位圆角与安装孔的两端进行限位配合，而限位圆角的圆弧半径等于可适配PCB板厚度的负极限公差，以便于适用不同厚度的PCB板。便于适用不同厚度的PCB板。便于适用不同厚度的PCB板。


技术研发人员：蔡进 陈林
受保护的技术使用者：东莞市裕坤电子科技有限公司
技术研发日：2022.06.21
技术公布日：2022/11/2