电子设备散热外壳及电子设备的制作方法

本申请涉及通信，特别是涉及一种电子设备散热外壳及电子设备。

背景技术：

1、随着移动通信的网络建设和客户应用需求的快速发展，移动通信信号的覆盖需求和质量要求日益旺盛，在通信覆盖的产品中，射频拉远单元使用广泛，射频拉远单元是将基带信号转换成光信号传送，在远端放大的一种技术，对于全球移动通信系统的射频拉远单元，可以同时应用于室内和室外。

2、随着射频拉远单元的广泛应用，射频拉远单元也逐渐在向小型化、高集成度的方向发展，高集成化的射频拉远单元的发射功率越来越大，导致其工作时产生的热量也越来越多，而射频拉远单元小型化之后，自身的有效散热面积却大大减少，这就导致了射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。

3、所以针对上述技术问题还需进一步解决。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于，提供一种电子设备散热外壳及电子设备，使射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积对内部产生的热量进行扩散，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现，有效地解决了现有技术中所存在的技术问题。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

3、本申请提供一种电子设备散热外壳，包括：

4、壳体和散热片，所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽；

5、其中，所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。

6、本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

7、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度大于所述容置空间第二侧的所述散热片突出于所述壳体外表面的长度；

8、其中，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

9、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第一深度，所述容置空间第二侧相邻的所述散热片之间的所述壳体的外表面内凹第二深度；

10、其中，所述第一深度大于所述第二深度，所述容置空间的第一侧和所述容置空间的第二侧相对。

11、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述壳体外表面中同一表面上的相邻的所述散热片之间的表面内凹的深度不同。

12、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述容置空间第一侧的所述壳体外表面中的第一表面上以及所述容置空间第二侧的所述壳体外表面中的第二表面上均设置所述散热片；

13、其中，所述第一表面与所述第二表面相对。

14、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中所述第一表面所对应的所述壳体的内侧壁以及所述第二表面所对应的所述壳体的内侧壁上均用于安装电子器件。

15、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

16、把手，所述把手设置在围绕所述第一表面和所述第二表面的所述壳体外表面的侧面上，所述把手用于对所述壳体进行挂装固定。

17、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

18、至少两个螺纹孔，至少两个所述螺纹孔间隔的设置在所述第一表面和/或所述第二表面；

19、其中，所述螺纹孔用于安装抱箍，并通过所述抱箍对所述壳体进行安装固定。

20、可选地，前述的电子设备散热外壳，其中还包括：

21、凹槽和盖板，所述凹槽设置在所述壳体外表面的侧面上，所述盖板将所述凹槽密封封盖；

22、其中，所述凹槽内用于安装以太网连接口。

23、另一方面，本申请提供一种电子设备，包括：

24、电子设备散热外壳；

25、所述电子设备散热外壳，包括：

26、壳体和散热片，所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽，深凹槽用于供发热量大的器件进行散热，浅凹槽用于供发热量小的器件进行散热；

27、其中，所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。

28、借由上述技术方案，本实用新型电子设备散热外壳及电子设备至少具有下列优点：

29、本实用新型实施例提供的电子设备散热外壳及电子设备，其通过在壳体上安装散热片，以使散热片于壳体外表面之间形成不同深度的凹槽，以增强壳体外表面上的散热片与空气之间的接触面积，进而提高壳体整体的散热效果，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。此外，通过第一容置空间和第二容置空间单独的对功放单元和数字电路单元进行安装，有助于功放单元和数字电路单元进行分别散热，进一步提高了壳体整体的散热效果，避免功放单元和数字电路单元集中在一个电路板上，导致功放单元和数字电路单元之间的热量相互影响的现象出现。

30、上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种电子设备散热外壳，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

5.根据权利要求2-4中任一项所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求5所述的电子设备散热外壳，其特征在于，还包括：

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供一种电子设备散热外壳及电子设备，涉及通信技术领域，所述散热外壳，包括：所述壳体的内部具有容置空间，所述散热片设置于与所述容置空间对应的所述壳体外表面上，相邻的所述散热片于所述壳体外表面之间形成不同深度的凹槽；所述散热片的长度与所述容置空间的所述壳体外表面相适配，使得所述壳体的外表面呈水平面。此结构设计，实现了射频拉远单元小型化之后，依靠自身的有效散热面积即可对内部产生的热量进行扩散的效果，避免射频拉远单元内部产生的热量难以及时扩散的现象出现。

技术研发人员：磨荣祥,甘鹏
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：20220930
技术公布日：2024/1/12