一种电子产品的制作方法

本技术总体上涉及静电防护，具体而言涉及一种电子产品。

背景技术：

1、电子产品是以电能为工作基础的相关产品，上世纪五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。

2、随着集成电路和芯片工艺的高速发展，电子产品的emc(electro magneticcompatibility，电磁兼容性)问题也愈发严重。其中，静电放电作为生活中常见的自然现象，严重威胁电子产品的可靠性。静电是一种高电压、强电场、瞬时大电流的脉冲信号，通常发生在产品的生产、组装、运输和使用、维修的过程中，通过直接或间接接触在产品与人体或物体之间发生电荷转移。电子产品在使用时，在壳体和电路板之间容易发生静电放电现象，进而使得电路板遭受到静电的破坏，影响电子产品的使用安全性。

技术实现思路

1、在
技术实现要素：
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、本实用新型提供了一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层。

3、在一个实施例中，所述绝缘材料层包括绝缘胶。

4、在一个实施例中，所述绝缘材料层还包括贴附在所述绝缘胶上的绝缘胶带。

5、在一个实施例中，所述绝缘材料层完全覆盖所述静电放电位置。

6、在一个实施例中，还包括与所述电路板连接的数据接口，所述绝缘材料层设置于所述数据接口处。

7、在一个实施例中，所述数据接口包括sd卡数据接口，所述绝缘材料层设置于sd卡转接板引脚处。

8、在一个实施例中，所述数据接口包括usb接口。

9、在一个实施例中，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述绝缘材料层设置于所述电路板的边缘处。

10、在一个实施例中，所述电子产品不设置静电防护二极管。

11、根据本实用新型实施例的电子产品，通过在壳体和/或电路板的静电放电位置处设置绝缘材料层，产生静电屏蔽效果，避免在壳体和电路板之间发生静电放电现象，从而避免电路板遭受到静电的破坏，保证了电子产品的使用安全性。

技术特征：

1.一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，其特征在于，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层，所述绝缘材料层完全覆盖所述静电放电位置。

2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述绝缘材料层包括绝缘胶。

3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述绝缘材料层还包括贴附在所述绝缘胶上的绝缘胶带。

4.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，还包括与所述电路板连接的数据接口，所述绝缘材料层设置于所述数据接口处。

5.如权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述数据接口包括sd卡数据接口，所述绝缘材料层设置于sd卡转接板引脚处。

6.如权利要求5所述的电子产品，其特征在于，所述数据接口包括usb接口。

7.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述绝缘材料层设置于所述电路板的边缘处。

技术总结
本技术公开了一种电子产品，包括：壳体和设置于所述壳体内的电路板，还包括设置于所述壳体和/或所述电路板的静电放电位置处的绝缘材料层。本技术通过在壳体和/或电路板的静电放电位置处设置绝缘材料层，产生静电屏蔽效果，避免在壳体和电路板之间发生静电放电现象，从而避免电路板遭受到静电的破坏，保证了电子产品的使用安全性。

技术研发人员：崔长臣,吴本熙
受保护的技术使用者：比亚迪股份有限公司
技术研发日：20220718
技术公布日：2024/1/12