一种散热型双层线路板的制作方法

1.本实用新型属于线路板技术领域，具体为一种散热型双层线路板。


背景技术：

2.随着生产技术的进步，部分数控设备的控制箱体的体积越来越小，正朝向轻薄化发展；由于空间缩小，安装空间有限，控制箱体内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板；柔性线路板空间利用率高，布置灵活，适合空间狭小的控制箱体使用，但是由于空间有限，线路板在工作时，由于元件会产生热量，容易造成局部过热而损坏的问题，为延长电子元件的使用寿命，需对线路板上的电子元件进行散热处理。
3.现有的散热方式多数通过在控制箱内增加通风结构进行散热，但是线路板安装时多数与控制箱紧密贴合，通风结构无法吹到对线路板本身，导致线路板热量散发办慢，影响元件的正常工作，因此我们需要提出一种散热型双层线路板。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的线路板安装时多数与控制箱紧密贴合，通风结构无法吹到对线路板本身，导致线路板热量散发办慢，影响元件的正常工作问题，提供一种散热型双层线路板。
5.本实用新型采用的技术方案如下：一种散热型双层线路板，包括线路板，所述线路板的表面固定安装有电子零件，所述线路板的表面设置有散热孔，所述线路板的数量为两个，两所述线路板的中间设置有导热杆一、导热杆二和导热杆三，两所述线路板的内侧开设有供所述导热杆一、导热杆二和导热杆三相匹配的放置槽，所述导热杆三的外端固定连接有散热块，所述线路板的外端两侧开设有供所述散热块的外端相匹配的凹槽，所述线路板的内侧设置有线路层，所述线路板的内侧设置有导热层。
6.通过采用上述技术方案，通过线路板内部的导热杆三、导热杆一和导热杆二，进一步将线路板内部的热量通过散热块进行散发，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度。
7.在一优选的实施方式中，所述线路板的四端开设有安装孔。
8.通过采用上述技术方案，便于线路板进行安装。
9.在一优选的实施方式中，所述散热孔在所述线路板的表面均匀分布。
10.在一优选的实施方式中，所述线路板的内壁设置有导热硅胶，所述导热硅胶与散热孔在同一垂直线上。
11.通过采用上述技术方案，通过线路板开设有多个均匀分布的散热孔，且散热孔内设有导热硅胶，用于散发线路板内部的热量。
12.在一优选的实施方式中，所述导热杆一的两端与所述导热杆二的外端连接，所述导热杆二与所述导热杆三的外端连接。
13.通过采用上述技术方案，便于将热量进行传递。
14.在一优选的实施方式中，所述放置槽的厚度为所述导热杆一、导热杆二和导热杆三的厚度一半。
15.通过采用上述技术方案，便于导热杆一、导热杆二和导热杆三与线路板紧密安装。
16.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
17.本实用新型中，通过线路板开设有多个均匀分布的散热孔，且散热孔内设有导热硅胶，用于散发线路板内部的热量，同时，通过线路板内部的导热杆三、导热杆一和导热杆二，进一步将线路板内部的热量通过散热块进行散发，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
附图说明
18.图1为本实用新型的结构示意简图；
19.图2为本实用新型中线路板内部结构示意图；
20.图3为本实用新型中导热杆结构示意图。
21.图中标记：1、线路板；2、凹槽；3、安装孔；4、散热孔；5、电子零件；6、导热硅胶；7、导热杆三；8、导热杆一；9、导热杆二；10、导热层；11、线路层；12、散热块。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
23.下面将结合图1-图3对本实用新型实施例的一种散热型双层线路板进行详细的说明。
24.实施例：
25.本实用新型实施例提供的一种散热型双层线路板，参照图1和图2，包括线路板1，线路板1的表面固定安装有电子零件5，线路板1的表面设置有散热孔4，线路板1的内侧设置有线路层11，线路板1的内侧设置有导热层10，导热层10用于散发线路板1外表的热量，一定程度上提高线路板1的散热速度；
26.线路板1的四端开设有安装孔3，散热孔4在线路板1的表面均匀分布，线路板1的内壁设置有导热硅胶6，导热硅胶6与散热孔4在同一垂直线上，用于散发线路板1内部的热量。
27.参照图1、图2和图3，线路板1的数量为两个，两线路板1的中间设置有导热杆一8、导热杆二9和导热杆三7，导热杆一8的两端与导热杆二9的外端连接，导热杆二9与导热杆三7的外端连接，两线路板1的内侧开设有供导热杆一8、导热杆二9和导热杆三7相匹配的放置槽，导热杆三7的外端固定连接有散热块12，通过线路板1内部的导热杆三7、导热杆一8和导热杆二9，进一步将线路板1内部的热量通过散热块12进行散发；
28.线路板1的外端两侧开设有供散热块12的外端相匹配的凹槽2，放置槽的厚度为导热杆一8、导热杆二9和导热杆三7的厚度一半，便于导热杆一8、导热杆二9和导热杆三7与线路板1紧密安装。
29.本申请实施例的一种散热型双层线路板的实施原理为：
30.通过线路板1开设有多个均匀分布的散热孔4，且散热孔4内设有导热硅胶6，用于散发线路板1内部的热量，同时，通过线路板1内部的导热杆三7、导热杆一8和导热杆二9，进一步将线路板1内部的热量通过散热块12进行散发，线路层11上设置有导热层10，导热层10用于散发线路板1外表的热量，一定程度上提高线路板1的散热速度，增加电子元件的使用寿命。
31.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。


