一种基于通讯网络的5G光模块电路板的制作方法

一种基于通讯网络的5g光模块电路板
技术领域
1.本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种基于通讯网络的5g光模块电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
3.现有的电路板，散热性能差，当电路板在长期使用过程中，容易因散热效果不好，导致其主板出现烧坏的现象，影响其使用寿命。
4.因此，有必要提供一种基于通讯网络的5g光模块电路板解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种基于通讯网络的5g光模块电路板，解决了现有的电路板，散热性能差，当电路板在长期使用过程中，容易因散热效果不好，导致其主板出现烧坏的现象，影响其使用寿命的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种基于通讯网络的5g光模块电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的底部设置有增强层，所述增强层的底部设置有耐高温层，所述耐高温层的底部设置有散热层。
7.优选的，所述增强层包括聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的外表面设置有陶瓷纤维层。
8.优选的，所述耐高温层包括氧化锌树脂层，所述氧化锌树脂层的外表面设置有氮佬硼纤维层。
9.优选的，所述散热层包括铝基板层，所述铝基板层的外表面设置有散热硅脂层。
10.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种基于通讯网络的5g光模块电路板具有如下有益效果：
11.本实用新型提供一种基于通讯网络的5g光模块电路板，通过增强层，对电路板主体在使用过程中起到了增加使用强度高的作用，解决了电路板主体在使用过程中因强度差出现折断的问题，通过耐高温层，对电路板主体在使用过程中起到了耐热性能好的作用，解决了电路板主体在使用过程中耐热性能差的问题。
12.本实用新型提供一种基于通讯网络的5g光模块电路板，通过散热层，对电路板主体在使用过程中起到了散热性能好的作用，解决了电路板主体在使用过程中散热性能差的问题。
附图说明
13.图1为本实用新型提供的一种基于通讯网络的5g光模块电路板的一种较佳实施例
的结构示意图；
14.图2为本实用新型增强层结构剖面图；
15.图3为本实用新型耐高温层结构剖面图；
16.图4为本实用新型散热层结构剖面图。
17.图中标号：1、电路板主体；2、增强层；21、聚酰亚胺层；22、陶瓷纤维层；3、耐高温层；31、氧化锌树脂层；32、氮佬硼纤维层；4、散热层；41、铝基板层；42、散热硅脂层。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
19.实施例一：
20.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种基于通讯网络的5g光模块电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的底部设置有增强层2，增强层2的底部设置有耐高温层3，耐高温层3的底部设置有散热层4。
21.本实施方案中，通过聚酰亚胺层21，其中陶瓷纤维是一种纤维状轻质耐火材料，具有重量轻、耐高温、热稳定性好、导热率低、比热小及耐机械震动等优点，因而在机械、冶金、化工、石油、陶瓷、玻璃、电子等行业都得到了广泛的应用。
22.实施例二：
23.请参阅图1-4所示，在实施例一的基础上，本实用新型提供一种技术方案：增强层2包括聚酰亚胺层21，聚酰亚胺层21的外表面设置有陶瓷纤维层22，耐高温层3包括氧化锌树脂层31，氧化锌树脂层31的外表面设置有氮佬硼纤维层32，散热层4包括铝基板层41，铝基板层41的外表面设置有散热硅脂层42。
24.本实施例中：通过氮佬硼纤维层32，其中氮佬硼纤维以氮化硼为主要成分的多晶纤维，通常直径4～6微米，密度1.8～1.9克/厘米3，强度约2吉帕，弹性模量340～350吉帕，熔点300℃，绝热和耐高温性优良，耐核辐射、可防化学腐蚀和红外线，主要用于陶瓷基复合材料增强剂、导弹和飞行器的微天线窗零件等，通过散热硅脂层42，其中散热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、cpu等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
25.本实用新型提供的一种基于通讯网络的5g光模块电路板的工作原理如下：
26.第一创新点实施步骤：
27.第一步：通过增强层2，对电路板主体1在使用过程中起到了增加使用强度高的作用，解决了电路板主体1在使用过程中因强度差出现折断的问题；
28.第二步：通过耐高温层3，对电路板主体1在使用过程中起到了耐热性能好的作用，解决了电路板主体1在使用过程中耐热性能差的问题。
29.第二创新点实施步骤：
30.第一步：通过散热层4，对电路板主体1在使用过程中起到了散热性能好的作用，解决了电路板主体1在使用过程中散热性能差的问题。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种基于通讯网络的5g光模块电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的底部设置有增强层(2)，所述增强层(2)的底部设置有耐高温层(3)，所述耐高温层(3)的底部设置有散热层(4)。2.根据权利要求1所述的一种基于通讯网络的5g光模块电路板，其特征在于，所述增强层(2)包括聚酰亚胺层(21)，所述聚酰亚胺层(21)的外表面设置有陶瓷纤维层(22)。3.根据权利要求1所述的一种基于通讯网络的5g光模块电路板，其特征在于，所述耐高温层(3)包括氧化锌树脂层(31)，所述氧化锌树脂层(31)的外表面设置有氮佬硼纤维层(32)。4.根据权利要求1所述的一种基于通讯网络的5g光模块电路板，其特征在于，所述散热层(4)包括铝基板层(41)，所述铝基板层(41)的外表面设置有散热硅脂层(42)。

技术总结
本实用新型公开了一种基于通讯网络的5G光模块电路板，涉及电路板领域。一种基于通讯网络的5G光模块电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的底部设置有增强层，所述增强层的底部设置有耐高温层，所述耐高温层的底部设置有散热层，所述增强层包括聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层的外表面设置有陶瓷纤维层。本实用新型提供一种基于通讯网络的G光模块电路板，通过增强层，对电路板主体在使用过程中起到了增加使用强度高的作用，解决了电路板主体在使用过程中因强度差出现折断的问题，通过耐高温层，对电路板主体在使用过程中起到了耐热性能好的作用，解决了电路板主体在使用过程中耐热性能差的问题。性能差的问题。性能差的问题。


技术研发人员：徐利东 王春华 王海波
受保护的技术使用者：深圳市艾诺信射频电路有限公司
技术研发日：2022.09.21
技术公布日：2023/3/21