一种印制电路板及射频连接器的制作方法

本技术涉及电子电路，特别是涉及印制电路板布线。

背景技术：

1、sma连接器是一种广泛使用的半精度超小型rf和微波连接器，尤其适用于频率高达18ghz甚至更高频率的电子系统中的rf连接。sma通常用于在电路板之间提供rf连接，许多微波元件包括滤波器，衰减器，混频器和振荡器。连接器具有带螺纹外部连接接口，该接口具有六边形形状，允许用扳手拧紧。可以使用特殊的扭矩扳手将它们拧紧到正确的密封性，从而可以在不过度拧紧的情况下实现良好的连接。

2、sma连接器在pcb(印制电路板)上的出线方式影响连接器的信号性能，如何改进sma连接器在pcb(印制电路板)上的出线方式，进而提高sma连接器上的信号完整性成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种印制电路板及射频连接器，通过优化连接器在印制电路板上的出线方式，提高连接器的信号性能。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种印制电路板，包括：至少一个连接器，所述连接器于印制电路板上包括中心过孔和位于所述中心过孔周围的若干地孔；其中，若干地孔中三个相邻地孔的中心距呈等边三角形。

3、于本实用新型的一实施例中，若干所述地孔包括围绕所述中心过孔外沿依次排列的第一圈地孔和沿所述第一圈地孔外沿依次排列的第二圈地孔。

4、于本实用新型的一实施例中，中心距呈等边三角形的所述三个相邻地孔由所述第一圈地孔中的两个地孔和所述第二圈地孔中的一个地孔构成。

5、于本实用新型的一实施例中，所述中心过孔的出线角度为120°±15°。

6、于本实用新型的一实施例中，所述中心过孔的出线包括经过过孔的倾斜出线线和与所述倾斜出线线形成120°±15°角度的水平出线线。

7、于本实用新型的一实施例中，所述连接器包括至少一组第一连接器和第二连接器；所述第一连接器的中心过孔的出线和所述第二连接器的中心过孔的出线形成差分走线。

8、于本实用新型的一实施例中，所述第一连接器相对水平面的角度为45°±15°。

9、于本实用新型的一实施例中，所述第二连接器相对水平面的角度为135°±15°。

10、于本实用新型的一实施例中，所述差分走线之间的线间距为10mil±1mil。

11、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型还提供一种射频连接器，应用如上所述的印制电路板。

12、如上所述，本实用新型的一种印制电路板及射频连接器具有以下有益效果：

13、本实用新型的连接器中中心过孔周围的若干地孔中，三个相邻地孔的中心距呈等边三角形，通过地孔的排列方式改善中心过孔出线信号的性能，而且本申请中，中心过孔的出线角度设置为120°左右，使得形成的差分走线信号性能更好，有效提高连接器的射频性能和信号完整性。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于：若干所述地孔包括围绕所述中心过孔外沿依次排列的第一圈地孔和沿所述第一圈地孔外沿依次排列的第二圈地孔。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于：中心距呈等边三角形的所述三个相邻地孔由所述第一圈地孔中的两个地孔和所述第二圈地孔中的一个地孔构成。

4.根据权利要求1或3所述的印制电路板，其特征在于：所述中心过孔的出线角度为120°±15°。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于：所述中心过孔的出线包括经过过孔的倾斜出线线和与所述倾斜出线线形成120°±15°角度的水平出线线。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于：所述连接器包括至少一组第一连接器和第二连接器；所述第一连接器的中心过孔的出线和所述第二连接器的中心过孔的出线形成差分走线。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于：所述第一连接器相对水平面的角度为45°±15°。

8.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于：所述第二连接器相对水平面的角度为135°±15°。

9.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于：所述差分走线之间的线间距为10mil±1mil。

10.一种射频连接器，其特征在于：应用如权利要求1至权利要求9任一权利要求所述的印制电路板。

技术总结
本技术提供一种印制电路板及射频连接器，所述印制电路板包括：至少一个连接器，所述连接器于印制电路板上包括中心过孔和位于所述中心过孔周围的若干地孔；其中，若干地孔中三个相邻地孔的中心距呈等边三角形。本技术的连接器中中心过孔周围的若干地孔中，三个相邻地孔的中心距呈等边三角形，通过地孔的排列方式改善中心过孔出线信号的性能，而且本申请中，中心过孔的出线角度设置为120°左右，使得形成的差分走线信号性能更好，有效提高连接器的射频性能和信号完整性。

技术研发人员：李靖,黄海菊,封晨霞,吴春梅
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：20220926
技术公布日：2024/1/13