技术特征：
1.一种散热型双层线路板，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)的表面固定安装有电子零件(5)，所述线路板(1)的表面设置有散热孔(4)，所述线路板(1)的数量为两个，两所述线路板(1)的中间设置有导热杆一(8)、导热杆二(9)和导热杆三(7)，两所述线路板(1)的内侧开设有供所述导热杆一(8)、导热杆二(9)和导热杆三(7)相匹配的放置槽，所述导热杆三(7)的外端固定连接有散热块(12)，所述线路板(1)的外端两侧开设有供所述散热块(12)的外端相匹配的凹槽(2)，所述线路板(1)的内侧设置有线路层(11)，所述线路板(1)的内侧设置有导热层(10)。2.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述线路板(1)的四端开设有安装孔(3)。3.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述散热孔(4)在所述线路板(1)的表面均匀分布。4.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述线路板(1)的内壁设置有导热硅胶(6)，所述导热硅胶(6)与散热孔(4)在同一垂直线上。5.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述导热杆一(8)的两端与所述导热杆二(9)的外端连接，所述导热杆二(9)与所述导热杆三(7)的外端连接。6.如权利要求1所述的一种散热型双层线路板，其特征在于：所述放置槽的厚度为所述导热杆一(8)、导热杆二(9)和导热杆三(7)的厚度一半。

技术总结
本实用新型属于线路板技术领域，公开了一种散热型双层线路板，包括线路板，所述线路板的表面固定安装有电子零件，所述线路板的表面设置有散热孔，所述线路板的数量为两个，两所述线路板的中间设置有导热杆一、导热杆二和导热杆三，两所述线路板的内侧开设有供所述导热杆一、导热杆二和导热杆三相匹配的放置槽，该实用通过线路板开设有多个均匀分布的散热孔，且散热孔内设有导热硅胶，用于散发线路板内部的热量，同时，通过线路板内部的导热杆三、导热杆一和导热杆二，进一步将线路板内部的热量通过散热块进行散发，线路层上设置有导热层，导热层用于散发线路板外表的热量，一定程度上提高线路板的散热速度，增加电子元件的使用寿命。命。命。


技术研发人员：谢治贤
受保护的技术使用者：梅州市鑫德冠电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.05
技术公布日：2022/12/6