一种散热外壳的制作方法

本技术涉及壳体结构的，尤其涉及一种散热外壳。

背景技术：

1、现有的电子设备散热技术中，多数通过散热结构将电器元件产生的热量传递至电子设备内的其他器件上进行散热，这种散热方式，是在电子设备内部进行的，因所有热量均在电子设备内部传递，从而导致电子设备内部空气温度也同步升高，最终无法真正达到给电器元件降温的效果，并且使电子设备内部各元器件环境工况恶劣，加速了各元器件老化。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种散热外壳，旨在解决电子设备内部散热效率低的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种散热外壳，所述散热外壳包括：

3、散热片；

4、导热结构，所述导热结构设置于所述散热片和所述工作腔之间；

5、第一隔热涂层，所述第一隔热涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧。

6、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括导热贴合涂层和导热涂层，所述导热贴合涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧，所述导热涂层设置于所述导热贴合涂层上，所述第一隔热涂层嵌入设置于所述导热贴合涂层，并与所述导热涂层连接。

7、进一步的，在一实施方式中，所述第一隔热涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧，所述散热外壳还包括导热贴合涂层，所述导热贴合涂层设置于所述第一隔热涂层背向所述散热片的一侧。

8、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第一壳体，所述第一壳体设置于所述导热涂层背向所述导热贴合涂层的一侧。

9、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第一壳体，所述第一壳体设置于所述导热贴合涂层背向所述第一隔热涂层的一侧。

10、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述工作腔和所述导热贴合涂层之间，所述散热片和所述导热结构嵌入设置于所述第二壳体内，所述散热片与所述导热贴合涂层连接，所述导热结构处于所述散热片对应的位置范围内，并位于所述工作腔内。

11、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述工作腔和所述导热贴合涂层之间，所述第一隔热涂层、所述散热片和所述导热结构均嵌入设置于所述第二壳体上，所述散热片贴合设置于所述第一隔热涂层和所述导热结构之间，所述第一隔热涂层与所述导热涂层连接，所述导热结构位于所述工作腔内。

12、进一步的，在一实施方式中，所述第一外壳包括依次堆叠设置的保护层、色彩层、纹理层和基材层，所述保护层设置于所述导热贴合涂层背向所述第一隔热涂层的一侧。

13、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第二隔热涂层，所述第二隔热涂层设置于所述第二壳体背向所述导热贴合涂层的一侧，所述导热结构背向所述散热片的一端穿过所述第二隔热涂层，并外露于所述第二隔热涂层。

14、本实用新型还提供一种散热外壳，所述散热外壳包括第一壳体；

15、导热贴合涂层，所述导热贴合涂层设置于所述第一壳体上；

16、第二壳体，所述第二壳体设置于所述导热贴合涂层背向所述第一壳体的一侧；

17、散热片，所述散热片设置于所述第二壳体上。

18、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括导热结构，所述导热结构设置于所述散热片背向所述第一壳体的一侧。

19、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第一隔热涂层，所述第一隔热涂层设置于所述散热片朝向所述第一壳体的一侧。

20、进一步的，在一实施方式中，所述散热外壳还包括第二隔热涂层，所述第二隔热涂层和所述散热片均设置于所述第二壳体背向所述导热贴合涂层的一侧，所述散热片穿过所述第二隔热涂层，并外露于所述第二隔热涂层与所述导热结构连接；

21、或者，所述散热外壳还包括第二隔热涂层，所述第二隔热涂层设置于所述第二壳体背向所述导热贴合涂层的一侧，所述散热片的一端内嵌于所述第二壳体内，所述散热片的另一端内嵌于所述第二隔热涂层内，并贴合于所述导热结构，所述导热结构背向所述散热片的一端外露于所述第二隔热涂层。

