一种给电子设备降温的浸没式液冷装置的制作方法

本技术属于电子设备降温，尤其涉及一种给电子设备降温的浸没式液冷装置。

背景技术：

1、随着电子技术的发展，电子设备逐渐向大容量、高密度、高集成化发展，使得其发热功率和热密度越来越大，风冷技术已不能满足设备散热的需求。液冷技术以其高散热的特点，得到越来越多的应用。

2、现在的技术为使冷却液充分给电子设备降温，一般都是拆除电子设备外壳后将电子设备浸没在冷却液中降温。所以对冷却液要求很高，要求冷却液需要具有高可靠性（稳定性、绝缘性、安全性）和接触材料的兼容性及良好的热力学性能，并且外壳的拆除对电子设备维护、保修都有一定的影响。

技术实现思路

1、本实用新型实施例的目的在于提供一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，旨在解决背景技术中存在的问题。

2、本实用新型实施例是这样实现的，一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，包括：

3、冷却池，所述冷却池中设有冷却液；

4、支架，所述支架与所述冷却池固定连接，所述支架卡接有壳体，所述壳体内设有电子设备。

5、作为本实用新型进一步的方案，所述支架上设有通槽若干，所述壳体包括本体、限位框和支撑框，所述本体固定连接有限位框，所述限位框与所述通槽卡接，所述限位框与所述支撑框固定连接，所述支撑框抵触所述支架。

6、作为本实用新型进一步的方案，所述本体固定连接有翅片若干。

7、作为本实用新型进一步的方案，所述支架数量若干。

8、作为本实用新型进一步的方案，所述壳体的宽度为19英寸，深1200毫米，厚度为1u或2u。

9、将标准规格的电子设备放入壳体中运行，将壳体放入冷却池中，壳体通过支架固定在冷却池中，通过冷却液可以充分、及时的给电子设备降温，通过翅片进一步增大接触面积，提高散热降温效果；用壳体将电子设备与冷却液分隔，大大降低了对冷却液的要求，造价低、易实现，同时不用对电子设备的外壳进行拆除，售后维修和保养容易。

技术特征：

1.一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，其特征在于，所述支架上设有通槽若干，所述壳体包括本体、限位框和支撑框，所述本体固定连接有限位框，所述限位框与所述通槽卡接，所述限位框与所述支撑框固定连接，所述支撑框抵触所述支架。

3.根据权利要求2所述的一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，其特征在于，所述本体固定连接有翅片若干。

4.根据权利要求1所述的一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，其特征在于，所述支架数量若干。

5.根据权利要求1所述的一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，其特征在于，所述壳体的宽度为19英寸，深1200毫米，厚度为1u或2u。

技术总结
本技术适用于电子设备降温技术领域，提供了一种给电子设备降温的浸没式液冷装置，包括：冷却池，所述冷却池中设有冷却液；支架，所述支架与所述冷却池固定连接，所述支架卡接有壳体，所述壳体内设有电子设备；将标准规格的电子设备放入壳体中运行，将壳体放入冷却池中，壳体通过支架固定在冷却池中，通过冷却液可以充分、及时的给电子设备降温，通过翅片进一步增大接触面积，提高散热降温效果；用壳体将电子设备与冷却液分隔，大大降低了对冷却液的要求，造价低、易实现，同时不用对电子设备的外壳进行拆除，售后维修和保养容易。

技术研发人员：刘利文
受保护的技术使用者：开泰通信技术有限公司
技术研发日：20220915
技术公布日：2024/1/13