晶体振荡器外壳封装结构的制作方法

1.本实用新型晶体振荡器外壳封装结构涉及一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装。


背景技术：

2.现有技术的高精度石英晶体振荡器外壳一般是采用陶瓷基座和金属顶盖，在陶瓷基座的开口处预埋有金属环片，封装时利用电阻焊将金属上盖与陶瓷基座上金属环高温1500度熔接密合，使石英晶体振荡器外壳成为一个密闭的腔体。此种方式存在以下缺陷：1、焊接时受高温影响，会影响石英晶体片质量以及石英晶体片与晶片基座之间的固定连接,最终影响石英晶体振荡器的质量；2、此种封装方式需要购买专用熔接设备，需要投资庞大资金；3、此种方式生产的石英晶体振荡器的成本高昂。


技术实现要素：

3.本实用新型目的在于提供一种新的晶体振荡器外壳封装结构，，克服现有技术的缺陷，可以保证产品质量，投资小，降低石英晶体振荡器的成本，提高产品经济效益。
4.本实用新型技术方案，晶体振荡器外壳封装结构，包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，其特征在于在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有uv胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。
5.上述的晶体振荡器外壳封装结构，所述外壳基座腔体端缘的顶面预设有金属接合板，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有uv胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘顶面的金属接合板上。
6.上述的晶体振荡器外壳封装结构，所述金属接合板为角形金属接合板。
7.本实用新型技术方案的有益效果是通过采用uv胶水涂布外壳顶盖的顶盖边缘与陶瓷基座黏合,再用紫外线灯光照射快速固化密封。如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。
附图说明
8.图1是本实用新型晶体振荡器外壳封装结构实施例一主视图。
9.图2是图1所示a-a剖视图。
10.图3是图2所示陶瓷基座剖视图。
11.图4是图2所示外壳顶盖剖视图。
12.图5是本实用新型晶体振荡器外壳封装结构实施例二剖视图。
13.图6是图5所示陶瓷基座剖视图。
14.图7是图4所示陶瓷基座预埋角形金属接合板剖视图。
具体实施方式
15.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
16.参照图1、图2、图3、图4示为本实用新型晶体振荡器外壳封装结构的实施例一。包括陶瓷制外壳基座1，外壳顶盖2；所述外壳基座1为一具有开口11的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘12，所述外壳顶盖2具有顶盖边缘22，所述顶盖边缘22密合封装于所述腔体端缘12使外壳基座1成为一个具封闭内腔13的腔体；在该外壳基座1的腔体内设有晶片基座3，在该晶片基座3上固定有石英晶体片4，在所述外壳基座1的腔体端缘12具有顶面121，所述外壳顶盖2的顶盖边缘22涂有uv胶水5，所述外壳顶盖2的顶盖边缘22粘合于所述外壳基座1的腔体端缘12的顶面121，而后再用紫外线灯光照射所述顶盖边缘22与腔体端缘12的顶面121之间的uv胶水5使之快速固化密封。
17.参照图5、图6、图7所示为本实用新型晶体振荡器外壳封装结构的实施例二。与实施例一不同，在所述外壳基座1的腔体端缘12的顶面121上预设金属接合板6，所述外壳顶盖2顶盖边缘22涂有uv胶水，所述外壳顶盖2的顶盖边缘22粘合于所述外壳基座1腔体端缘12顶面121的金属接合板6上。进一步的方式，所述金属接合板6为角形金属接合板，如图7所示。
18.以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。


技术特征：
1.晶体振荡器外壳封装结构，包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，其特征在于在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有uv胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器外壳封装结构，其特征在于所述外壳基座腔体端缘的顶面预设有金属接合板，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有uv胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘顶面的金属接合板上。3.根据权利要求2所述的晶体振荡器外壳封装结构，其特征在于所述金属接合板为角形金属接合板。

技术总结
本实用新型晶体振荡器外壳封装结构涉及一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装。包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。益。益。


技术研发人员：詹保全
受保护的技术使用者：东莞创群石英晶体有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/11/15