滤波器、多工器及封装模组的制作方法

本技术属于滤波，涉及一种滤波器、多工器及封装模组。

背景技术：

1、纵向耦合谐振器具有较好的带外抑制、通带损耗小、面积小等优势，配合谐振器并联或串联可以组成梯形滤波电路，从而实现多种滤波器电路的设计。但目前的滤波器产品在配合基板使用时，其远端带外抑制会恶化，高阶次谐波无法得到充分抑制，从而影响滤波器性能。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种滤波器、多工器及封装模组，能够提高滤波器性能。

2、为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种滤波器，包括纵向耦合谐振器和第一谐振器，其中，所述纵向耦合谐振器和所述第一谐振器共用一个压电基底，所述压电基底上设有输入端、输出端、第一接地端以及第二接地端；所述第一接地端与所述第二接地端在所述压电基底上电性隔离；所述纵向耦合谐振器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器，所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器均设置在所述压电基底上，所述第一叉指换能器的一端电连接所述输入端，所述第二叉指换能器的一端电连接所述输出端，所述第一叉指换能器的另一端与所述第二叉指换能器的另一端共同电连接所述第一接地端；所述第一谐振器包括第三叉指换能器，所述第三叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第三叉指换能器的一端电连接于所述第二叉指换能器与所述输出端之间，所述第三叉指换能器的另一端电连接所述第二接地端。

3、可选的，所述滤波器还包括第二谐振器，所述第二谐振器包括第四叉指换能器，所述第四叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第四叉指换能器的一端电连接于所述第一叉指换能器与所述输入端之间，所述第四叉指换能器的另一端电连接所述第一接地端。

4、可选的，所述滤波器还包括第三谐振器，所述第三谐振器包括第五叉指换能器，所述第五叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第五叉指换能器串联连接于所述输入端与所述第一叉指换能器之间。

5、可选的，所述滤波器还包括第四谐振器，所述第四谐振器包括第六叉指换能器，所述第六叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第六叉指换能器串联连接于所述输出端与所述第二叉指换能器之间。

6、可选的，所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器的数量之和大于两个，且所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器沿着声表面波的传播方向依次交替排布。

7、可选的，所述第一叉指换能器的数量大于所述第二叉指换能器的数量；或者所述第一叉指换能器的数量小于所述第二叉指换能器的数量。

8、为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种多工器，包括上述任一项所述的滤波器。

9、为解决上述技术问题，本实用新型实施例还提供一种封装模组，其特征在于，包括芯片装置以及基板，所述芯片装置倒装于所述基板上，所述芯片装置包括上述任一项所述的滤波器。

10、可选的，所述基板设有第三接地端子、第四接地端子以及第五接地端子，所述三接地端子和所述第四接地端子均与所述第五接地端子电连接；所述第三接地端子与所述第一接地端电连接，所述第四接地端子与所述第二接地端电连接。

11、可选的，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第三接地端子和所述第四接地端子设置在所述第一表面，所述第五接地端子设置在所述第二表面，所述第五接地端子通过所述基板上的通孔走线分别与所述第三接地端子和所述第四接地端子电连接；

12、所述基板包括多个依次叠置的基材层，多个所述基材层包括第一基材层和第二基材层，所述第一基材层与所述芯片装置相对，所述第二基材层位于所述第一基材层背离所述芯片装置的一侧；

13、所述第一表面为所述第一基材层靠近所述芯片装置的表面，所述第二表面为所述第二基材层靠近所述芯片装置的表面。

14、在本实施例中，纵向耦合谐振器和第一谐振器的接地端在压电基底上分别接在两个相互隔离的接地端子上，实现二者在压电基底上的接地端口的隔离，这样可以改变纵向耦合谐振器和第一谐振器的到地环境，此时与滤波器配合使用的基板可以实现较小的到地电感寄生，进而有效改善远端带外抑制，提高滤波器的性能。

技术特征：

1.一种滤波器，其特征在于，包括纵向耦合谐振器和第一谐振器，其中，所述纵向耦合谐振器和所述第一谐振器共用一个压电基底，所述压电基底上设有输入端、输出端、第一接地端以及第二接地端；所述第一接地端与所述第二接地端在所述压电基底上电性隔离；

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括第二谐振器，所述第二谐振器包括第四叉指换能器，所述第四叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第四叉指换能器的一端电连接于所述第一叉指换能器与所述输入端之间，所述第四叉指换能器的另一端电连接所述第一接地端。

3.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括第三谐振器，所述第三谐振器包括第五叉指换能器，所述第五叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第五叉指换能器串联连接于所述输入端与所述第一叉指换能器之间。

4.根据权利要求1-3任一项所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括第四谐振器，所述第四谐振器还包括第六叉指换能器，所述第六叉指换能器设置在所述压电基底上，所述第六叉指换能器串联连接于所述输出端与所述第二叉指换能器之间。

5.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器的数量之和大于两个，且所述第一叉指换能器和所述第二叉指换能器沿着声表面波的传播方向依次交替排布。

6.根据权利要求5所述的滤波器，其特征在于，所述第一叉指换能器的数量大于所述第二叉指换能器的数量；或者所述第一叉指换能器的数量小于所述第二叉指换能器的数量。

7.一种多工器，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的滤波器。

8.一种封装模组，其特征在于，包括芯片装置以及基板，所述芯片装置倒装于所述基板上，所述芯片装置包括如权利要求1-6任一项所述的滤波器。

9.根据权利要求8所述的封装模组，其特征在于，所述基板设有第三接地端子、第四接地端子以及第五接地端子，所述三接地端子和所述第四接地端子均与所述第五接地端子电连接；

10.根据权利要求9所述的封装模组，其特征在于，所述基板具有第一表面和第二表面，所述第三接地端子和所述第四接地端子设置在所述第一表面，所述第五接地端子设置在所述第二表面，所述第五接地端子通过所述基板上的通孔走线分别与所述第三接地端子和所述第四接地端子电连接；

技术总结
本技术涉及一种滤波器、多工器及封装模组，其中滤波器包括纵向耦合谐振器和第一谐振器，纵向耦合谐振器和第一谐振器共用一个压电基底，压电基底上设有输入端、输出端以及相互电性隔离的第一接地端和第二接地端。纵向耦合谐振器包括第一叉指换能器和第二叉指换能器，二者的一端分别连接输入端和输出端，二者的另一端共同电连接第一接地端；第一谐振器包括第三叉指换能器，其一端连接于第二叉指换能器与输出端之间，另一端连接第二接地端。在本技术中，纵向耦合谐振器和第一谐振器的接地端在压电基底上分别接在两个相互隔离的接地端子上，这样可以实现较小的到地电感寄生，进而有效改善远端带外抑制，提高滤波器的性能。

技术研发人员：李天年,杜波,王华磊,倪建兴
受保护的技术使用者：锐石创芯（重庆）科技有限公司
技术研发日：20220830
技术公布日：2024/1/11