可发热的云母元件的制作方法

本技术是关于一种新材料，特别是关于一种可发热的云母元件。

背景技术：

1、现有技术的云母基材(例如云母板)仅有绝缘功能，只能作为绝缘材料使用，在制作电热元件时，需要用电阻丝缠绕在云母基材上，再加上云母基材作绝缘，形成电热发热元件。但是该发热元件存在生产效率低、生产成本高的缺点。

2、公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种可发热的云母元件，其具有保留了云母基材的优良特征，还增加了导电发热功能。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种可发热的云母元件，包括云母基材以及设置于所述云母基材上的导电部，其中，所述导电部包括胶粘剂以及分散于所述胶粘剂内的导电云母颗粒。

3、在一个或多个实施方式中，所述云母基材为云母板，所述导电部为层状。

4、在一个或多个实施方式中，所述云母基材的厚度为0.2～0.6mm。

5、在一个或多个实施方式中，所述云母基材的厚度为0.3～0.4mm。

6、在一个或多个实施方式中，所述导电部的厚度为0.05～0.3mm。

7、在一个或多个实施方式中，所述导电部的厚度为0.1～0.2mm。

8、在一个或多个实施方式中，所述云母元件包括多个交错层叠的云母基材以及导电部。

9、在一个或多个实施方式中，所述导电云母颗粒的粒度为600～1000目。

10、与现有技术相比，根据本实用新型的可发热的云母元件，通过在云母基材上铺设导电部，从而提高云母元件的生产效率，降低其生产成本。

技术特征：

1.一种可发热的云母元件，其特征在于，包括云母基材以及设置于所述云母基材上的导电部，其中，所述导电部包括胶粘剂以及分散于所述胶粘剂内的导电云母颗粒。

2.如权利要求1所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述云母基材为云母板，所述导电部为层状。

3.如权利要求2所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述云母基材的厚度为0.2～0.6mm。

4.如权利要求3所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述云母基材的厚度为0.3～0.4mm。

5.如权利要求2所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述导电部的厚度为0.05～0.3mm。

6.如权利要求5所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述导电部的厚度为0.1～0.2mm。

7.如权利要求2所述的可发热的云母元件，其特征在于，所述云母元件包括多个交错层叠的云母基材以及导电部。

技术总结
本技术公开了一种可发热的云母元件，包括云母基材以及设置于所述云母基材上的导电部，其中，所述导电部包括胶粘剂以及分散于所述胶粘剂内的导电云母颗粒。本技术的可发热的云母元件，通过在云母基材上铺设导电部，从而提高云母元件的生产效率，降低其生产成本。

技术研发人员：范瑾,韦梦凡
受保护的技术使用者：苏州苏绝电工材料股份有限公司
技术研发日：20220719
技术公布日：2024/1/12