水冷板装置及射频放大器的制作方法

本技术涉及医疗设备，具体而言，涉及一种水冷板装置及射频放大器。

背景技术：

1、磁共振系统具有图像清晰度高、多方位薄层扫描、对疑难病症的确诊率高、对人体无损伤等优点，倍受临床和群众欢迎。

2、在磁共振系统射频放大器部件中，水冷板装置是对大功率发热部件进行降温，提高性能的至关重要部件。目前，水冷板装置通常包括由铝材质制成的板体、设置在板体上的换热管以及与换热管连通的管接头，管接头通常直接连接在板体上或者通过树脂焊接在板体上，由于板体为铝板，其机械强度较低，因此对于管接头直接连接在板体上的情况，在管接头连接管路时易因预紧力过大而对板体造成损伤，导致水冷板装置的损坏，对于管接头焊接在板体上的情况，在管接头连接管路时，管接头与板体之间容易开焊，导致水冷板装置的损坏。

技术实现思路

1、有鉴于此，本实用新型实施例提供一种水冷板装置及射频放大器，主要目的是避免换热管和管接头的连接处因无法承受相应的预紧力而发生漏水现象，从而避免对电子设备造成损坏。

2、为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

3、一方面，本实用新型实施例提供了一种水冷板装置，应用于射频放大器，包括：

4、板体；

5、换热管，所述换热管设置于所述板体上；

6、固定件，所述固定件固定连接于所述板体上，所述固定件包括相连通的第一安装孔和第二安装孔，所述换热管与所述第一安装孔连通；

7、管接头，所述管接头与所述固定件连接，并与所述第二安装孔连通。

8、进一步地，所述换热管的端部插接于所述第一安装孔内；

9、所述第一安装孔包括相对的第一端和第二端，所述第一端和第二端分别与所述换热管焊接连接。

10、进一步地，所述固定件与所述板体可拆卸地固定连接。

11、进一步地，所述板体包括相对设置的第一板面和第二板面，以及连接所述第一板面和所述第二板面的侧面；

12、所述板体的第一板面上开设有第一容纳槽；

13、所述固定件设置于所述第一容纳槽内。

14、进一步地，所述第一容纳槽的槽底还开设有通孔；

15、所述固定件上还设置有凸起，所述凸起插接于所述通孔内。

16、进一步地，所述第一容纳槽位于所述板体的端部，并贯通所述板体的侧面，以暴露所述第二安装孔。

17、进一步地，所述通孔贯通所述板体的侧面。

18、进一步地，所述板体的第一板面上还开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽与所述第一容纳槽相连通；

19、所述换热管焊接于所述第二容纳槽内。

20、进一步地，所述固定件上设置有沿所述第一容纳槽深度方向贯通所述固定件的固定孔，所述第一容纳槽的槽底还设置有螺纹孔，所述固定件通过穿设于所述固定孔的螺杆与所述螺纹孔螺纹连接固定于所述板体。

21、另一方面，本实用新型实施例还提供了一种射频放大器，包括前述的水冷板装置。

22、借由上述技术方案，本实用新型至少具有以下有益效果：

23、本实用新型实施例提供的技术方案中，通过在板体上固定连接固定件，且换热管与固定件的第一安装孔连通，管接头与固定件连接并与第二安装孔连通，使得管接头通过固定件与板体连接，这样因管接头连接管路而产生的预紧力作用在固定件上而不会直接作用在板体上，即由固定件承受管接头产生的预紧力，因此避免了对板体造成损伤以及管接头位置开焊，从而避免了冷水板装置的损坏，保证了冷水板装置的正常工作。

技术特征：

1.一种水冷板装置，应用于射频放大器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的水冷板装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的水冷板装置，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的水冷板装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的水冷板装置，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的水冷板装置，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的水冷板装置，其特征在于，所述通孔贯通所述板体的侧面。

8.根据权利要求4所述的水冷板装置，其特征在于，

9.根据权利要求4所述的水冷板装置，其特征在于，所述固定件上设置有沿所述第一容纳槽的深度方向贯通所述固定件的固定孔，所述第一容纳槽的槽底还设置有螺纹孔，所述固定件通过穿设于所述固定孔的螺杆与所述螺纹孔螺纹连接固定于所述板体。

10.一种射频放大器，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的水冷板装置。

技术总结
本技术公开了一种水冷板装置及射频放大器，涉及医疗设备技术领域，主要目的是避免换热管和管接头的连接处因无法承受相应的预紧力而发生漏水现象，从而避免对电子设备造成损坏。本技术的主要技术方案为：该水冷板装置，应用于射频放大器包括：板体；换热管，所述换热管设置于所述板体上；固定件，所述固定件固定连接于所述板体上，所述固定件包括相连通的第一安装孔和第二安装孔，所述换热管与所述第一安装孔连通；管接头，所述管接头与所述固定件连接，并与所述第二安装孔连通。

技术研发人员：石超
受保护的技术使用者：上海东软医疗科技有限公司
技术研发日：20221020
技术公布日：2024/1/12