22、进一步的，在一实施方式中，所述第二壳体包括依次堆叠设置的基材层、纹理层和色彩层，所述色彩层朝向所述导热贴合涂层的一侧；

23、和/或，所述第一壳体的材质为玻璃。

24、本实用新型提供的技术方案中，通过将散热片、导热结构、导热涂层和第一隔热涂层设置于第一壳体和第二壳体的之间(即散热外壳的之间)，并使导热结构与发热元件贴合接触，通过导热结构和散热片将发热元件的热量传递至第一壳体上进行散热，因此，通过物理接触直接将散热外壳内部的热量传递至散热外壳外部进行散热，进而提高散热效率，即实现降低电子设备内部温度目的，达到改善电子设备内部各元器件环境工况，提高各芯片在长时间使用情况下的性能。通过将第一隔热涂层对应设置于散热片的上方，使得传递至散热片的热量被迫通过除第一隔热涂层之外的位置传递至导热涂层上，防止散热外壳表面的第一壳体对应第一隔热涂层的位置出现局部触感高温。

技术特征：

1.一种散热外壳，应用于电子设备，所述电子设备具有工作腔，其特征在于，所述散热外壳包括：

2.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括导热贴合涂层和导热涂层，所述导热贴合涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧，所述导热涂层设置于所述导热贴合涂层上，所述第一隔热涂层嵌入设置于所述导热贴合涂层，并与所述导热涂层连接。

3.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述第一隔热涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧，所述散热外壳还包括导热贴合涂层，所述导热贴合涂层设置于所述第一隔热涂层背向所述散热片的一侧。

4.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第一壳体，所述第一壳体设置于所述导热涂层背向所述导热贴合涂层的一侧。

5.根据权利要求3所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第一壳体，所述第一壳体设置于所述导热贴合涂层背向所述第一隔热涂层的一侧。

6.根据权利要求4所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述工作腔和所述导热贴合涂层之间，所述散热片和所述导热结构嵌入设置于所述第二壳体内，所述散热片与所述导热贴合涂层连接，所述导热结构处于所述散热片对应的位置范围内，并位于所述工作腔内。

7.根据权利要求2所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第二壳体，所述第二壳体设置于所述工作腔和所述导热贴合涂层之间，所述第一隔热涂层、所述散热片和所述导热结构均嵌入设置于所述第二壳体上，所述散热片贴合设置于所述第一隔热涂层和所述导热结构之间，所述第一隔热涂层与所述导热涂层连接，所述导热结构位于所述工作腔内。

8.根据权利要求5所述的散热外壳，其特征在于，所述第一壳体包括依次堆叠设置的保护层、色彩层、纹理层和基材层，所述保护层设置于所述导热贴合涂层背向所述第一隔热涂层的一侧。

9.根据权利要求6或7所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第二隔热涂层，所述第二隔热涂层设置于所述第二壳体背向所述导热贴合涂层的一侧，所述导热结构背向所述散热片的一端穿过所述第二隔热涂层，并外露于所述第二隔热涂层。

10.根据权利要求1所述的散热外壳，其特征在于，所述电子设备还具有发热元件，所述发热元件设置于所述工作腔内，所述导热结构贴合于所述发热元件。

11.一种散热外壳，应用于电子设备，所述电子设备具有工作腔，其特征在于，所述散热外壳包括：

12.根据权利要求11所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括导热结构，所述导热结构设置于所述散热片背向所述第一壳体的一侧。

13.根据权利要求11所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第一隔热涂层，所述第一隔热涂层设置于所述散热片朝向所述第一壳体的一侧。

14.根据权利要求12所述的散热外壳，其特征在于，所述散热外壳还包括第二隔热涂层，所述第二隔热涂层和所述散热片均设置于所述第二壳体背向所述导热贴合涂层的一侧，所述散热片穿过所述第二隔热涂层，并外露于所述第二隔热涂层与所述导热结构连接；

15.根据权利要求11所述的散热外壳，其特征在于，所述第二壳体包括依次堆叠设置的基材层、纹理层和色彩层，所述色彩层朝向所述导热贴合涂层的一侧；

技术总结
本技术涉及壳体结构的技术领域，公开了一种散热外壳。所述散热外壳包括：散热片、导热结构和第一隔热涂层，所述导热结构设置于所述散热片和所述工作腔之间；所述第一隔热涂层设置于所述散热片背向所述导热结构的一侧。通过所述导热结构和所述散热片将所述发热元件的热量传递至所述第一壳体上进行散热，因此，通过物理接触直接将散热外壳内部的热量传递至散热外壳外部进行散热，进而提高散热效率。

技术研发人员：曹祖铭
受保护的技术使用者：曹祖铭
技术研发日：20220815
技术公布日：2024/1/12