一种LED灯带蓝牙控制器的制作方法

文档序号:32202312发布日期:2022-11-16 02:10阅读:24来源:国知局
一种LED灯带蓝牙控制器的制作方法
一种led灯带蓝牙控制器
技术领域
1.本实用新型涉及蓝牙控制器技术领域,尤其涉及一种led灯带蓝牙控制器。


背景技术:

2.灯带控制器通过控制led灯带的电源的导通与关闭,从而可以实现led灯带的点亮和熄灭。为了满足随时随地可以对灯带进行控制的需求,无线蓝牙控制器便应运而生,使得人们在房间的任意地方都可以方便的对led灯带进行控制。现有的蓝牙控制器多为盒子的结构,包括罩壳和底壳,罩壳与底壳多采用扣槽与扣块扣合的方式进行连接,方便美观;但这种连接方式组装方便,但不利于拆卸,因为扣块在受到挤压时的变形的余量很小,在扣块扣入扣槽后,便很难将扣块从扣槽中脱出;当需要将罩壳与底壳拆开时,比如进行拆开进行修理、检查,不方便人们应用。进一步地,接线端子多为插针式引脚,插针式引脚插在所述主板上,然后在进行波峰焊,实现接线端子与主板的连接,但这插针式引脚在焊接后需要对引脚进行修剪,避免在后续的装配过程中造成阻碍。
3.因此,现有技术存在缺陷,需要改进。


技术实现要素:

