对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统的制作方法

本技术涉及芯片制造过程中用于对芯片测试座进行成像的装置，尤其涉及对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统。

背景技术：

1、在芯片制造过程中，芯片需要被放置在芯片测试系统的芯片测试座中进行测试。芯片测试系统大体包括测试主机、从测试主机一侧延伸设置的测试端口单元、以及设置在测试主机和测试端口单元上方的致动盘(actuation pan,ap)。在对芯片进行测试时，致动盘下降以便致动盘上的按压装置压到放置在测试端口单元的测试座中的芯片上。在芯片测试时，要严禁外来异物进入测试座中，否则会对芯片上的焊球或焊盘造成损坏，进而影响芯片的性能。为此，在致动盘上设置有对芯片测试座进行成像的装置，以便对位于致动盘下方的测试座进行拍摄，以通过拍摄的测试座照片来判断测试座中是否存在外来异物。对芯片测试座进行成像的装置除了包括相机和照明光源之外，还包括控制系统，其中，控制系统包括用于控制相机的相机控制器、用于控制照明光源的照明控制器、以及用于将直流电从高压转换到低压以便给相机和照明光源供电的电源转换器。由于芯片测试系统中的空间有限，如何使得对芯片测试座进行成像的装置的控制系统占用尽可能小的空间以便于安装是一个巨大的挑战。此外，控制系统的各个组成部分在工作时会发热，尤其是包括进行大量计算的逻辑电路的相机控制器在工作时会产生大量热量，如果这些热量不能被及时地散发出去，将会严重影响控制系统的运行稳定性和可靠性。

2、因此，需要对现有的用于对芯片测试座进行成像的装置的控制系统进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的就是要提出一种对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统。根据本实用新型的集成控制系统可以克服上述现有技术中的至少一种缺陷。

2、根据本实用新型，提供一种对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，所述集成控制系统包括用于控制相机的相机控制器、用于控制照明光源的照明控制器、以及用于将直流电从高压转换到低压以便给所述装置的相机和照明光源供电的电源转换器，其中，所述集成控制系统还包括：

3、具有支承板的安装支架，所述支承板用于支承所述相机控制器、所述照明控制器和所述电源转换器；以及

4、导流板；

5、其中，所述相机控制器、所述照明控制器和所述电源转换器通过所述导流板被叠置在所述支承板上。

6、优选地，所述相机控制器被支承在所述支承板上，所述导流板被设置在所述相机控制器上，并且所述照明控制器和所述电源转换器被设置在所述导流板上。

7、优选地，所述支承板上设置有多个立柱，所述相机控制器通过所述立柱与所述支承板间隔开地支承在所述支承板上。

8、优选地，所述导流板设计成具有接收所述相机控制器的插接针脚和插接端口的空间，并且所述导流板上还设置有气流通孔。

9、优选地，所述导流板包括主体部，在所述主体部朝向所述相机控制器的一侧上设置有多个凸台，所述空间包括由所述凸台与所述主体部限定并用于接收一部分所述插接端口的空间。

