一种具有耐压防水功能的印制电路板的制作方法

本技术涉及印制电路板相关，具体为一种具有耐压防水功能的印制电路板。

背景技术：

1、印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印制电路板以绝缘板为基材，切成一定形状，并在该基材上附有导电图形、以及布置元件孔、紧固孔、金属化孔等，印制电路板的类型分为单面板以及双面板等，但现有的大部分装置还存在一些缺陷，本实用新型提出一种新的方案用以解决其中的不足之处。

2、中国专利授权公告号cn201904970u，公开了一种印制电路板，包括：多层印制电路板，且在每层印制电路板上均设置有层数信息标识，具体的，在层数信息区域内标注该层印制电路板所在层数信息，且保证各层印制电路板的层数信息依次排列互不掩盖，能够看到各层电路板的层数信息，这样，完成多层印制电路板的制造后，直接观察印制电路板上的层数信息区域内的层数信息，就可以判断出该多层印制电路板是否漏层的制造缺陷。

3、上述中的现有技术方案存在以下缺陷：不便于进行稳定的连接安装，不具有防水耐压效果，且实用效果不佳，因此我们提出一种具有耐压防水功能的印制电路板，以便于解决上述中提出的问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种具有耐压防水功能的印制电路板，以解决上述背景技术中提出的不便于进行稳定的连接安装，不具有防水耐压效果，且实用效果不佳的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有耐压防水功能的印制电路板，包括外壳体，所述外壳体的下端设置有安装支架，且外壳体的外端四个拐角均设置有防撞块，所述防撞块和外壳体的连接处设置有第一调节栓，且第一调节栓的外侧设置有橡胶圈，所述外壳体的下端开设有预留孔，且外壳体的内部拐角处设置有固定架，所述固定架的上端设置有调节杆，且调节杆的外侧设置有电路板本体，并且调节杆的上端设置有调节块；

3、安装板，其设置在电路板本体的上方，所述安装板的内部设置有安装组件，且安装板的外端内侧设置有限位弹簧，所述限位弹簧的外端设置有与外壳体相连接的凸状结构；

4、安装环，其设置在外壳体的内部上侧，所述外壳体的上方设置有密封盖板，且密封盖板和安装环的连接处设置有第二调节栓，所述密封盖板的内侧设置有玻璃窗。

5、优选的，所述外壳体和防撞块均与第一调节栓之间采用螺纹的方式相连接，且第一调节栓与橡胶圈之间采用套接的方式相连接。

6、优选的，所述电路板本体与调节杆之间采用套接的方式相连接，且调节杆与调节块之间采用螺纹的方式相连接。

7、优选的，所述安装组件还包括有隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层；

8、隔热涂层，其设置在安装板的内部上侧；

9、硅胶防潮层，其设置在隔热涂层的下侧；

10、电磁屏蔽膜，其设置在硅胶防潮层的下侧；

11、陶瓷绝缘层，其设置在电磁屏蔽膜的下侧；

12、聚酯亚胺薄膜层，其设置在陶瓷绝缘层的下侧。

13、优选的，所述隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层之间依次上下叠加设置，且隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层均与安装板之间采用粘接的方式相连接。

14、优选的，所述限位弹簧通过凸状结构在安装板内构成弹性伸缩结构，且限位弹簧与外壳体之间采用卡合的方式相连接。

15、优选的，所述密封盖板通过橡胶密封圈与外壳体之间呈贴合设置，且密封盖板和安装环均与第二调节栓之间采用螺纹的方式相连接。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有耐压防水功能的印制电路板，能够进行稳定的连接安装，增强了防水耐压效果，且提高了该装置的实用效果；

17、1、设置电路板本体与调节杆之间采用套接的方式相连接，且调节杆与调节块之间采用螺纹的方式相连接，能够使电路板本体与外壳体之间进行稳定的连接安装，配合密封盖板和安装环均与第二调节栓之间采用螺纹的方式相连接，从而使外壳体与密封盖板之间进行稳定的连接安装，有效的提高了该装置的连接稳定性；

18、2、设置安装板的内部设置有安装组件，可以对电路板本体进行防水耐压保护，配合电路板本体与固定架的连接处设置有橡胶缓冲块，可以带来一定的减震效果，有效的提高了该装置的防水耐压效果；

19、3、设置外壳体和防撞块均与第一调节栓之间采用螺纹的方式相连接，且第一调节栓与橡胶圈之间采用套接的方式相连接，能够保护该装置避免受到碰撞导致损坏，配合外壳体的下端中部开设有预留孔，便于电线贯穿，有效的提高了该装置的实用效果。

技术特征：

1.一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述外壳体和防撞块均与第一调节栓之间采用螺纹的方式相连接，且第一调节栓与橡胶圈之间采用套接的方式相连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述电路板本体与调节杆之间采用套接的方式相连接，且调节杆与调节块之间采用螺纹的方式相连接。

4.根据权利要求1所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述安装组件还包括有隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层；

5.根据权利要求4所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层之间依次上下叠加设置，且隔热涂层、硅胶防潮层、电磁屏蔽膜、陶瓷绝缘层和聚酯亚胺薄膜层均与安装板之间采用粘接的方式相连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述限位弹簧通过凸状结构在安装板内构成弹性伸缩结构，且限位弹簧与外壳体之间采用卡合的方式相连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有耐压防水功能的印制电路板，其特征在于：所述密封盖板通过橡胶密封圈与外壳体之间呈贴合设置，且密封盖板和安装环均与第二调节栓之间采用螺纹的方式相连接。

技术总结
本技术公开了一种具有耐压防水功能的印制电路板，包括外壳体，所述外壳体的下端设置有安装支架，且外壳体的外端四个拐角均设置有防撞块，所述防撞块和外壳体的连接处设置有第一调节栓，所述外壳体的下端开设有预留孔，所述固定架的上端设置有调节杆；安装板，其设置在电路板本体的上方，所述安装板的内部设置有安装组件，所述限位弹簧的外端设置有与外壳体相连接的凸状结构；安装环，其设置在外壳体的内部上侧，所述外壳体的上方设置有密封盖板，所述密封盖板的内侧设置有玻璃窗。该具有耐压防水功能的印制电路板，能够进行稳定的连接安装，增强了防水耐压效果，且提高了该装置的实用效果。

技术研发人员：王小进
受保护的技术使用者：倍力士电子科技（苏州）有限公司
技术研发日：20220929
技术公布日：2024/1/11