4.本实用新型要解决的技术问题是:提供一种led灯带蓝牙控制器,方便人们进行拆卸,避免插针式引脚对装配造成阻碍。
5.本实用新型的技术方案如下:提供一种led灯带蓝牙控制器,包括:壳体,安装在壳体内的主板,安装在所述主板上的灯带接线端子,穿过所述壳体与所述主板连接的电源线;所述壳体设置有接线孔,所述灯带接线端子的接线口对准所述接线孔;所述壳体包括:底壳、与所述底壳配合的罩壳,所述底壳包含有连接围边、扣块,所述连接扣块设置在所述连接围边上,所述连接围边设置有通孔,所述通孔设置在所述扣块的正下方;所述罩壳设置有扣槽,所述扣槽与所述扣块配合,所述围边插入所述罩壳的内侧。组装时,将围边插入罩壳的内侧,直至扣块扣入扣槽内便实现了底壳与罩壳的连接。当需要将罩壳与底壳分开时,用力拉扯罩壳与底壳,由于扣块的正下方为通孔,因此,扣块在受到挤压后更加容易发生变形,极大的方便了扣块从扣槽中脱出,方便底壳与罩壳分离。
6.进一步地,所述底壳设置有避空凹槽,所述灯带接线端子设置在所述避空凹槽的上方。所述避空凹槽可以容纳灯带接线端子的插针式引脚,因此无需对焊接后的灯带接线端子的插针式引脚进行修剪,在不影响装配的情况下还减少了一步工序,节约成本。
7.进一步地,所述底壳设置有第一定位孔,所述主板设置有第二定位孔,所述罩壳包含有定位柱,所述定位柱穿过所述第二定位孔插入所述第一定位孔中。定位柱穿过所述第二定位孔插入第一定位孔,实现准确安装。所述罩壳包含有加强肋板,所述加强肋板与所述定位柱连接。所述定位柱为2个。
8.进一步地,所述led灯带蓝牙控制器,还包括:安装在所述主板上的按键;所述罩壳设置有按压柱,所述按压柱与所述按键抵接。
9.进一步地,所述led灯带蓝牙控制器,还包括:安装在所述主板上的指示灯,所述罩壳设置有灯孔,所述指示灯设置在所述灯孔处。
10.进一步地,所述罩壳设置有第一螺丝孔,所述主板设置有第二螺丝孔,所述第一螺丝孔与所述第二螺丝孔配合。安装时,通过螺丝穿过第一螺丝孔、第二螺丝孔,实现主板与罩壳连接,实现预固定,方便罩壳与底壳进行装配。所述罩壳包含有螺丝柱,所述第一螺丝孔设置在螺丝柱上。
11.采用上述方案,本实用新型提供一种led灯带蓝牙控制器,组装时,将围边插入罩壳的内侧,直至扣块扣入扣槽内便实现了底壳与罩壳的连接。当需要将罩壳与底壳分开时,用力拉扯罩壳与底壳,由于扣块的正下方为通孔,因此,扣块在受到挤压后更加容易发生变形,极大的方便了扣块从扣槽中脱出,方便底壳与罩壳分离。
附图说明
12.图1为本实用新型的一实施例的结构示意图;
13.图2为图1实时例的爆炸图;
14.图3为罩壳的结构示意图;
15.图4为底壳的结构示意图。
具体实施方式
16.以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
17.请参阅图1-图4,本实施例提供一种led灯带蓝牙控制器,包括:壳体,安装在壳体内的主板11,安装在所述主板11上的灯带接线端子12,穿过所述壳体与所述主板11连接的电源线13;所述壳体设置有接线孔14,所述灯带接线端子12的接线口15对准所述接线孔14;所述壳体包括:底壳16、与所述底壳16配合的罩壳17,所述底壳16包含有连接围边18、扣块19,所述连接扣块19设置在所述连接围边18上,所述连接围边18设置有通孔20,所述通孔20设置在所述扣块19的正下方;所述罩壳17设置有扣槽21,所述扣槽21与所述扣块19配合,所述围边18插入所述罩壳17的内侧。组装时,将围边18插入罩壳17的内侧,直至扣块19扣入扣槽21内便实现了底壳16与罩壳17的连接。当需要将罩壳17与底壳16分开时,用力拉扯罩壳17与底壳16,由于扣块19的正下方为通孔20,因此,扣块19在受到挤压后更加容易发生变形,极大的方便了扣块19从扣槽21中脱出,方便底壳16与罩壳17分离。
18.在本实施例中,所述底壳16设置有避空凹槽22,所述灯带接线端子12设置在所述避空凹槽22的上方。所述避空凹槽22可以容纳灯带接线端子12的插针式引脚,因此无需对焊接后的灯带接线端子12的插针式引脚进行修剪,在不影响装配的情况下还减少了一步工序,节约成本。
19.在本实施例中,所述底壳16设置有第一定位孔23,所述主板11设置有第二定位孔24,所述罩壳17包含有定位柱25,所述定位柱25穿过所述第二定位孔24插入所述第一定位孔23中。定位柱25穿过所述第二定位孔24插入第一定位孔23,实现准确安装。所述罩壳17包含有加强肋板26,所述加强肋板26与所述定位柱25连接。所述定位柱25为2个。
20.在本实施例中,所述led灯带蓝牙控制器,还包括:安装在所述主板11上的按键27;所述罩壳17设置有按压柱28,所述按压柱28与所述按键27抵接。
21.在本实施例中,所述led灯带蓝牙控制器,还包括:安装在所述主板11上的指示灯29,所述罩壳17设置有灯孔30,所述指示灯29设置在所述灯孔30处。
22.在本实施例中,所述罩壳17设置有第一螺丝孔31,所述主板11设置有第二螺丝孔32,所述第一螺丝孔31与所述第二螺丝孔32配合。安装时,通过螺丝穿过第一螺丝孔31、第二螺丝孔32,实现主板11与罩壳17连接,实现预固定,方便罩壳17与底壳16进行装配。所述罩壳17包含有螺丝柱33,所述第一螺丝孔31设置在螺丝柱33上。
23.综上所述,本实用新型提供一种led灯带蓝牙控制器,组装时,将围边插入罩壳的内侧,直至扣块扣入扣槽内便实现了底壳与罩壳的连接。当需要将罩壳与底壳分开时,用力拉扯罩壳与底壳,由于扣块的正下方为通孔,因此,扣块在受到挤压后更加容易发生变形,极大的方便了扣块从扣槽中脱出,方便底壳与罩壳分离。
24.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用于限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,包括:壳体,安装在壳体内的主板,安装在所述主板上的灯带接线端子,穿过所述壳体与所述主板连接的电源线;所述壳体设置有接线孔,所述灯带接线端子的接线口对准所述接线孔;所述壳体包括:底壳、与所述底壳配合的罩壳,所述底壳包含有连接围边、扣块,所述扣块设置在所述连接围边上,所述连接围边设置有通孔,所述通孔设置在所述扣块的正下方;所述罩壳设置有扣槽,所述扣槽与所述扣块配合,所述围边插入所述罩壳的内侧。2.根据权利要求1所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述底壳设置有避空凹槽,所述灯带接线端子设置在所述避空凹槽的上方。3.根据权利要求1所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述底壳设置有第一定位孔,所述主板设置有第二定位孔,所述罩壳包含有定位柱,所述定位柱穿过所述第二定位孔插入所述第一定位孔中。4.根据权利要求3所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述罩壳包含有加强肋板,所述加强肋板与所述定位柱连接。5.根据权利要求3或4所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述定位柱为2个。6.根据权利要求1所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,还包括:安装在所述主板上的按键;所述罩壳设置有按压柱,所述按压柱与所述按键抵接。7.根据权利要求1所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,还包括:安装在所述主板上的指示灯,所述罩壳设置有灯孔,所述指示灯设置在所述灯孔处。8.根据权利要求1所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述罩壳设置有第一螺丝孔,所述主板设置有第二螺丝孔,所述第一螺丝孔与所述第二螺丝孔配合。9.根据权利要求8所述的一种led灯带蓝牙控制器,其特征在于,所述罩壳包含有螺丝柱,所述第一螺丝孔设置在螺丝柱上。

技术总结
本实用新型公开一种LED灯带蓝牙控制器,包括:壳体,安装在壳体内的主板,灯带接线端子,穿过所述壳体与所述主板连接的电源线;所述壳体包括:底壳、与所述底壳配合的罩壳,所述底壳包含有连接围边、扣块,所述连接扣块设置在所述连接围边上,所述连接围边设置有通孔,所述通孔设置在所述扣块的正下方;所述罩壳设置有扣槽,所述扣槽与所述扣块配合。本实用新型通过将围边插入罩壳的内侧,直至扣块扣入扣槽内便实现了底壳与罩壳的连接。当需要将罩壳与底壳分开时,用力拉扯罩壳与底壳,由于扣块的正下方为通孔,因此,扣块在受到挤压后更加容易发生变形,极大的方便了扣块从扣槽中脱出,方便底壳与罩壳分离。方便底壳与罩壳分离。方便底壳与罩壳分离。


技术研发人员:王照灿 罗倩雯 王启令
受保护的技术使用者:深圳市菲灿科技有限公司
技术研发日:2022.07.22
技术公布日:2022/11/15
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