10、优选地，所述导流板包括主体部，所述空间包括形成在所述主体部上并且用于接收一部分所述插接端口的一个或多个凹口。

11、优选地，所述导流板包括主体部，所述空间包括形成在所述主体部上并且用于接收所述插接针脚的一个或多个细长槽。

12、优选地，所述导流板包括主体部以及形成在所述主体部的一端并且向上向外延伸的台阶部，所述空间包括限定在所述台阶部下侧并且用于接收一部分所述插接端口的空间。

13、优选地，所述台阶部上侧形成有多个另外的凸台，所述电源转换器通过所述另外的凸台与所述台阶部间隔开地安装在所述台阶部上。

14、优选地，所述导流板包括主体部，在所述主体部上设置有l形凸肋，所述照明控制器安装在所述凸肋上。

15、优选地，所述凸肋上形成有用于接收所述照明控制器的一部分的凹陷部。

16、优选地，所述集成控制系统还包括设置在所述主体部与所述照明控制器之间的风扇。

17、优选地，所述气流通孔被形成在所述主体部上。

18、优选地，所述安装支架还包括从所述支承板垂直延伸的悬挂安装板，所述悬挂安装板上具有悬挂安装孔。

19、优选地，所述立柱由铜材制成。

20、根据本实用新型的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统可以大大地减小所占用的空间，从而有助于将其安装在受限的空间中，并且能够使控制系统的热量被及时地散发出去，显著地降低控制系统的温度，从而提高控制系统的运行稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，所述集成控制系统包括用于控制相机的相机控制器(3)、用于控制照明光源的照明控制器(5)、以及用于将直流电从高压转换到低压并且给所述装置的相机和照明光源供电的电源转换器(7)，其特征在于，所述集成控制系统还包括：

2.根据权利要求1所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述相机控制器(3)被支承在所述支承板(9)上，所述导流板(17)被设置在所述相机控制器(3)上，并且所述照明控制器(5)和所述电源转换器(7)被设置在所述导流板(17)上。

3.根据权利要求2所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述支承板(9)上设置有多个立柱(11)，所述相机控制器(3)通过所述立柱(11)与所述支承板(9)间隔开地支承在所述支承板(9)上。

4.根据权利要求2所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)设计成具有接收所述相机控制器(3)的插接针脚(18)和插接端口的空间，并且所述导流板(17)上还设置有气流通孔。

5.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)包括主体部(19)，在所述主体部(19)朝向所述相机控制器(3)的一侧上设置有多个凸台(29)，所述空间包括由所述凸台(29)与所述主体部(19)限定并用于接收一部分所述插接端口的空间。

6.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)包括主体部(19)，所述空间包括形成在所述主体部(19)上并且用于接收一部分所述插接端口的一个或多个凹口(31)。

7.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)包括主体部(19)，所述空间包括形成在所述主体部(19)上并且用于接收所述插接针脚(18)的一个或多个细长槽(33)。

8.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)包括主体部(19)以及形成在所述主体部(19)的一端并且向上向外延伸的台阶部(35)，所述空间包括限定在所述台阶部(35)下侧并且用于接收一部分所述插接端口的空间(37)。

9.根据权利要求8所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述台阶部(35)上侧形成有多个另外的凸台，所述电源转换器(7)通过所述另外的凸台与所述台阶部(35)间隔开地安装在所述台阶部(35)上。

10.根据权利要求4所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述导流板(17)包括主体部(19)，在所述主体部(19)上设置有l形凸肋(41)，所述照明控制器(5)安装在所述凸肋(41)上。

11.根据权利要求10所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述凸肋(41)上形成有用于接收所述照明控制器(5)的一部分的凹陷部(43)。

12.根据权利要求10所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，还包括设置在所述主体部(19)与所述照明控制器(5)之间的风扇(47)。

13.根据权利要求5-12任一所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述气流通孔被形成在所述主体部(19)上。

14.根据权利要求1所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述安装支架还包括从所述支承板(9)垂直延伸的悬挂安装板(51)，所述悬挂安装板(51)上具有悬挂安装孔(53)。

15.根据权利要求3所述的对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，其特征在于，所述立柱(11)由铜材制成。

技术总结
提供一种对芯片测试座进行成像的装置的集成控制系统，所述集成控制系统包括用于控制相机的相机控制器、用于控制照明光源的照明控制器、以及用于将直流电从高压转换到低压并且给所述装置的相机和照明光源供电的电源转换器，其中，所述集成控制系统还包括：具有支承板的安装支架，所述支承板用于支承所述相机控制器、所述照明控制器和所述电源转换器；以及导流板；其中，所述相机控制器、所述照明控制器和所述电源转换器通过所述导流板被叠置在所述支承板上。根据本技术的集成控制系统可以大大地减小所占用的空间，并且显著地降低温度。

技术研发人员：储飞,吴强
受保护的技术使用者：英特尔产品（成都）有限公司
技术研发日：20220909
技术公布日：2024/1/12