一种具有导线结构的集成电路的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，特别涉及一种具有导线结构的集成电路。


背景技术：

2.随着生活水平的提高，各种电器也被广泛使用，而电器设备中通常会含有集成电路，以通过其实现某种电路的效率，集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。
3.专利申请号202122842396.2公开了一种集成电路，该集成电路包括功能焊盘组和扩展焊盘组，功能焊盘组包括至少一个功能焊盘；扩展焊盘组包括至少一个扩展焊盘，通过在功能焊盘组的基础上新增一扩展焊盘组，且至少一个扩展焊盘与一个功能焊盘对应电性连接，可以扩展任一功能焊盘的数量至多个，增加了同一焊盘的分布密度以及位置的多样性，能够丰富芯片的焊盘布局多样化。
4.现有的集成电路在安装时，其上的元器件有的会外接线缆，但集成电路上未设备导线机构，导致线缆较为凌乱，影响人员后续对集成电路的检修。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种具有导线结构的集成电路，可以有效解决背景技术中的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
7.一种具有导线结构的集成电路，包括集成电路本体，所述集成电路本体底部胶合连接底座，且底座一端表面开设有凹槽，所述凹槽内一侧接近开口处表面开设有安装槽，且安装槽内通过螺丝安装有弹簧，所述弹簧的自由端焊接有封堵凹槽开口的挡块，所述底座顶部一端通过固定杆及螺丝安装有导线筒；在无外力作用时，弹簧处于压缩状态，从而使得挡块接触凹槽的内侧。
8.进一步地，所述底座顶部一侧胶合连接有穿线管，且穿线管顶部表面等距开设有供线缆穿出的通孔；通孔设置有多组，从而便于人员调整线缆穿出穿线管的位置。
9.进一步地，所述凹槽内另一侧接近开口处表面开设有固定槽。
10.进一步地，所述底座底部两侧胶合连接有支脚。
11.进一步地，所述挡块一端位于凹槽内。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.通过设置导线筒、挡块和凹槽，凹槽在挡块的作用下，能够将线缆限制在凹槽内，而凹槽内线缆的一端通过穿过导线筒与本集成电路上的元件连接，从而使得线缆的铺设轨迹清晰明了，以便于人员后续检修。
附图说明
14.图1为本实用新型一种具有导线结构的集成电路的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型一种具有导线结构的集成电路的弹簧和挡块连接剖面结构示意图。
16.图3为本实用新型一种具有导线结构的集成电路的穿线管剖面结构示意图。
17.图中：1、底座；2、凹槽；3、挡块；4、集成电路本体；5、支脚；6、弹簧；7、安装槽；8、固定槽；9、通孔；10、穿线管；11、固定杆；12、导线筒。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.如图1、2所示，一种具有导线结构的集成电路，包括集成电路本体4，所述集成电路本体4底部胶合连接底座1，且底座1一端表面开设有凹槽2，所述凹槽2内一侧接近开口处表面开设有安装槽7，且安装槽7内通过螺丝安装有弹簧6，所述弹簧6的自由端焊接有封堵凹槽2开口的挡块3，所述底座1顶部一端通过固定杆11及螺丝安装有导线筒12；弹簧6与安装槽7连接的端部具有连接座，其上有螺纹孔，因此，可以通过螺丝将其与安装槽7连接。
20.其中，所述底座1顶部一侧胶合连接有穿线管10，且穿线管10顶部表面等距开设有供线缆穿出的通孔9。
21.本实施例中如图1、3所示，线缆可以进入穿线管10内，并通过通孔9移出穿线管与集成电路本体4上的电气元件连接。
22.其中，所述凹槽2内另一侧接近开口处表面开设有固定槽8。
23.本实施例中如图2所示，挡块3在弹簧6的作用下一端可以进入固定槽8内。
24.其中，所述底座1底部两侧胶合连接有支脚5。
25.本实施例中如图1所示，支脚5可以对底座1起到支撑作用。
26.其中，所述挡块3一端位于凹槽2内。
27.本实施例中如图1、2所示，凹槽2可以对挡块3进行限位，防止其歪斜。
28.需要说明的是，本实用新型为一种具有导线结构的集成电路，工作时，人员可以本集成电路固定在电器的相应位置，当需要将外部线缆与本集成电路上的电器元件连接时，人员可以手动对挡块3施加一定的力，从而使得挡块3进入安装槽7内，此时，人员将相应的线缆穿过凹槽2内，并使得挡块3在弹簧6的作用下封堵挡块3，进而将线缆限制于凹槽2内，下一步，人员可以将已限制线缆的一端穿过导线筒12，再与本集成电路上的电器元件连接，从而对线缆进行规划，与连接轨迹清晰，以便于人员后续检修。
29.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种具有导线结构的集成电路，包括集成电路本体(4)，其特征在于：所述集成电路本体(4)底部胶合连接底座(1)，且底座(1)一端表面开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内一侧接近开口处表面开设有安装槽(7)，且安装槽(7)内通过螺丝安装有弹簧(6)，所述弹簧(6)的自由端焊接有封堵凹槽(2)开口的挡块(3)，所述底座(1)顶部一端通过固定杆(11)及螺丝安装有导线筒(12)。2.根据权利要求1所述的一种具有导线结构的集成电路，其特征在于：所述底座(1)顶部一侧胶合连接有穿线管(10)，且穿线管(10)顶部表面等距开设有供线缆穿出的通孔(9)。3.根据权利要求1所述的一种具有导线结构的集成电路，其特征在于：所述凹槽(2)内另一侧接近开口处表面开设有固定槽(8)。4.根据权利要求1所述的一种具有导线结构的集成电路，其特征在于：所述底座(1)底部两侧胶合连接有支脚(5)。5.根据权利要求1所述的一种具有导线结构的集成电路，其特征在于：所述挡块(3)一端位于凹槽(2)内。

技术总结
本实用新型公开了一种具有导线结构的集成电路，包括集成电路本体，所述集成电路本体底部胶合连接底座，且底座一端表面开设有凹槽，所述凹槽内一侧接近开口处表面开设有安装槽，且安装槽内通过螺丝安装有弹簧，所述弹簧的自由端焊接有封堵凹槽开口的挡块，所述底座顶部一端通过固定杆及螺丝安装有导线筒。本实用新型一种具有导线结构的集成电路，凹槽在挡块的作用下，能够将线缆限制在凹槽内，而凹槽内线缆的一端通过穿过导线筒与本集成电路上的元件连接，从而使得线缆的铺设轨迹清晰明了，以便于人员后续检修，适合被广泛推广和使用。用。用。


技术研发人员：余楠楠
受保护的技术使用者：合肥爻达芯微电子有限公司
技术研发日：2022.08.18
技术公布日：2023/1/12