一种自动排风的BGA返修热风罩

一种自动排风的bga返修热风罩
技术领域
1.本实用新型涉及一种电子产品维修工具，具体为一种自动排风的bga返修热风罩。


背景技术：

2.bga返修台是维修电子产品中的bga器件故障所使用的专业工具。在对bga器件进行维修的过程中，需要首先要对出现故障的bga器件进行拆焊，拆焊过程是使用bga返修台的热风嘴对应bga器件进行加热，通常热风嘴处于bga器件正上方，高于bga器件2-3mm处，热风嘴通过吹出的热风熔化bga器件底部的焊点，将该bga器件从pcb上拆除下来，拆焊之后需要重新在pcb上焊接一个功能正常的bga器件，焊接过程中，热风嘴通过吹出的热风熔化bga器件底部球状引脚，冷却后就将该bga器件焊接到pcb上。
3.在拆焊和重新焊接的过程中，热气流会从热风嘴的底部，沿着pcb表面流动，会对正在维修的bga器件周边的元器件焊点形成二次加热，从而导致一些距离热风嘴较近的元器件焊点产生重熔的问题，进而会影响整个产品的可靠性；为了避免出现这样的问题，人们设计了带散热腔的bga返修台热风罩，例如：专利cn 214544966 u，在热风嘴外设置了带有网眼的散热罩，热风嘴吹出的热风从散热罩的网眼流出，散热罩最底端的网眼距离散热罩底面的距离大于2-3mm，以此避免对周边元器件的焊点产生重熔问题，但在具体应用过程中，由于周边元器件的体积不能确定，散热罩最底端的网眼若离周边元器件较近，还是会对周边元器件造成影响，从侧面出来的热气，既有可能造成周边元器件的重熔，更加有可能造成周边元器件的热损伤，因为有部分的元器件是塑料封装的，热气极容易损伤元器件，而这种损伤又很难被肉眼发现；另外，拆卸及安装待维修的元器件时，是通过热风罩的热风使环境温度升高，熔化焊料，完成维修，出风口设置在侧面且离待维修元器件很近，导致热量散失太早，容易导致环境温度达不到，影响熔化焊料的效果。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的提供了一种自动排风的bga返修热风罩，改变散热途径和散热方式，从而避免bga返修加热时对周围元器件焊点造成重熔的问题。
5.为了实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
6.一种自动排风的bga返修热风罩，是由热风嘴和外罩组成，所述热风嘴与所述外罩从顶部相连，所述外罩与所述热风嘴之间构成散热腔，并在所述外罩的顶部设有均匀分布的若干个排风口，所述排风口安装向上排风风扇。
7.进一步的，所述外罩的底部端面比所述热风嘴的底部端面长2-3mm。
8.有益效果
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：既可以满足电子产品维修人员对bga器件维修的要求，也不会对热风嘴周边元器件的焊点造成重熔、造成周边元器件的热损伤，延长了电子元器件的使用寿命，也增强了元器件的稳定性，且能够保证bga器件维修时所需
的热量，避免热量的流失，满足人们的使用需要。
附图说明
10.图1为现有技术中带散热腔的bga返修台热风罩的工作状态示意图。
11.图2为本实用新型工作状态示意图。
12.图3为本实用新型的俯视图。
13.附图标记说明：1、热风嘴，2、外罩，3、散热腔，301、网眼，4、排风口,5、排风风扇，6、bga器件，7、pcb，8、热风，9、周边元器件。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.如图2、图3所示，一种自动排风的bga返修热风罩，是由热风嘴1和外罩2组成，热风嘴1与外罩2从顶部相连，外罩2与热风嘴1之间构成散热腔3，并在外罩2的顶部设有均匀分布的若干个排风口4，排风口4安装向上排风风扇5，外罩2的底部端面比热风嘴1的底部端面长2-3mm。
16.在具体应用当中，将本实用新型罩到需要维修的bga器件6上方，外罩2直接与pcb 7接触。维修过程中，热风嘴1吹出热风8，热气流会在散热腔3内流动，排风风扇5转动带动空气向上流动，使热气流从外罩2的排风口4流出，避免了对周边元器件9的焊点产生重熔问题，有效地解决了背景技术中提到的问题，一、如图1所示，热风嘴在拆焊与重新焊接的过程中，热风嘴1吹出热风8，热气流会在散热腔3内流动，并从外罩2的网眼301流出，由于周边元器件的体积不能确定，散热罩最底端的网眼位置若离周边元器件较近，热气容易扫到周边元器件，既有可能造成周边元器件的重熔，更加有可能造成周边元器件的热损伤；二、拆卸及安装待维修的元器件时，是通过热风罩的热风使环境温度升高，熔化焊料，完成维修，出风口设置在侧面且离待维修元器件很近，导致热量散失太早，容易导致环境温度达不到，影响熔化焊料的效果。而将排风口设置在外罩的顶部，并在排风口处设置风扇，能够避免热风口吹出的热气扫到周边元器件，并且热气向上流动，使排风更加的流畅。
17.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种自动排风的bga返修热风罩，是由热风嘴(1)和外罩(2)组成，其特征在于：所述热风嘴(1)与所述外罩(2)从顶部相连，所述外罩(2)与所述热风嘴(1)之间构成散热腔(3)，并在所述外罩(2)的顶部设有均匀分布的若干个排风口(4)，所述排风口(4)安装向上排风风扇(5)。2.根据权利要求1所述的一种自动排风的bga返修热风罩，其特征在于：所述外罩(2)的底部端面比所述热风嘴(1)的底部端面长2-3mm。

技术总结
一种自动排风的BGA返修热风罩，是由热风嘴和外罩组成，热风嘴与外罩从顶部相连，外罩与热风嘴之间构成散热腔，并在外罩的顶部设有均匀分布的若干个排风口，排风口安装向上排风风扇。本实用新型的有益效果是：既可以满足电子产品维修人员对BGA器件维修的要求，也不会对热风嘴周边元器件的焊点造成重熔、造成周边元器件的热损伤，延长了电子元器件的使用寿命，也增强了元器件的稳定性，且能够保证BGA器件维修时所需的热量，避免热量的流失，满足人们的使用需要。们的使用需要。们的使用需要。


技术研发人员：杜中一
受保护的技术使用者：大连职业技术学院
技术研发日：2022.10.11
技术公布日：2023/1/24