一种高效散热型专业功放的制作方法

文档序号:33775762发布日期:2023-04-18 22:59阅读:28来源:国知局
一种高效散热型专业功放的制作方法

本技术涉及功放设备,具体为一种高效散热型专业功放。


背景技术:

1、功率放大器,简称“功放”,是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器;对于长时间工作的大功率数字功放机,如若不采用快速高效的散热方式,内部的数字集成模块及电子器件,就会因为温度过高而影响运行的稳定性,进而影响使用寿命。

2、但是,现有的功放设备只采用散热孔等简单的通风散热,其实无法达到功放机真正的散热需求,从而影响功放机运行的稳定性和使用寿命;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种高效散热型专业功放。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高效散热型专业功放,以解决上述背景技术中提出的功放设备只采用散热孔等简单的通风散热,其实无法达到功放机真正的散热需求,从而影响功放机运行的稳定性和使用寿命等问题。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高效散热型专业功放,包括外壳,所述外壳的顶端开设有两个散热孔,所述外壳位于散热孔处的内壁安装有散热风扇,所述外壳的一端安装有网板,所述网板朝向外壳的端面安装有四个散热风扇。

3、优选的,所述散热风扇包括有安装架,所述安装架的一端设有固定杆,所述固定杆的中间设有固定柱,所述固定柱的一端设有叶轮,固定柱内安装有马达,所述马达的输出端传动连接于叶轮。

4、优选的,所述安装架的中间开设有安装槽,所述安装架的四个角均开设有安装孔a。

5、优选的,所述网板朝向外壳的端面设有两个连接块,两个所述连接块嵌入四个所述安装架两侧的安装槽,且两个所述连接块位于安装架的安装孔a处均连接有螺栓。

6、优选的,所述外壳位于散热孔处的内壁设有四个连接块a,每两个所述连接块a嵌入一个所述安装架两侧的安装槽,且四个所述连接块a位于安装架的安装孔a处均连接有螺栓。

7、优选的,所述外壳朝向两个所述连接块的两个端面均开设有两个安装孔b,所述安装孔b内安装有螺栓,且螺栓与连接块相螺纹连接。

8、优选的,所述外壳的一侧内壁设有四个安装柱,所述外壳朝向安装柱的端面开设有四个安装孔c,所述安装孔c内安装有螺栓,且螺栓与安装柱相螺纹连接。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

10、1、本实用新型通过网板安装的四个散热风扇向外壳外吹风,使驱散电气部件因工作中产生大量的热,通过外壳顶端两个散热孔处安装的散热风扇向,外壳内吹风,使提高外壳内气体流通速度,从而进一步提高散热,满足功放设备的散热需求,减少对功放设备运行的稳定性和使用寿命。



技术特征:

1.一种高效散热型专业功放,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的顶端开设有两个散热孔(3),所述外壳(1)位于散热孔(3)处的内壁安装有散热风扇(5),所述外壳(1)的一端安装有网板(2),所述网板(2)朝向外壳(1)的端面安装有四个散热风扇(5);

2.根据权利要求1所述的一种高效散热型专业功放,其特征在于:所述网板(2)朝向外壳(1)的端面设有两个连接块(7),两个所述连接块(7)嵌入四个所述安装架(9)两侧的安装槽(10),且两个所述连接块(7)位于安装架(9)的安装孔a(14)处均连接有螺栓(6)。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热型专业功放,其特征在于:所述外壳(1)位于散热孔(3)处的内壁设有四个连接块a(4),每两个所述连接块a嵌入一个所述安装架(9)两侧的安装槽(10),且四个所述连接块a(4)位于安装架(9)的安装孔a(14)处均连接有螺栓(6)。

4.根据权利要求2所述的一种高效散热型专业功放,其特征在于:所述外壳(1)朝向两个所述连接块(7)的两个端面均开设有两个安装孔b(16),所述安装孔b(16)内安装有螺栓(6),且螺栓(6)与连接块(7)相螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热型专业功放,其特征在于:所述外壳(1)的一侧内壁设有四个安装柱(8),所述外壳(1)朝向安装柱(8)的端面开设有四个安装孔c(17),所述安装孔c(17)内安装有螺栓(6),且螺栓(6)与安装柱(8)相螺纹连接。


技术总结
本技术公开了一种高效散热型专业功放,包括外壳,所述外壳的顶端开设有两个散热孔,所述外壳位于散热孔处的内壁安装有散热风扇,所述外壳的一端安装有网板,所述网板朝向外壳的端面安装有四个散热风扇。本技术通过网板安装的四个散热风扇向外壳外吹风,使驱散电气部件因工作中产生大量的热,通过外壳顶端两个散热孔处安装的散热风扇向,外壳内吹风,使提高外壳内气体流通速度,从而进一步提高散热,满足功放设备的散热需求,减少对功放设备运行的稳定性和使用寿命。

技术研发人员:章杰,宾能升,谭锦源,曹盼,张强强
受保护的技术使用者:佛山市菱杰音响有限公司
技术研发日:20220825
技术公布日:2024/1/12
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